華海清科獲國內(nèi)首臺全自動板級CMP量產(chǎn)裝備訂單

2026年6月9日，國產(chǎn)半導體設(shè)備廠商華海清科股份有限公司（簡稱“華海清科”，股票代碼：688120）宣布，其自主研發(fā)的國內(nèi)首臺510*515mm尺寸全自動板級CMP（化學機械拋光）量產(chǎn)裝備——Master-P510APEX，成功獲得先進封裝領(lǐng)域重要客戶訂單，即將進入客戶端產(chǎn)線投入量產(chǎn)應(yīng)用。

這標志著國產(chǎn)高端裝備在先進封裝核心工藝上取得了又一關(guān)鍵性突破，有望為我國蓬勃發(fā)展的Chiplet、FOPLP等前沿技術(shù)提供堅實的“自主制造底座”。

隨著摩爾定律放緩，通過先進封裝實現(xiàn)芯片的高密度集成，已成為延續(xù)半導體性能提升的關(guān)鍵路徑。而板級封裝，憑借其遠超晶圓級的產(chǎn)出效率和顯著的成本優(yōu)勢，正成為CoPoS、FOPLP（扇出型面板級封裝）及TGV（玻璃通孔）互連等未來核心工藝的主流載體。

然而，當封裝基板從圓形的晶圓變?yōu)榉叫蔚拿姘鍟r，工藝難度呈指數(shù)級上升。如何在510*515mm面板上，實現(xiàn)整板納米級的全局平坦化，是決定多層互連結(jié)構(gòu)可靠性與最終芯片良率的“命脈”。CMP工藝，正是解決這一難題的核心環(huán)節(jié)。

華海清科此次推出的Master-P510APEX全自動板級CMP量產(chǎn)裝備，正是為攻克這一“卡脖子”難題而設(shè)計。

根據(jù)官方信息，該裝備專為板級封裝的嚴苛工藝需求打造，具備以下核心能力：

• 工藝性能卓越：能夠滿足板級封裝產(chǎn)品的低缺陷拋光要求，并兼顧優(yōu)異的全板面均勻性與平坦化精度。

  
  

• 智能化程度高：集成先進的智能終點檢測系統(tǒng)，支持多種檢測模式，工藝切換靈活，可全自動穩(wěn)定運行。

  
  

• 規(guī)模化量產(chǎn)能力：作為國內(nèi)首臺即將進入客戶端產(chǎn)線的同類裝備，其設(shè)計初衷就是為了滿足先進封裝客戶對高精度、高一致性、高良率的規(guī)模化量產(chǎn)需求。

華海清科表示，此次突破，不僅是單一產(chǎn)品的成功，更是公司深化 “裝備+服務(wù)”平臺化發(fā)展戰(zhàn)略的重要里程碑。它標志著其CMP裝備核心技術(shù)能力已成功從傳統(tǒng)的晶圓級應(yīng)用，延伸至更廣闊的板級封裝領(lǐng)域。

目前，華海清科已構(gòu)建起覆蓋CMP、減薄、離子注入、劃切、邊緣拋光、濕法、晶圓再生及耗材維保服務(wù)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的多元產(chǎn)品矩陣。此次獲得首臺板級CMP量產(chǎn)訂單，將有力推動形成完整、自主的板級制造裝備產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，為中國半導體產(chǎn)業(yè)的自主可控補齊關(guān)鍵一環(huán)。

編輯：芯智訊-浪客劍