麥姆斯咨詢獲悉，長三角國家技術創新中心重大項目公司——蘇州漢驊半導體有限公司（簡稱“蘇州漢驊”），正式向全行業開放國內首個與8英寸CMOS工藝高度兼容的異質異構三維集成平臺，同步推出8英寸硅基氮化鎵Micro-LED標準工藝平臺及配套標準化服務體系。這將為AR/VR、智能車燈、光通信、AI電源管理等領域的技術升級與產品創新注入核心動力。
當前芯片產業發展正面臨摩爾定律的物理極限挑戰，而AI算力的爆發式需求，更讓單一材料體系難以支撐芯片性能的持續躍升。蘇州漢驊是國內唯一同時掌握紅、藍、綠三色硅基氮化鎵外延技術與晶圓級異質異構集成工藝的企業，此次開放的集成平臺不僅攻克了晶格失配、熱失配與應力控制等行業關鍵難題，實現多波長發光結構工藝平臺化，具備量產級的外延均勻性與良率控制能力，還打通了“GaN 外延→無損去硅→薄膜集成→CMOS 工藝→微顯示器件”全流程工藝鏈路，實現晶圓尺度的高精度“樂高式”拼接，解決了不同材料體系難以集成的長期行業痛點。
平臺目前已實現3.75微米像素尺寸微顯示器件量產，像素密度達1600PPI，并將導入2.5微米工藝，像素密度有望提升至 2560PPI，同時支持高亮度單色顯示，為全彩顯示預留了充足技術空間。此外，平臺與主流8英寸CMOS產線高度兼容，在溫度預算、金屬體系等關鍵維度全面對標，可實現氮化鎵發光陣列與硅基驅動電路的晶圓級高效鍵合，還能無縫銜接后端封裝工藝，為技術的規模化制造奠定了堅實基礎。
該平臺的落地，將打破傳統芯片技術發展的核心瓶頸，為行業提供了成熟、可量產的“超越摩爾”技術路徑，讓芯片性能提升不再依賴單一的晶體管微縮，轉而通過異質異構集成實現性能與集成度的雙重突破，為芯片產業發展開辟了全新方向。此外，平臺配套推出了標準化設計工具包，開放工藝模塊庫、設計規則文件等核心設計要素，完美適配現有CMOS設計流程，同時還提供定制流片、外延代工、“外延到CMOS集成”的一站式集成制造服務，支持從原型驗證到規模放量的分階段合作模式，大幅降低了產業鏈的創新門檻，能有效推動產業鏈上下游的協同創新與技術迭代。
平臺技術還可廣泛落地于AR/VR超高分辨率微顯示、車載HUD、光通信CPO、衛星通信載荷、AI電源管理等多個前沿領域，為相關領域的技術升級和產品商業化落地提供了核心的芯片集成技術支撐，助力各賽道實現產品創新與產業升級。
這一平臺的推出同樣填補了國內8英寸CMOS兼容的異質異構三維集成量產平臺的空白，夯實了我國芯片產業在該領域的自主創新底座。蘇州漢驊也將借此從技術驅動型企業加速向產業組織者轉型，推動國內芯片產業鏈在異質異構集成領域構建自主的技術體系與產業生態，提升我國在后摩爾時代芯片范式變革中的競爭力。
7月23-24日江蘇蘇州，Flink啟明產鏈聯合國家第三代半導體技術創新中心（蘇州）將邀請多家科研機構和行業龍頭企業，共同舉辦2026異質異構集成創新大會暨第二屆先進封裝與高算力熱管理大會。特別設置異質集成、先進封裝、高算力熱管理三大平行論壇，深度交流與探討芯片熱管理材料與工藝、封裝熱管理方案、下一代互聯工藝、Chiplet架構、2.5D/3D集成、封裝失效分析、硅光互聯等核心技術，破解產業協同瓶頸。（詳情點擊：限量免費參會！異質異構集成創新大會暨第二屆先進封裝與高算力熱管理大會！7月23-24日，江蘇·蘇州）
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來源：MEMS
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