?芯片驗證年度盛會DVCon China 2026如約而至！ 這場業內備受關注的IC驗證頂級盛會，不僅帶來前沿技術議題，更迎來重磅嘉賓助陣，最新行業動態與核心亮點，一次性為大家揭曉！帶你看懂行業未來趨勢，找準進階成長方向。
本次大會特邀路科驗證創始人、業界資深驗證專家路桑老師擔任大會主席。路桑將重磅出席大會開幕環節并發表開場致辭，為整場大會拉開序幕。
復盤全球半導體產業發展態勢，聚焦國內AI算力、車規電子、先進封裝、Chiplet、國產芯片替代等核心賽道，透徹剖析設計驗證在芯片全研發流程中的核心價值。 同時全面盤點RTL驗證、系統級驗證、形式化驗證、車規功能安全、AI芯片驗證、Chiplet互連驗證等前沿技術方向，精準解讀UVM方法學、AI+EDA工具融合、驗證流程創新等行業熱點。路桑的分享將深度賦能國內芯片驗證人才培養與產業高質量發展，傳遞AI時代驗證技術落地、工程師職業成長與行業生態建設的行業灼見，為一線IC人帶來極具實操性與前瞻性的思路指引。
而作為芯片驗證領域的技術風向標，本屆DVCon China 2026也同步公布了重磅論文核心方向。 從本屆大會收錄的論文議題中，我們清晰捕捉到芯片驗證行業三大核心風向標，也為廣大驗證從業者梳理出清晰的能力成長路徑。
大會大量論文聚焦AI賦能全流程驗證，覆蓋SVA智能斷言生成、仿真加速優化、RTL自動調試診斷等場景。大模型與芯片驗證深度融合已成為必然趨勢，掌握AI+SV交叉復合技能，將成為驗證工程師的核心職場競爭力。
Chiplet多芯片堆疊、RISC-V架構處理器、低功耗設計、跨時鐘域CDC驗證持續高熱。形式驗證、分布式大規模仿真、系統級協同驗證技術不斷拓展落地，全面適配先進制程與復雜SoC芯片設計需求。
面對芯片規模持續暴漲，軟硬件協同驗證、覆蓋率閉環管理、標準化驗證流程優化仍是行業重點方向。以自動化簡化重復工作、提升驗證完備度，是全行業應對設計復雜度的通用解法。
?這三大風向標，既是當前行業技術演進的縮影，也為驗證從業者指明了能力升級的核心方向——看懂趨勢，才能在快速變化的行業中把握主動權。
前沿論文趨勢鋪墊行業方向，大咖主席致辭引領行業發展。2026年5月13日，DVCon China 2026將在上海正式啟幕，行業大咖、技術專家、研發精英齊聚一堂，共赴這場芯片驗證年度思想盛宴。
鎖定大會現場，邀您聆聽路桑主席的深度分享，把握行業技術風向，對接優質行業資源，與業內同仁共話驗證未來，敬請期待！?
