在移動探測場景中，紅外熱成像機芯會集成在便攜設備或移動平臺上，以便發揮更好的機動性能。此時集成用戶將對該特定場景下的機芯組件的尺寸、重量與功耗等關鍵指標提出嚴格限定要求。
麥姆斯咨詢獲悉，高德紅外全資子公司芯火微電子（SensorMicro）發布GAVIN GC615HMG高溫中波紅外機芯，專為對尺寸重量要求嚴苛的整機系統設計，極其適用于移動及便攜式光電裝備的高性能熱像功能集成，用SWaP性能卓越的制冷紅外機芯解決移動式安防應用場景痛點。
器件性能：輕量、高焦溫、全中波
顛覆制冷紅外器件碩大、笨重、難移動的刻板印象，芯火微電子GAVIN GC615HMG高溫中波紅外機芯實現體積、重量、功耗等性能指標的全面躍升，能效持續精進，負載一輕再輕！芯火微電子GAVIN GC615HMG高溫中波紅外機芯尺寸僅為71 mm × 55 mm × 84 mm，重量不超過350 g。
GAVIN GC615HMG不僅做到逼近150 K的更高焦平面溫度，還同時完整覆蓋3.7~4.8 μm全中波紅外光譜范圍——更高焦溫實現更小組件架構，更寬光譜響應范圍確保探測到更豐富、更全面的目標信息。
為整機系統集成提供多種方案
輕量化升級后的GAVIN GC615HMG機芯有垂直式&水平式可選，不受空間受限場景制約，可輕松嵌入各類便攜及移動整機系統，以“更多變、更兼容”的產品理念重新定義制冷紅外核心器件的形態邊界。
集成更低門檻，二次開發更輕松
GAVIN GC615HMG具備多樣化通用接口配置，模塊化架構設計，標準化平臺兼容，大大簡化制冷組件集成步驟，更大程度縮短紅外整機產品上市時間。
玩轉圖像算法，成像細膩絲滑
憑借集團二十余年組件集成經驗，GAVIN GC615HMG在非均勻性校正NUC、盲元替換BPR、疊加DRC、2D/3D降噪、邊緣增強EE和偽彩映射等核心算法上深度優化，助力用戶輕松玩轉紅外熱成像。
全天候穩定輸出，24×7不間斷工作
移動探測場景一般都在戶外進行，晝夜陰晴不定，環境錯綜復雜，GAVIN GC615HMG配置業內少有的微型線性制冷機，超長工作壽命，滿足用戶在不同應用場景下的可靠性能要求。
成熟的超晶格技術鑄就底氣
高德紅外在國內率先具備超晶格紅外探測器的批產能力，多款基于超晶格技術研制的紅外探測器率先通過科技成果鑒定。芯火微電子依托集團雄厚的超晶格技術積累，確保GAVIN GC615HMG擁有卓越的探測性能，達成NETD低至20mK——更清晰更精準的目標探測能力。
輕量載荷適用更多終端，定焦/變焦多鏡頭適用更多場景
面向無人系統集成商以及移動探測平臺開發商，無憂融入手持機、無人車、機器人、飛行器等各類對體積、能效要求苛刻的小型化遠距探測平臺。
GAVIN GC615HMG不止單一鏡頭，多種焦距多種形式的鏡頭可選，以更多類的鏡頭適配更豐富的應用場景。
更輕量化、更清晰成像以及更快集成是芯火微電子賦予GAVIN GC615HMG的產品使命，只為突破傳統制冷器件在移動探測場景下的應用局限，輕松實現精準紅外探測性能。GAVIN GC615HMG已經具備批量生產能力，目前各型產品均在穩定交付中，助力高靈敏度制冷紅外技術在更多便攜及移動場景下普及應用。
