EasyPACK? S 已經(jīng)通過(guò)了最新的工業(yè)和汽車標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。該模塊采用英飛凌的 .XT 互連技術(shù)，具有更高的可靠性和更長(zhǎng)的使用壽命。覆銅陶瓷基板（DBC）可確保器件具備穩(wěn)定的熱性能，實(shí)現(xiàn)均勻的散熱效果。通過(guò)采用新型塑封材料和硅凝膠，該模塊支持在工作結(jié)溫高達(dá)175°C 的高溫環(huán)境下連續(xù)工作。PressFIT 引腳不僅將器件的電流承載能力提升了一倍，還進(jìn)一步簡(jiǎn)化了 PCB 布局。其機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)通過(guò)預(yù)設(shè)抓取位、定位孔以及縮小引腳間距，支持自動(dòng)化的生產(chǎn)流程，從而有助于縮短生產(chǎn)制造時(shí)間，降低成本。
EasyPACK? S 在設(shè)計(jì)時(shí)充分考慮了未來(lái)的應(yīng)用需求，適用于下一代 SiC 和 GaN 器件，同時(shí)能夠滿足各種應(yīng)用對(duì)器件使用壽命和可靠性的嚴(yán)苛要求。其可擴(kuò)展平臺(tái)架構(gòu)可在半導(dǎo)體技術(shù)、芯片配置、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)及功率等級(jí)等方面提供極大的設(shè)計(jì)靈活性，從而實(shí)現(xiàn)性能優(yōu)化并加速設(shè)計(jì)導(dǎo)入。
供貨情況
首批集成 CoolSiC? MOSFETs G2 和 IGBT4 技術(shù)的 EasyPACK? S 模塊將于 7 月開始供貨。在即將于德國(guó)紐倫堡舉行的 PCIM 2026 展會(huì)上，英飛凌將展示相關(guān)產(chǎn)品。如需了解更多信息，請(qǐng)掃描下方二維碼或點(diǎn)擊文末“閱讀原文”。
英飛凌參加PCIM Europe 2026
歐洲電力電子系統(tǒng)及元器件展（PCIM Europe）將于2026年6月9日至11日在德國(guó)紐倫堡舉行。英飛凌將在7號(hào)展廳470號(hào)展臺(tái)展示其低碳化和數(shù)字化產(chǎn)品和解決方案。媒體垂詢請(qǐng)發(fā)送電子郵件至media.relations@infineon.com。行業(yè)分析師如想?yún)⒓雍?jiǎn)報(bào)會(huì)，請(qǐng)發(fā)送電子郵件至MarketResearch.Relations@infineon.com。如要進(jìn)一步了解英飛凌在PCIM 2026展會(huì)上的亮點(diǎn)，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.infineon.com/pcim。
關(guān)于英飛凌
英飛凌科技股份公司是全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者。英飛凌以其產(chǎn)品和解決方案推動(dòng)低碳化和數(shù)字化進(jìn)程。該公司在全球擁有約57,000名員工（截至2025年9月底），在2025財(cái)年（截至9月30日）的營(yíng)收約為147億歐元。英飛凌在法蘭克福證券交易所上市（股票代碼：IFX），在美國(guó)的 OTCQX 國(guó)際場(chǎng)外交易市場(chǎng)上市（股票代碼：IFNNY）。
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