6月3日，金像電子拿下頭部云端服務(wù)商CSP全新ASIC項(xiàng)目，訂單預(yù)計(jì)2026年第四季度批量出貨，受重磅利好提振，公司當(dāng)日盤中股價(jià)沖擊漲停。美系外資券商發(fā)布研報(bào)，看好項(xiàng)目拉高公司產(chǎn)品單價(jià)與盈利水平，給出1585元目標(biāo)價(jià)、“買入”投資評(píng)級(jí)。
外資機(jī)構(gòu)分析表示，本次是金像電首度拿下國(guó)際大型CSP客戶ASIC專案，產(chǎn)品采用30層以上高階規(guī)格PCB，單品平均售價(jià)（ASP）與毛利率優(yōu)于傳統(tǒng)產(chǎn)品。交換機(jī)業(yè)務(wù)同步迎來(lái)景氣上行，400G/800G高端交換機(jī)訂單持續(xù)放量，大單主要來(lái)自同一家頭部CSP廠商，夯實(shí)公司短期業(yè)績(jī)能見(jiàn)度。
技術(shù)研發(fā)層面，金像電正推進(jìn)1.6T交換機(jī)PCB研發(fā)，規(guī)劃2026年末開啟小批量投產(chǎn)；該款產(chǎn)品PCB層數(shù)達(dá)46~52層，配套M9級(jí)別覆銅板（CCL）、低DK2玻纖原材料。機(jī)構(gòu)預(yù)判，未來(lái)兩年MLB PCB仍是高端交換機(jī)主流基材方案，2028年起部分客戶才會(huì)切換至HDI厚板路線。
產(chǎn)能建設(shè)方面，伴隨泰國(guó)工廠二期擴(kuò)產(chǎn)落地，2026年第三季度泰國(guó)廠區(qū)月產(chǎn)能將由二季度新臺(tái)幣6億元攀升至13億元，公司全廠區(qū)月度總產(chǎn)能同步升至新臺(tái)幣84億元。為承接AI算力爆發(fā)帶來(lái)的海量訂單，金像電敲定三年建廠擴(kuò)張規(guī)劃：2027年新建泰國(guó)第二工廠、2028年落地蘇州二號(hào)廠區(qū)、2029年在中國(guó)臺(tái)灣投建全新工廠。
作為全球云端服務(wù)器+交換機(jī)PCB龍頭，金像電2022年全球市占率突破20%。外資測(cè)算，2024-2026年全球云端PCB市場(chǎng)復(fù)合增速達(dá)15%，大幅領(lǐng)先傳統(tǒng)RPCB+HDI板塊5%的年均增速；公司2026年產(chǎn)能同比擴(kuò)容33%，項(xiàng)目投資回報(bào)率超300%，產(chǎn)能擴(kuò)張疊加AI高景氣訂單落地，將持續(xù)驅(qū)動(dòng)公司營(yíng)收、利潤(rùn)率中長(zhǎng)期穩(wěn)步增長(zhǎng)。基于行業(yè)紅利與公司基本面，外資維持買入評(píng)級(jí)，目標(biāo)價(jià)1585元。
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來(lái)源：工商時(shí)報(bào)
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