當地時間2026年3月10日，美國半導體設備大廠應用材料宣布，它正在與美光科技合作開發下一代DRAM、高帶寬存內存（HBM）和NAND解決方案，以提高人工智能（AI）系統的節能性能，將應用公司位于硅谷的EPIC中心和美光位于愛達荷州博伊西的最先進的創新中心的先進研發能力結合起來，以加強美國的半導體創新管道。
應用材料公司總裁兼首席執行官加里·迪克森表示：“應用材料公司和美光公司有著長期的合作關系，致力于通過推動材料工程和制造創新的邊界來推動更高性能、更節能的先進存儲芯片。我們很高興能深化與美光作為EPIC中心創始合作伙伴的合作，因為下一代存儲技術在人工智能系統的未來發揮著越來越重要的作用。”
美光科技董事長、總裁兼首席執行官Sanjay Mehrotra表示：“內存和存儲是人工智能的重要推動因素，這些技術的持續創新對于釋放人工智能的全部潛力至關重要。幾十年來，美光與應用材料公司合作，為新的存儲器和存儲設備提供材料工程創新，我們很高興將這一合作關系擴展到應用材料公司在硅谷的新EPIC中心。結合美光在美國的研發和制造中心，這一合作伙伴關系創建了一個獨特的實驗室到晶圓廠的管道，以推進美國的存儲器創新。”
應用材料公司和美光的團隊正在合作開發用于人工智能應用的先進DRAM、HBM和NAND的下一代材料、工藝技術和架構。該合作伙伴關系還包括開發先進的封裝技術，以實現高帶寬、低功耗的內存解決方案，用于高功耗的人工智能工作負載。
“隨著存儲器擴展變得更加復雜，芯片制造設備的進步對于實現節能、高性能的設備至關重要，”應用材料公司半導體產品組總裁Prabu Raja博士說。“我們與美光在EPIC中心的合作將匯集深厚的專業知識，加速材料創新，為下一代存儲器提供生產就緒的解決方案。”
美光科技執行副總裁兼首席技術和產品官Scott DeBoer表示：“我們的技術領導地位因生態系統合作而得到加強，這些合作有助于更快地將新想法投入生產。我們與應用材料公司的EPIC中心合作超越了下一個節點——它是關于推動顛覆性工具、材料和工藝的進步，使未來的內存和存儲架構、技術以及為客戶提供更高性能和能效所需的極端擴展成為可能。”
應用材料公司位于硅谷的新的計劃投資50億美元的EPIC（設備和工藝創新與商業化）中心是美國有史以來對先進半導體設備研發的最大投資。該中心今年開業，旨在徹底減少將突破性技術從早期研究商業化到全面制造所需的時間。對于芯片制造商來說，EPIC中心將為應用材料公司的研發組合提供更早的訪問機會，加快學習周期，并加速將下一代技術轉移到大批量制造中。此外，EPIC中心的共同創新計劃將為應用程序公司提供更大的多節點可見性，以指導研發投資，同時提高研發生產力和價值共享。
編輯：芯智訊-林子
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