三星Exynos 2700曝光：SF2P工藝，Arm C2核心，FOWLP-SbS封裝

1月12日消息，三星最新的2nm制程Exynos 2600移動處理器預計將由Galaxy S26系列首發搭載。但是，近期有網友曝光了三星即將推出的下一代旗艦移動處理器Exynos 2700的更多細節。

根據爆料顯示，三星計劃于2027年推出的Exynos 2700移動處理器的代號為“Ulysses”，預計將采用三星第二代2nm GAA工藝SF2P量產。據介紹，SF2P制程相比上一代 SF2 性能提升了12%，功耗將低了25%。

在CPU核心方面，Exynos 2700芯片預計將采用Arm最新的C2-Ultra和C2-Pro核心，其中包括1個3.90GHz C1-Ultra核心（也有消息稱主頻為4.20GH），3個3.25GHz C1-Pro核心，6個2.75GHz C1-Pro核心。得益于C2系列內核的加持，Exynos 2700芯片預計將實現約35%的IPC性能提升。

在GPU方面，Exynos 2700還將集成三星Xclipse 960 GPU（時鐘頻率未公開），支持光線追蹤。

在端側AI加速方面，Exynos 2700還配備32K Mac神經處理單元（NPU）的AI引擎。

在內存和接口支持方面，Exynos 2700將支持LPDDR6 和 UFS 5.0，可以帶來的更快數據傳輸速率，預計可帶來30%至40%的提升。需要指出的是，LPDDR6支持最高14.4 Gbps的帶寬。

在性能提升的同時，Exynos 2700在散熱上還做了全新的升級，預計將采用FOWLP-SbS（并排）封裝技術，該技術為DRAM和AP采用統一的熱通路塊（銅基散熱片），實現高效的散熱過程，尤其是HPB覆蓋整個AP，這與當前Exynos 2600芯片只有部分AP直接接觸散熱片不同。

在Exynos 2700的整體性能表現方面，如果采用的是主頻為4.20GHz的C1-Ultra內核，預計其單核Geekbench 6得分將達到4800，多核得分為15000，相較Exynos 2600將分別提升約40%和30%。

編輯：芯智訊-浪客劍