Credo收購硅光芯片公司DustPhotonics

當?shù)貢r間4月13日，總部位于美國加州圣何塞的致力于為下一代人工智能驅(qū)動型應(yīng)用、云計算和超大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)提供安全、高速連接解決方案的創(chuàng)新企業(yè) Credo Technology Group Holding Ltd（以下簡稱“Credo”）宣布已達成最終協(xié)議，收購領(lǐng)先的光收發(fā)器硅光子集成電路 (SiPho PIC) 技術(shù)開發(fā)商 DustPhotonics。

此次收購將使 Credo 擁有垂直整合的連接技術(shù)棧，涵蓋串行器/解串器 (SerDes)、數(shù)字信號處理 (DSP)、硅光子學和系統(tǒng)集成，可滿足橫向擴展和縱向擴展網(wǎng)絡(luò)的需求，并能同時滿足整個人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)中的電氣和光互連需求。

收購 DustPhotonics 將直接加速 Credo 的光互連路線圖，并顯著擴大其在全球光通信行業(yè)的潛在市場。DustPhotonics 開發(fā)了一系列差異化的硅光子集成電路 (SiPho PIC) 產(chǎn)品組合，涵蓋 400G、800G 和 1.6T 速率，并計劃擴展至 3.2T 速率。這些產(chǎn)品將關(guān)鍵光功能集成到單個芯片上，從而降低組件復(fù)雜性，提高制造良率，并在端口速率超過 800G 時顯著降低規(guī)模化成本。這些優(yōu)勢共同提升了人工智能集群的可靠性，這對數(shù)據(jù)中心運營商至關(guān)重要。這些硅光子集成電路已部署在領(lǐng)先的超大規(guī)模人工智能集群的收發(fā)器中，并且正在為領(lǐng)先的近端口光器件 (NPO) 和共封裝光器件 (CPO) 應(yīng)用進行設(shè)計。根據(jù) LightCounting和Credo 的預(yù)測，到 2030 年，硅光子集成電路市場規(guī)模預(yù)計將達到 60 億美元。

至關(guān)重要的是，SiPho PIC 技術(shù)是 Credo ZeroFlap (ZF) 光收發(fā)器平臺的基礎(chǔ)組件。將這項技術(shù)納入公司內(nèi)部研發(fā)，可以降低對外部供應(yīng)商的依賴，加快產(chǎn)品開發(fā)周期，并為批量生產(chǎn)帶來顯著的成本結(jié)構(gòu)優(yōu)化。結(jié)合 Credo 業(yè)界領(lǐng)先的 SerDes 和 DSP 知識產(chǎn)權(quán)及產(chǎn)品，此次收購將打造一個端到端的光連接解決方案平臺。

Credo認為其光通信業(yè)務(wù)已達到轉(zhuǎn)折點。隨著DustPhotonics的加入，該公司預(yù)計其零折射光收發(fā)器、光DSP和硅光子產(chǎn)品組合在2027財年將創(chuàng)造超過5億美元的光通信業(yè)務(wù)收入，這反映出強勁的客戶需求以及在超大規(guī)模人工智能部署中日益廣泛的應(yīng)用。

Credo Technology董事長、總裁兼首席執(zhí)行官威廉·布倫南表示：“與 DustPhotonics 的強強聯(lián)合標志著 Credo 在引領(lǐng) AI 連接全領(lǐng)域戰(zhàn)略方面邁出了關(guān)鍵一步。我們在高速電氣解決方案領(lǐng)域已建立了強大的地位，而此次合作將憑借一流的 PIC 技術(shù)，有力地拓展了我們在硅光子學領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，該技術(shù)與我們的 ZeroFlap 光收發(fā)器和 DSP 產(chǎn)品組合相得益彰。”

“這種組合使我們處于光通信領(lǐng)域的一個轉(zhuǎn)折點。隨著超大規(guī)模人工智能基礎(chǔ)設(shè)施加速采用光通信技術(shù)，我們預(yù)計到2027財年，我們的光通信業(yè)務(wù)將發(fā)展成為一個重要且快速增長的貢獻者。更重要的是，我們正在構(gòu)建一個垂直整合的連接平臺，涵蓋從銅纜到光纖、從芯片到集群的整個網(wǎng)絡(luò)，從而能夠解決規(guī)模化應(yīng)用中最重要的兩個限制因素：可靠性和能效，同時深化我們作為客戶戰(zhàn)略合作伙伴的角色。”

