英特爾至強6+詳解：18A制程+288核心，能效提升55%！

在AI工作負載爆發式增長與數據中心基礎架構面臨代際更迭的關鍵節點，英特爾于5月28日舉辦了一場媒體預溝通會，正式揭開了其下一代數據中心CPU——至強6+處理器（代號Clearwater Forest）的面紗。

作為英特爾首款基于Intel 18A制程工藝的數據中心級產品，至強6+不僅將核心密度推向了新的高度，更試圖重新定義數據中心在能效、密度與AI原生時代的角色。

英特爾公司執行副總裁兼數據中心事業部總經理Kevork Kechichian表示：“能夠參與到該芯片的開發和代工過程，并親眼見證過去一年英特爾代工業務和數據中心產品所發生的巨大轉型，這確實是我的夢想之一。” Kechichian進一步指出：他在去年出任數據中心事業部總經理，從客戶那里反復聽到的核心訴求，至強6+是英特爾親臨一線、傾聽需求，并將之轉化為覆蓋從傳統數據庫、網絡到新興AI推理的多樣化解決方案。

Intel 18A+Foveros Direct 3D封裝

至強6+是首款基于Intel 18A制程的服務器CPU，該工藝集成了PowerVia背面供電技術和RibbonFET環柵晶體管技術。而在此之前，英特爾面向客戶端推出的Panther Lake處理器的已經驗證了Intel 18A的成功。

據介紹，與 FinFET 晶體管架構相比，RibbonFET 柵極結構完全包裹在通道周圍（由器件核心的硅納米片堆棧定義），可以最大限度地減少晶體管關閉時不需要的漏電流。較小的漏電流意味著芯片運行時浪費的能量更少。

PowerVia 背面供電技術則是將原本位于晶圓正面的供電電路，轉移到晶圓的背面，并在每個標準單元中嵌入納米級硅通孔(nano TSV)，從而實現了供電線與信號線的分離，晶體管的供電路徑變得更加直接高效，可以提高供電效率，減少損耗。按照英特爾的說法，PowerVia 可以提升標準單元利用率最多達10％，從而可以提高晶體管密度，并減少最多30%壓降，提升芯片運行頻率最多6％。

英特爾數據中心芯片工程團隊負責人Tim Wilson也指出，PowerVia通過更短、更直接的供電路徑來有效降低功耗，而RibbonFET則顯著降低了待機功耗，增強了性能一致性。

根據英特爾此前公布的數據顯示，與Intel 3 工藝相比，Intel 18A 在相同的功率下可以實現30%的頻率提高，或者在相同的性能水平下，降低25%的功耗。

在架構設計上，至強6+代表了英特爾面向數據中心的芯片解耦架構的又一次重大演進。從第三代至強的單裸片，到第四代、第五代通過EMIB技術連接兩大模塊，再到至強6引入分離的I/O Tile與計算Tile，至強6+此次則采用了更為激進的“Foveros Direct 3D”封裝技術。

據介紹，至強6+由12個基于Intel 18A的計算Tile、3個基于Intel 3的Active Base Die、2個基于Intel 7制程的IO Tile，以及12個用于互聯的EMIB Tile構成，總計29個組件。計算Tile與Base Die之間通過高密度的混合鍵合（Hybrid Bonding）技術互聯，構建了一個極寬的片間總線，以確保跨Die訪問的時鐘延遲被控制在較低水平。

對于Compute Tile之間緩存延遲可能不一致的疑問，英特爾表示，設計上并未采用計算Core與L3緩存的固定對應關系，而是通過分布式的哈希算法，使所有核心對末級緩存（LLC）的訪問能夠被均勻地分散和平均化，以避免特定區域出現擁塞，從而保障不同工作負載下性能的穩定。

