中國信通院高級工程師劉璐博士將出席CPO Asia 2026：芯片級光互連的平衡設計策略與量產化推進手段分析

CPO Asia 2026

為什么是CPO？—— AI算力浪潮下的必然答案

當前，AI大模型的訓練與推理正如海嘯般沖擊著全球數據中心的極限。傳統的數據互連方式，如同在一條老舊公路上應對百萬級車流，面臨著無法逾越的 “功耗墻” 與 “帶寬墻” ——高速數據傳輸的能耗已占數據中心總電耗的30%以上，且速度瓶頸日益凸顯。

在此背景下，光電共封裝（CPO）技術給出了革命性的解決方案。它將光引擎與計算芯片的互連距離從厘米級縮短至毫米級，實現了 “速度翻倍，功耗減半” 的質的飛躍。這不僅是技術的演進，更是AI算力持續膨脹下，突破基礎設施瓶頸、實現降本增效的 “硬需求” 與必然路徑。

產業已至爆發臨界點，中國力量全球領跑

CPO已絕非實驗室概念。隨著臺積電等巨頭將封裝良率提升至商業化門檻，英偉達、博通等系統廠商開始批量交付集成CPO的產品，標志著技術已邁入 “量產導入期” 。微軟、Meta等超大規模云廠商上千億美元的資本開支，正瘋狂投向AI數據中心，為CPO創造了確定性的海量市場。

令人振奮的是，在這場由算力定義未來的競賽中，中國產業鏈已占據全球市場超七成的份額，實現領跑。從中際旭創（1.6T模塊市占率超50%）、新易盛（獲英偉達巨額訂單），到天孚通信（光引擎良率超95%），再到上游的芯片企業，一條覆蓋設計、材料、封裝、模塊的完整CPO產業體系已然成型，并進入 “業績兌現期”。

跨越“最后一公里”，共繪量產路線圖

我們正站在一個決定性的產業拐點。業界共識指向2027年規模化部署，這意味著2026年就是決定技術方案商業成敗的“量產前夜”。

然而，從高良率樣品到高可靠、低成本的海量產品，橫亙著協同設計、封裝良率、熱管理極限與生態協同的 “最后一公里” 。這需要全產業鏈在同一張時間表上深度協同。

為此，由談思科技主辦的 “CPO Asia 2026 亞洲光電共封裝技術創新大會” 將于7月23-24日在上海舉行。大會將嚴格篩選并匯聚 500名 來自全球芯片設計、先進封裝、材料設備、系統應用及投資機構的 決策者與攻堅者 ，打造一個高濃度、高價值的產業對話平臺。本屆大會摒棄空談，直擊 “量產可行性與商業落地” 核心命題，旨在共同拆解難題、對接資源，為跨越這最后一公里提供可執行的路線圖。