磷化銦襯底巨頭，計劃擴產至多10倍

據日本媒體周一報道，全球磷化銦襯底巨頭之一的JX金屬計劃倍增光學芯片晶圓產能，以滿足數據中心的強勁需求。

據悉，公司計劃到2030財年前在日本投資1200億日元，以提高磷化銦襯底產能。結合已在進行中的擴產，整體目標是將產能較2025財年提高“7至10倍”。這也是JX金屬在半導體材料事業有史以來最大規模的投資。

磷化銦具有將電信號與光信號相互轉換的特性，是高速光模塊和CPO不可或缺的核心材料。由于磷化銦襯底生產技術門檻頗高，因此已經成為光模塊廠商的“卡脖子”環節。

東吳證券在研報《磷化銦有望成為 AI 算力時代的“光之基石”》中寫道，Omdia、Yole報告顯示，2025年全球磷化銦襯底總需求約200萬至210萬片，全球有效合規產能僅60萬至70萬片，供需缺口超70%；同時，Yole預測2026年全球需求飆升至260萬至300萬片，有效產能僅提升至75萬片左右，缺口仍在70%以上。

JX金屬、住友電氣工業以及AXT是統領該細分市場的三大巨頭。

作為早早布局這一賽道的公司，JX金屬早在上世紀80年代就開始生產磷化銦襯底。在剛剛過去的2025財年，公司曾3度宣布投資擴大該材料的產能，合計投入約250億日元。

通過布局光通信賽道，JX金屬正將業務重心從其起家的銅業務分散開來。該公司生產用于在半導體上形成繪制電路所需薄膜的“濺射靶材”，在全球市場擁有約六成份額。

今年5月，為回購第一大股東ENEOS Holdings所持有的部分本公司股份，JX金屬發行可轉換公司債籌資2776億日元。結果由于實際所需回購金額低于預期，產生了約800億日元的剩余資金。JX金屬將把這筆資金用于磷化銦襯底的增產投資。