DustPhotonics 首席執(zhí)行官 Ronnen Lovinger表示：“加入 Credo 對 DustPhotonics 來說是水到渠成的下一步。我們創(chuàng)立這家公司時就堅信，隨著人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的擴展，硅光子技術(shù)將成為高速光連接的結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)。Credo 也秉持著同樣的信念，并帶來了 SerDes 知識產(chǎn)權(quán)、與超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運營商的合作關(guān)系以及運營規(guī)模，能夠比我們獨立運營更快地將這一愿景變?yōu)楝F(xiàn)實。這對我們的團隊、客戶以及整個行業(yè)來說都是一個非凡的成果。”

Gavin Baker，DustPhotonics 投資者；Atreides Management, LP 的管理合伙人兼首席投資官表示：“我們相信，DustPhotonics的硅光子集成電路和引擎是對Credo現(xiàn)有光連接能力的自然延伸，并鞏固了Credo在DSP、ZF光收發(fā)器平臺以及未來有源LED光纜（ALC）產(chǎn)品線方面的強勁發(fā)展勢頭。作為任何硅光子光鏈路的關(guān)鍵元件，DustPhotonics的產(chǎn)品和技術(shù)能夠以更低的功耗和成本實現(xiàn)高速光連接，優(yōu)于傳統(tǒng)的可插拔收發(fā)器。兩家公司的強強聯(lián)合將進一步增強Credo在可擴展性、可靠性和能效方面的優(yōu)勢，從而實現(xiàn)更具擴展性和縱向擴展性的AI連接。”

DustPhotonics公司董事長Avigdor Willenz表示：“硅光子學正成為人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵組成部分，而DustPhotonics已在該領(lǐng)域構(gòu)建了一個真正差異化的技術(shù)平臺。我們始終專注于正確的架構(gòu)和執(zhí)行，其成果在產(chǎn)品和客戶增長方面都得到了充分體現(xiàn)。與Credo的合并將打造一個強大的平臺，具備充分把握未來機遇所需的規(guī)模、集成度和客戶渠道。”

交易詳情

Credo將以7.5億美元現(xiàn)金和約92萬股Credo普通股作為預(yù)付款收購DustPhotonics，具體條款和條件以最終協(xié)議為準。此外，根據(jù)最終協(xié)議的條款，Credo可能根據(jù)特定財務(wù)里程碑的達成情況，支付至多約321萬股的額外或有對價。Credo預(yù)計該交易將提升其2027財年的非GAAP每股收益。該交易預(yù)計將于2026年第二季度完成，但需滿足慣例成交條件并獲得監(jiān)管部門批準。

關(guān)于DustPhotonics

DustPhotonics是一家無晶圓廠半導體公司，致力于開發(fā)用于高速光收發(fā)器的硅光電集成電路（SiPho PIC）。該公司成立于2017年，總部位于以色列，已開發(fā)出差異化的PIC產(chǎn)品組合，涵蓋400G、800G和1.6T，并計劃將產(chǎn)品線擴展至3.2T，同時提供集成式和外置式激光器配置。

DustPhotonics 組建了一支約 70 人的團隊，他們在光子集成領(lǐng)域擁有深厚的專業(yè)知識。公司采用無晶圓廠模式運營，并已與領(lǐng)先的超大規(guī)模云客戶達成設(shè)計合作，為其未來的發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。

關(guān)于 Credo

Credo 的使命是通過快速、可靠且節(jié)能的系統(tǒng)解決方案，大規(guī)模地變革連接方式。我們的高速銅纜和光纖互連產(chǎn)品可提供業(yè)界領(lǐng)先的功率和性能，最高可達 1.6T，以滿足人工智能不斷增長的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施需求。

Credo的產(chǎn)品組合包括零擾動有源電纜 (AEC)、ZF 光收發(fā)器、OmniConnect 存儲解決方案，以及一系列用于光纖和銅纜以太網(wǎng)和 PCIe 的重定時器和 DSP，所有這些都基于 PILOT 診斷和分析軟件平臺。Credo 的創(chuàng)新使我們的客戶能夠連接連接世界的系統(tǒng)。