日月光AI先進封裝藍圖曝光：VIPack、面板級封裝與硅光子成突圍關鍵

8月3日消息，在“2026臺日半導體科技論壇”中，日月光半導體前瞻工程開發處資深處長黃敏龍作了題為《AI趨勢下的先進封裝發展與演進》的專題演講，深入剖析AI時代下半導體封裝面臨的挑戰與技術突破，并曝光了日月光AI先進封裝藍圖。

黃敏龍指出，隨著生成式AI爆發性增長以及自動駕駛汽車、機器人與智慧城市等多元應用對算力的龐大需求，硬件功耗與先進封裝產能已成為當前AI發展的兩大核心瓶頸。

為突破AI硬件的發展限制，日月光推出了VIPack（Very Important Package / Vertical Interconnection）先進封裝平臺。該平臺全面涵蓋了六大核心封裝構架，包含FOSiP、FOPoP、2.5D/3D、FOCoS、FOCoS-B以及共同封裝光學元件（CPO）。

其中，FOCoS（扇出型基板芯片封裝）與FOCoS-Bridge技術，通過多層RDL（重布線層）與次微米級的超高密度芯片互連，能有效實現高帶寬、低延遲的Chiplet（小芯片）異質整合，精準滿足AI與高性能運算（HPC）領域的嚴苛要求。

黃敏龍表示，隨著AI加速器與處理器整合的元件越來越多，芯片與中介層尺寸不斷放大，傳統晶圓級封裝在產能吞吐量與擴充性上逐漸面臨物理極限。對此，黃敏龍特別強調面板級封裝的產業轉型。日月光已建置業界首條自動化310mm x 310mm面板級封裝生產線，并積極推動該尺寸成為SEMI的工業標準。面板級封裝不僅能支持更大尺寸的封裝體，還能將材料使用率大幅提升至85%，在擴大經濟規模、解決成本痛點的同時，亦兼顧了環境永續。

此外，針對未來AI系統高頻寬與低耗能的雙重需求，硅光子與共同封裝光學元件（CPO）技術，將逐步取代傳統的電信號傳輸，成為提升能源效率的關鍵。同時，為了應對超大封裝體所帶來的嚴重翹曲（Warpage）與信號耗損挑戰，下一代先進封裝正積極投入“玻璃基板”（Glass Core）的開發，期望利用其更平整、低熱膨脹系數（CTE）與低信號損失等材料特性，來克服當前的結構極限。

黃敏龍在總結時呼吁，未來的先進封裝挑戰并非單一企業所能克服，必須仰賴全球半導體生態系在材料、設備、制程（如混合鍵合Hybrid bonding）與智慧工廠等領域展開跨界協同合作。未來日月光的AI封裝主軸將緊扣“6+1+1”布局，包括6大VIPack構架、向下擴張的面板級封裝（Panel Level），以及硅光子技術，持續在高速運算與低功耗的市場驅動力下，引領半導體產業跨越AI硬件新門檻。

編輯：芯智訊-林子   來源：Technews