Q4凈利大漲58%！日月光投控：今年先進(jìn)封測營收將增長100%！

2月5日，半導(dǎo)體封測龍頭日月光投控舉行法說會，公布了2025年第四季及全年財報，整體的業(yè)績表現(xiàn)出色，多項(xiàng)指標(biāo)創(chuàng)下近三年來的單季歷史新高。日月光投控還預(yù)計，2026年先進(jìn)封測營收將翻倍增長至32億美元。

四季度凈利同比大漲58%

根據(jù)財報顯示，受益于產(chǎn)能利用率提升及有利的匯率，日月光投控2025年第四季合并營收為新臺幣1779.15億元，環(huán)比增長5.5%、同比增長9.6%，創(chuàng)下近三年來單季新高，優(yōu)于之前預(yù)期的環(huán)比增長1%至2%；毛利率攀升至19.5%，環(huán)比增加2.4個百分點(diǎn)，同比增加3.1個百分點(diǎn)，創(chuàng)近13個季度以來新高；營業(yè)利潤為新臺幣176.9億元，營業(yè)利潤率9.9%，環(huán)比增加2.1個百分點(diǎn)、同比增加3個百分點(diǎn)，創(chuàng)12個季度以來新高；稅后凈利潤達(dá)新臺幣147.13億元，環(huán)比增長35%，同比增長58%；每股收益新臺幣3.37元，為近三年來單季新高。

從具體的業(yè)務(wù)來看，在封測材料業(yè)務(wù)方面，日月光投控去年第四季來自于通訊應(yīng)用的營收占整體營收比重約45%，電腦占比25%，車用、消費(fèi)電子和其他占比約30%，前10大客戶營收占比約58%。

在封測業(yè)務(wù)方面，隨先進(jìn)封裝需求持續(xù)提升，2025年第四季日月光投控封測營收達(dá)新臺幣1,097.07億元，環(huán)比增長9%、同比增長24%；毛利率提升至26.3%，環(huán)比增加4.3個百分點(diǎn)，同比增加3個百分點(diǎn)；營業(yè)利潤率14.7%，環(huán)比增加3.9個百分點(diǎn)，同比增加4個百分點(diǎn)。

2025年全年，日月光投控合并營收達(dá)新臺幣6453.88億元，同比增長8.4%，創(chuàng)歷史次高；全年合并毛利率17.7%，同比增加1.4個百分點(diǎn)；營業(yè)利潤率7.9%，同比增加1.3個百分點(diǎn)；累計營業(yè)利潤為新臺幣507.56億元；稅后凈利潤新臺幣406.58億元，同比增長25%，每股收益新臺幣9.37元。

觀察2025年的運(yùn)營，日月光投控首席運(yùn)營官吳田玉表示，2025年日月光投控合并營收年成長8.4%，其中封測ATM業(yè)務(wù)年成長23%，主要由先進(jìn)封裝服務(wù)和測試業(yè)務(wù)驅(qū)動；測試業(yè)務(wù)營收年成長36%，增長動能來自一站式解決方案和先進(jìn)封裝測試的強(qiáng)勁發(fā)展。

資本支出方面，2025年機(jī)器設(shè)備資本支出總額為34億美元，廠房、設(shè)施和自動化資本支出21億美元，主要為先進(jìn)封裝服務(wù)和測試投資。

2026年先進(jìn)封測營收將翻倍增長至32億美元

對于2026年第一季指引，日月光投控首席財務(wù)官董宏思表示，根據(jù)當(dāng)前業(yè)務(wù)狀況的評估及匯率假設(shè)1美元兌換新臺幣31.4元，若以新臺幣計價，預(yù)估第一季合并營收預(yù)計環(huán)比下滑5%至7%，毛利率預(yù)計環(huán)比減少0.5個百分點(diǎn)至1個百分點(diǎn)，營業(yè)利潤率估環(huán)比減少1個百分點(diǎn)至1.5個百分點(diǎn)。

在封測業(yè)務(wù)方面，董宏思表示，若以新臺幣計價，封測業(yè)務(wù)第一季營收將環(huán)比減少低個位數(shù)至中個位數(shù)百分點(diǎn)，封測業(yè)務(wù)第1季毛利率將在24%至25%區(qū)間。

在電子代工業(yè)務(wù)方面，以新臺幣計價，電子代工服務(wù)第一季營收將較2025年同期持平，第一季營業(yè)利潤率將與2025年同期水準(zhǔn)相當(dāng)。

從2026年全年的展望來看，吳田玉預(yù)計，日月光投控今年?duì)I收成長趨勢將延續(xù)，增長動能來自先進(jìn)解決方案、人工智能（AI）普及，及整體市場復(fù)蘇帶動全面性半導(dǎo)體需求。其中，日月光投控一般業(yè)務(wù)今年將繼續(xù)與2025年相仿速度成長，封測業(yè)務(wù)整體營收表現(xiàn)將優(yōu)于邏輯半導(dǎo)體市場。但是，先進(jìn)封測（LEAP）營收將較2025年的16億美元倍增至32億美元，其中約75%來自封裝、25%來自測試。

吳田玉解釋稱，由于先進(jìn)封測供不應(yīng)求，近三個月訂單能見度提升，因此日月光投控還上調(diào)了今年先進(jìn)封測業(yè)務(wù)（LEAP）營收展望，由去年底估計的26億美元（約新臺幣820億元），調(diào)高至32億美元（約新臺幣1,010億元），上調(diào)幅度超過20%。日月光投控主要布局半導(dǎo)體先進(jìn)封裝on substrate（oS）與晶圓測試（CP），持續(xù)推進(jìn)全制程項(xiàng)目，并已與多家客戶洽談，預(yù)期今年先進(jìn)封測全制程相關(guān)營收目標(biāo)年增長3倍，到今年底占整體先進(jìn)封測（LEAP）業(yè)務(wù)比重到10%，今年成品測試（FT）占測試業(yè)務(wù)比重目標(biāo)至10%。

展望半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用趨勢，吳田玉指出，AI服務(wù)器超級周期將持續(xù)，主要是超大型云端服務(wù)商以及數(shù)據(jù)中心建設(shè)帶動，在機(jī)器人和無人機(jī)及自動化設(shè)備應(yīng)用，半導(dǎo)體設(shè)計及投資持續(xù)增加，也包括車用電子和智能制造應(yīng)用，未來2年相關(guān)半導(dǎo)體出貨量可期。預(yù)計2026年在車用、工業(yè)等通用領(lǐng)域復(fù)蘇力度會較明顯。

基于上述預(yù)期，日月光投控將持續(xù)擴(kuò)大投資研發(fā)、人力資本、先進(jìn)產(chǎn)能和智慧工廠基礎(chǔ)設(shè)施，以應(yīng)對未來數(shù)年成長趨勢。

產(chǎn)業(yè)人士評估，日月光投控今年將于機(jī)器設(shè)備再增加15億美元投資，其中2/3比重布局先進(jìn)制程服務(wù)。

在全球產(chǎn)能布局方面，吳田玉預(yù)期，中國臺灣未來幾年在半導(dǎo)體先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝制造領(lǐng)導(dǎo)地位將持續(xù)，未來5至10年，部分半導(dǎo)體晶圓將來自中國臺灣以外，也有部分來自中國臺灣。與此同時，日月光半導(dǎo)體持續(xù)在馬來西亞、韓國以及菲律賓等地布局，其中馬來西亞檳城將是主要擴(kuò)產(chǎn)重點(diǎn)。

編輯：芯智訊-浪客劍