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印制電路板及IC載板制造商奧特斯（AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG）宣布，將在馬來西亞居林（Kulim）大幅擴充人工智能基板產能，以響應全球AI基礎設施及先進封裝技術領域的強勁需求。
該公司已與AMD及另一家全球領先科技企業達成長期合作協議，共同推動高端IC基板的產能提升。此次擴產總投資額預計為15億至20億歐元（約117億-156億元人民幣），資金將完全由客戶長期訂單承諾提供保障。
受此利好驅動，AT&S將2026/27財年營收增長預期由原先的30%–35%（經匯率調整后）大幅上調至45%–55%；同期EBITDA利潤率預期亦由25%–29%上調至32%–37%。
本次擴產相關的資本支出預計為10億至12億歐元，公司預計該投資將帶來顯著正向的經營性自由現金流。
AT&S下一次季度財報發布日期為2026年8月4日。
來源：企業官網
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