具備1280×1024分辨率的長波紅外（LWIR）熱成像模組Boson SX8與Boson SX8-CZ 15–75，在提供高性能紅外熱成像的同時，優化了尺寸、重量和功耗（SWaP）。
據麥姆斯咨詢報道，Teledyne FLIR OEM宣布推出長波紅外熱成像模組Boson? SX8。該產品是業內首款符合美國《國防授權法案》（NDAA）要求、可量產、免受《國際武器貿易條例》（ITAR）限制的非制冷長波紅外熱成像相機模組，并首次將8 μm像元間距與SXGA（1280×1024）分辨率相結合。先進的8 μm像元技術實現了行業領先的紅外熱成像性能，并在與現有高產量非制冷VGA（640×512）紅外熱成像模組相近的緊湊封裝尺寸下，提供了現有水平4倍的分辨率。
面向SWaP受限平臺的高性能紅外熱成像解決方案
Boson SX8系列專為對尺寸、重量和功耗（SWaP）要求嚴苛的國防及工業應用而設計，在保持高性能的同時實現系統小型化。該系列產品使系統集成商和終端用戶能夠看得更清、看得更遠，以規模化部署高性能紅外熱成像系統。
利用非制冷技術實現接近制冷型系統的性能
Boson SX8系列特別適用于無人機系統（UAS）、反無人機系統（Counter-UAS）、周界安防、手持設備、導引頭系統（Seekers）、視覺增強系統（Visual Augmentation）、情報、監視與偵察系統（ISR）。該系列產品實現了此前通常只有體積更大、重量更重、功耗更高的制冷型中波紅外（MWIR）熱成像系統才能達到的性能水平。
像元尺寸縮小55%，實現紅外熱成像技術突破
Teledyne FLIR OEM總裁Paul Clayton表示：“與標準12 μm長波紅外像元相比，Boson SX8將像元面積縮小了55%，這標志著紅外熱成像技術的重要突破。通過將先進的8 μm像元架構與SXGA級紅外熱成像分辨率結合，并實現全速率量產，我們為客戶提供了更強的態勢感知能力和更遠的有效探測距離，同時無需犧牲SWaP性能，也無需擔憂供應鏈穩定性?！?/span>
Boson SX8首次將8 μm像元間距與SXGA（1280×1024）分辨率相結合，其紅外熱成像分辨率較Boson?提升了4倍，成像區域增加了76%，探測范圍增加40%。
Boson SX8-CZ 15–75：集成式5倍連續變焦方案
除多種定焦鏡頭配置外，新推出的Boson SX8-CZ 15–75集成了出廠預裝的5倍連續變焦（CZ）鏡頭，進一步提升遠距離探測能力。該版本采用15–75 mm連續變焦鏡頭、相機與鏡頭一體化設計、出廠完成系統級校準。其主要優勢包括全變焦范圍保持焦點（Focus-through-Zoom）、熱梯度補償、出廠光軸校準以及單一供應商質保，這些特性能夠有效降低系統集成風險，并加快產品上市速度。
工程技術突破實現規?；慨a
Boson SX8和Boson SX8-CZ 15–75由全球領先的OEM熱成像模組供應商Teledyne FLIR OEM在美國本土進行大規模量產。作為面向量產部署的平臺產品，Boson SX8系列為OEM廠商提供了一條從研發驗證到批量制造的低風險路徑。此外，該系列產品還支持與Teledyne FLIR OEM 的 Prism?智能嵌入式軟件平臺集成，進一步提升系統開發效率和智能化能力。
Teledyne FLIR OEM將在法國巴黎舉辦的Eurosatory 2026展會上展示Boson SX8系列產品。
