CPO及先進封裝
當前，中國先進封裝產業(yè)正面臨從技術突破邁向規(guī)模量產的關鍵轉折。Chiplet、CPO、玻璃基板等新架構對工藝提出顛覆性要求。然而，從實驗室到產線，普遍存在流片排期長、驗證慢、協(xié)作堵點多等痛點。如何縮短設計到樣品的周期、構建穩(wěn)定可靠的項目驗證機制，已成為當前產業(yè)化落地亟待破解的核心課題。
本次活動聚焦行業(yè)痛點，由華東師范大學集成電路產業(yè)學院、上海談思科技有限公司聯(lián)合主辦，既是一場面向沿滬寧產業(yè)創(chuàng)新帶，專題聚焦芯片設計、先進封裝、IDM、設備材料等熱門領域的深度交流，更是一場集合科技企業(yè)高管、技術專家、科研平臺的前沿產學研模式與區(qū)域高效協(xié)同的實戰(zhàn)探索。
活動信息
會議名稱 | “蘇河芯灣”沿滬寧集成電路產業(yè)協(xié)同創(chuàng)新系列活動——CPO及先進封裝技術交流會
會議時間 |2026年6月4日（周四）13:30 – 17:10
會議地點 | 上海·普陀 張江高新區(qū)普陀園·上海長征生產性服務業(yè)功能區(qū)（真光路539弄15號4樓）
主辦單位 | 華東師范大學集成電路產業(yè)學院、上海談思科技有限公司
合作媒體 | AI基礎設施圈、談思汽車
規(guī)模 | 40–60人
目標受眾：
從事先進封裝、Chiplet設計、互連與散熱技術的企業(yè)技術人員、研發(fā)經(jīng)理
高校及科研院所集成電路封裝方向的科研骨干
沿滬寧潛在合作伙伴、服務商及投資機構代表
搶先報名！
免費參會，名額有限！
活動日程安排
13:30 ~ 14:00
簽到
14:00 ~ 14:10
致辭
14:10 ~ 14:20
普陀區(qū)集成電路產業(yè)政策解讀
14:20 ~ 14:30
上海長征生產性服務業(yè)功能區(qū)介紹
14:30 ~ 15:00
大規(guī)模CPO量產：關鍵挑戰(zhàn)與最新進展
華中科技大學 譚旻教授
15:00 ~ 15:30
面向CPO應用的先進封裝技術
復旦大學微電子學院 劉子玉副院長
15:30 ~ 15:50
茶歇與交流
15:50 ~ 16:10
混合鍵合與2.5D/3D封裝工藝突破賦能良率“爬坡”
開放優(yōu)秀企業(yè)
16:10 ~ 16:40
光互聯(lián)芯粒的最新進展和關鍵技術
奇點光子首席技術官 李淼峰博士
16:40 ~ 17:10
小組討論：從實驗室到產線，先進封裝還有哪些被低估的壁壘？未來產業(yè)路線及技術趨勢如何？
產學研用專家團隊
17:10
活動結束 主持人總結，合影留念
以上議程更新中，具體時間及嘉賓可能根據(jù)實際情況調整。
