據麥姆斯咨詢報道，總部位于法國的高端電光技術集團Exosens已完成對Emberion的收購。Emberion是一家專注于設計和制造紅外傳感器的公司，基于其專利量子點成像技術開展業務，總部位于芬蘭和英國的公司。
Exosens表示，此次收購將為其產品組合增加量子點短波紅外（SWIR）傳感技術，以應對國防、無人機及工業檢測領域對先進成像技術日益增長的需求。
在先進光電系統需求加速增長之際，Exosens通過此次收購，正式將基于膠體量子點（CQD）的短波紅外成像技術納入其核心技術。Emberion專注于基于膠體量子點材料的紅外傳感器，同時兼容CMOS制造工藝。相較于傳統InGaAs探測器，該方案能夠在更緊湊且成本更低的系統中實現短波紅外成像。此次收購意味著Emberion的傳感器技術將整合到Exosens的探測與成像業務體系。
Emberion短波紅外相機
Emberion表示，加入Exosens將增強其將創新的膠體量子點成像技術推廣至更廣泛全球客戶和應用領域的能力。Emberion擁有25個專利族，其技術面向防務成像、工業監測及半導體檢測等應用。
Emberion的核心技術
Emberion研發出融合膠體量子點光學吸收層與石墨烯基晶體管的傳感器器件結構及制造工藝，可實現從可見光波段（400 nm）到擴展型短波紅外2000 nm、直至2500 nm波段的光電探測。
Emberion膠體量子點技術
Emberion在制造工藝差異化上大量投入，例如光電二極管加工、傳感器封裝、相機組裝、測試和校準。其半導體納米晶材料可直接在標準CMOS晶圓上實現便捷制備。相較于競品半導體異質襯底換能器所需的混合封裝工藝是一項重大優勢，能夠提升產品良率、提高可靠性并降低制造成本。
基于Emberion專利測量原理的高性能讀出電子器件，可為其產品下一代解決方案設計帶來顯著優勢，其中包含針對特定應用場景、可實現專屬性能優勢的定制化讀出集成電路（ROIC）。
Emberion紅外探測器陣列與定制讀出集成電路集成
Emberion專為可見光-短波紅外以及熱探測器陣列設計定制化讀出集成電路（ROIC），旨在保障與石墨烯等新型材料實現最佳兼容，并充分挖掘其優異特性的最大應用潛力。憑借這一技術方案，Emberion能夠打造契合客戶需求的定制化模塊化解決方案。
本次收購的市場及戰略意義
Exosens（原Photonis）在高端光電技術的創新、開發、制造和銷售方面擁有超過85年的經驗。Exosens開發了一系列全面的技術產品，包括先進成像相機、高性能紅外相機、高光譜成像系統、電子、離子、中子和伽馬探測器、蓋革-米勒計數管、電離室、硅光電二極管、圖像增強管、波前傳感器和光學計量儀器。其的產品線包括Photonis、Xenics、Telops、El-Mul、Noxant以及Emberion，技術覆蓋從紫外到長波紅外的寬光譜范圍，具有高靈敏度、高速度和精確測量能力等關鍵性能特點，能夠在嚴苛的環境中檢測、分析和成像極微弱的信號。
Exosens集團2026年第一季度財報顯示，公司營收同比增長19.7%至1.22億歐元，其中探測與成像業務板塊增長44.5%，主要得益于先進光電技術在平臺化國防應用（如無人機及反無人機系統）中的快速普及。Emberion的短波紅外技術整合將進一步強化這一增長趨勢，并表示此次收購將鞏固其在國防、監視及工業控制市場的先進成像解決方案布局。
Exosens首席執行官Jér?me Cerisier指出：“在地緣政治緊張局勢加劇的背景下，關鍵任務夜視與數字成像解決方案的需求持續增長。數字成像正日益成為現代防務行動的核心，尤其是在無人平臺快速普及的情況下。”
Emberion推出SWaP優化型短波紅外相機
Emberion于2026年春季為其短波紅外相機引入串行數字接口（SDI）選項。SDI接口主要面向國防與監視應用，而現有GigE接口則主要服務于工業機器視覺市場。SDI的優勢包括低延遲、高可靠性以及與現有國防系統（如無人機、閉路電視、全地形車等）的互操作性高。
Emberion新款SDI短波紅外相機是在現有GigE產品基礎上的SWaP優化版本，主要特性包括：幀率最高可達60 fps、支持多種SDI標準（包括HD-SDI與3G-SDI）。
該系列產品將提供全封裝短波紅外相機（Compact版本）和面向系統集成的短波紅外相機機芯兩種形式。該短波紅外相機將搭載Emberion多種光譜版本傳感器，包括針對1550 nm波段優化的Emberion VS17（400–1700 nm）以及光譜范圍擴展至更長波長的Emberion VS20（>2000 nm）。
全封裝SDI短波紅外相機（左圖）和SDI短波紅外相機機芯（右圖）
此外，該相機具備多項關鍵特性，例如用于激光脈沖探測的邊讀出邊積分（IWR）模式，以及超過120 dB的非飽和高動態范圍（HDR）性能，可實現高質量成像。
Emberion短波紅外相機成像效果
該產品預計于2026年上半年開始出貨，在2026年4月的美國SPIE Defense & Security展會上首次現場演示。
延伸閱讀：
《銦鎵砷（InGaAs）光電探測器專利態勢分析-2025版》
《蘋果在量子點光電傳感器領域的發明專利與產業布局分析》
《量子點光電傳感器專利態勢分析-2024版》
《紅外熱成像與傳感技術及市場-2025版》
《短波紅外、中波紅外和制冷型紅外成像-2025版》
《汽車級長波紅外攝像頭產品對比分析-2025版》
《汽車紅外攝像頭技術及市場-2024版》
《邁來芯MEMS遠紅外熱電堆傳感器MLX90632產品分析》
《自動駕駛及艙內感知應用的紅外相機技術及市場-2025版》
《高光譜和多光譜成像技術、應用和市場趨勢-2025版》