288核心，每瓦性能提升55%

在具體規格方面，至強6+提供業界最高的內核密度，單Socket擁有多達288個能效核（E-core），這一數字較上一代產品實現了翻倍。內存子系統方面，它支持12通道DDR5，速率高達8000 MT/s，并配備了高達576MB的末級緩存，英特爾稱其緩存容量較上一代提升超過5倍。該平臺還提供了96條PCIe Gen 5通道，并支持單路和雙路配置，這些規格升級帶來了顯著的代際性能躍升。

之前的資料顯示，至強6+采用的是Darkmont能效核架構，相較于前代Sierra Forest，在相同功耗下，單核性能（IPC）提升了17%。

Tim Wilson給出的數據作為顯示：與上一代對應規格產品相比，至強6+在主流數據中心工作負載下的整體性能最高可提升至2.26倍，每瓦性能最高可提升55%。在與主流競品的對比中，至強6+提供了高達30%的每線程性能提升，以及在虛擬化數據中心負載中作為關鍵指標的每線程每瓦性能30%的提升。

這種能效優勢在客戶整合現有基礎設施時體現得尤為明顯。據測算，從第二代至強可擴展處理器升級，至強6+可實現高達9:1的服務器整合比例，相當于減少近80%的物理空間占用，同時節省約73%的能源。

英特爾至強產品總監Kira Boyko在溝通會上引用愛立信的測試數據稱，在與上一代E-core相同的核心數量下，至強6+在分組核心網中的性能提升了30%，每瓦性能提升超過60%，運行期間機架功耗降低了38%。

據介紹，目前AMAX、華擎、華碩、戴爾、鴻海、技嘉、HPE、聯想、微星等OEM和ODM廠商正在開發基于至強6+的相關解決方案，可提供更高級別的密度規格，為客戶帶來更廣泛的選擇。

值得一提的是，至強6+能直接安裝在為至強6性能核處理器（代號Granite Rapids AP）設計的現有服務器平臺（Birch Stream AP）上，無需更換主板，可實現平滑升級。

智能體時代，CPU重回中心

隨著云端的AI工作負載開始由訓練轉向推理，特別是智能體（Agentic AI）的興起，對于服務器CPU的需求發生了巨大變化。

Kechichian將云端的工作負載劃分為三類：需要高密度計算的橫向擴展負載與網絡、需要平衡性能與吞吐的通用負載，以及計算密集型的AI負載。他指出，當前基礎工作負載與AI工作負載的增長大致各占一半，而一個明顯的趨勢是，需求正從以訓練為主的“前沿模型”向推理側遷移，智能體的興起正重塑數據中心架構。

“在智能體范式下，我們看到CPU重新回到了核心位置。” Tim Wilson分析道，智能體工作流是多步驟、多推理、多計算的，它會繁衍出多個子智能體去協同完成復雜任務。此時，CPU的角色從過去單純的推理參與者，轉變為核心的編排與調度者。這一變化直接影響了系統內CPU與GPU的比例，正從以往訓練場景中常見的1:4甚至1:8，向著1:2、1:1甚至更高的CPU配比演變。

英特爾數據中心集團技術產品總監楊錦文（Jinwen）在采訪中進一步解釋稱：“隨著生成式AI帶來的需求，CPU需要承擔的工作越來越多、越來越復雜。在調度、工具調用和反復執行的過程中，CPU與GPU的配比正在發生反轉。” 這意味著，能夠提供高密度、高能效、高內存帶寬的CPU，將在未來的數據中心中占據更為關鍵的地位。而至強6+的288核設計，正是為了在單顆CPU上部署更高密度的智能體。據其透露，在常規云服務配置下，一顆288核的至強6+可以輕松支持400-500個以上的并發智能體。

此外，英特爾還透露了將于2027年推出的代號Diamond Rapids的下一代P-core服務器CPU的部分細節。

據介紹，該CPU將基于英特爾最新的Intel 18A-P制程工藝，具有統一內存延遲特性的可擴展SoC架構；針對那些對帶寬有嚴格限制的應用程序，提升了2倍的通道數量和傳輸速度；支持PCIe Gen 6，在需要大量進行讀寫操作的場景中，能夠實現極高的處理速度和出色的擴展性；針對高需求場景進行了優化，核心數量將提升50%，能夠實現高性能的線程處理能力。

