應用材料CEO：今年半導體設備業務將增長超30%

當地時間5月14日美股盤后，半導體設備達成應用材料（Applied Materials）公布了2026財年第二財季（截止2026年4月26日）財報，多項業績指標創歷史新高，并與下一季度指引雙雙遠超華爾街預期，向市場釋放出AI驅動的半導體投資熱潮仍在加速深化的強烈信號。

Q2多項數據創歷史新高

財報顯示，應用材料第二財季實現營收79.1億美元，同比增長11%，高于市場預期的76.8億美元。GAAP口徑下，毛利率達49.9%，營業利潤25.2億美元（占營收31.9%），每股收益（EPS）創紀錄達到3.51美元，同比增長33%。Non-GAAP口徑下，毛利率首度觸及50.0%大關，創下超過25年來的最高紀錄；營業利潤25.4億美元（占營收32.1%），每股收益2.86美元，同比增長20%，遠超分析師預估的2.68美元。

從具體業務來看，應用材料半導體系統部門第二財季貢獻了59.7億美元的創紀錄營收，同比增長10%。其中，代工邏輯芯片設備收入刷新歷史紀錄，主要受臺積電、三星等頭部客戶向環繞柵極（GAA）先進節點轉移以及現有FinFET節點追加產能的驅動；DRAM設備營收達17億美元，同比增長18%，公司強調其作為全球第一存儲工藝設備供應商的地位。

應用材料全球服務（AGS）營收同比增長17%至16.7億美元。應用材料首席財務官（CFO）Brice Hill還上調了AGS業務的中期增長目標至中雙位數。

應用材料CFO Brice Hill還詳細拆解了利潤改善的引擎：核心半導體系統業務毛利率已逼近55%，這種結構性改善得益于針對差異化產品的“價值定價法”以及制造端的成本創新。自2013年CEO Gary Dickerson執掌公司至今，Non-GAAP毛利率已累計提升驚人的800個基點。

從營收的區域來源看，中國臺灣和中國大陸依然是應用材料最大的營收來源，在總營收當中的占比均為27%（中國大陸金額略低于中國臺灣）。緊隨其后的分別是韓國（20%）、美國（12%）、日本（8%）、歐洲（4%）、東南亞（2%）。

應用材料Q2產生8.45億美元經營現金流，通過4億美元股票回購和3.65億美元股息向股東返還7.65億美元。同時，將季度現金股息從每股0.46美元上調15%至0.53美元，為連續第九年提高股息。

Q3營收預計同比大增近23%

作為本次財報的最大亮點，應用材料給出了遠超華爾街預期的第三財季業績指引。

應用材料預計，第三財季凈營收約為89.5億美元，上下浮動5億美元，遠高于分析師預估的80.9億美元，這意味著同比增速將接近23%。調整后每股收益預計達3.36美元，上下浮動0.20美元，同比猛增近36%，而華爾街普遍預期僅為2.88美元。

2026財年半導體設備業務增長將超30%

應用材料總裁兼CEO Gary Dickerson在財報中明確表示：“應用材料交出了創紀錄的季度表現，我們現在預期，公司半導體設備業務在2026年將增長超過30%。”

Dickerson指出，全球AI運算基礎設施正快速擴張，更先進AI芯片的制造需要更多沉積、蝕刻與先進封裝等復雜制程，進一步帶動半導體設備需求。他強調，公司在先進邏輯制程、DRAM與先進封裝領域具備領先優勢，將為未來多年營收與獲利持續成長提供極為強勁的基礎。

與此同時，應用材料還宣布了新的EPIC中心合作伙伴合作（包括臺積電），旨在加速下一代半導體技術的商業化進程。

編輯：芯智訊-林子