據印度政府新聞信息局（PIB）新聞稿，印度軟件和工程公司HCL Technologies公司與富士康合資公司——印度芯片私人有限公司（India Chip Pvt. Ltd.）于2月21日在印度北方邦（Uttar Pradesh）亞穆納快速道路工業發展局（YEIDA）進行了“委外半導體封裝測試”（OSAT）項目的動工典禮。印度總理莫迪通過視頻會議的方式參與，并在活動中進行了致詞。
據介紹，該合資OSAT項目，將依照印度政府“半導體組裝、測試、標記與封裝修正計劃”（ATMP）推動，總投資金額超過3,700億盧比（按當前匯率，約合人民幣281.74億元，約合40.78億美元）。印度政府強調，此合資案與印度強化國內制造能力、降低進口依賴、并打造具韌性的全球供應鏈的政策方向一致。
此前公布的消息顯示，HCL將與富士康旗下子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development合資在印度北方邦杰瓦爾機場附近建設一座半導體封裝廠，后者將持股40%。該封裝廠設計產能為每月2萬片晶圓的晶圓級封裝能力，可生產3600萬個顯示驅動芯片，預計將于2027年開始商業化生產。
印度近年積極強化高階電子與半導體制造布局，試圖在全球電子供應鏈重組趨勢下，提升本地半導體制造與后段封測供應能力。PIB在新聞稿中指出，HCL與富士康合作建立半導體設施，代表印度邁向科技自立的重要里程碑，也響應了莫迪總理推動印度成為“高階電子與半導體制造的可信賴全球目的地”的愿景。
PIB表示，該OSAT項目預期可支持多個終端應用領域，包括手機、平板、筆記本電腦、汽車、消費類電子與其他裝置，并將帶動印度半導體生態系增長，涵蓋創新、技能培育與技術移轉等面向。印度政府也提到，該案預期創造數以千計的直接與間接就業機會，對象涵蓋工程師、技術人員與專業人才，同時可望帶動周邊供應鏈與相關產業發展。
值得注意的是，PIB在新聞稿中還特別把“降低進口依賴”與“供應鏈韌性”作為關鍵定位，這也呼應近年全球科技廠商在地緣政治與貿易不確定性下，逐步采取“多地生產、分散風險”的供應鏈策略。對印度而言，通過引入半導體制造與封裝能力，將有助于把電子制造鏈條留在當地，并提升對外部供應波動的承受力。
編輯：芯智訊-浪客劍
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