安全、遙測與新一代以太網

伴隨高密度多租戶環境中智能體的快速啟停，安全與能效洞察成為必選項。至強6+搭載了英特爾軟件防護擴展（SGX）和可信域擴展（TDX）用于機密計算，并新增了密碼學算法加速指令集，據稱其性能較上一代提升高達15倍，較主要競爭對手高出6倍。

此外，英特爾推出了一項名為“應用能效遙測技術”（AET）的新硬件功能，可在工作負載層級實時監測CPU核心的功耗與運行狀態。這為數據中心運營商實現精細化的資源編排、成本分攤和能效優化提供了直接手段。

為了不讓網絡成為系統瓶頸，英特爾同步發布了全新的以太網解決方案E835。該以太網控制器支持高達200 GbE吞吐量，具備RDMA和動態設備個性化（DDP）技術，專為至強6+等高核心數平臺設計。

E835賣點依然集中在能效上：在全雙向200G線速運行時，E835的功耗比同類產品低28%至47%，最終實現了1.4到1.9倍的每瓦性能比提升。在5G專網等邊緣場景，E835與至強6+配合，還能實現約10納秒精度的低成本時鐘提取與分發功能。

Crescent Island：基于Xe3P架構，支持LPDDR5X內存

在AI加速器方面，英特爾數據中心GPU產品線負責人Anil介紹了代號為“Crescent Island”的下一代數據中心GPU。該產品將是首款基于Xe3P架構的數據中心GPU，專為AI推理和智能體工作負載優化。

與當前主流GPU普遍采用HBM（高帶寬內存）不同，Crescent Island選擇了一條差異化的高性價比路徑：它采用LPDDR內存，將容量提升至最高480GB，同時將整卡熱設計功耗（TDP）控制在350瓦，使其能夠適配現有的風冷數據中心和標準PCIe外形規格。Anil解釋稱，此舉旨在優化總體擁有成本（TCO），并針對超長上下文長度和多模型快速切換的場景提供更好的支持。

對于外界關注的模型部署能力，楊錦文透露，在FP8量化精度下，4張Crescent Island即可支持擁有1.6T（1.6 萬億）參數量的DeepSeek-V4標準版模型部署。

值得一提的是，2026年2月，英特爾與AI芯片廠商SambaNova正式宣布建立多年期戰略合作，旨在提供高性能、高性價比的AI推理解決方案，作為當前“以GPU為中心”方案的有力替代選擇。因為，外界也非常關心雙方在未來的合作與競爭關系。

當被問及與合作伙伴SambaNova的定位區別時，英特爾方面明確表示，SambaNova的大機架級架構更側重于對延遲極度敏感、高并發的大規模集中推理；而Crescent Island則聚焦于極高性價比，非常適合企業端8-16卡規模的一體機部署，二者形成互補。同時，因其原生支持FP64，部分公司已對其HPC加速應用表現出興趣，相關工作正在推進中。

小結：

在2026年智能體需求大爆發的這個時間點，至強6+的發布清晰地展現了英特爾的戰略思路：堅守并放大其x86生態的深厚積淀，利用Intel 18A帶來的制程紅利，以極致的密度和能效去承接數據中心中依然龐大且不斷增長的傳統與新興工作負載。

Kechichian在總結時強調，英特爾的數據中心戰略核心在于在所有工作負載之間擴展，“我們致力于提供最適合客戶需求的產品，為下一階段的AI基礎設施提供支持。”

據悉，至強6+處理器與代號為Diamond Rapids的下一代P-core產品，將共同構成英特爾基于Intel 18A制程節點的數據中心CPU產品組合，而代號為Crescent Island的AI GPU則將代替此前英特爾基于AISC路線的Gaudi系列AI加速器，以補足英特爾在數據中心AI加速器方面的劣勢。