
隨著AI數據中心對高速光通信基礎設施的需求持續井噴,日本半導體材料巨頭JX金屬(JX Advanced Metals Corporation)正式啟動了其歷史上最大規模的單項投資計劃。
JX金屬在6月16日通過新聞稿宣布,決定于2030財年前投入最高1200億日元(約合7.5億美元),將光通信用核心材料磷化銦(InP)基板的產能較2025年度提升7至10倍,并同步向客戶提出漲價要求。
資料顯示,磷化銦具備優異的電光信號轉換特性,是光通信領域關鍵零組件“光收發器”的核心材料。隨著AI從“生成式”向“智能體”乃至“物理AI”演進,數據訓練與實時推理所需的通信量呈指數級增長,配置高速、低延遲通信基礎設施的超大規模數據中心需求急劇擴大。
Omdia、Yole報告顯示,2025年全球磷化銦襯底總需求約200萬至210萬片,全球有效合規產能僅60萬至70萬片,供需缺口超70%;同時,Yole預測2026年全球需求飆升至260萬至300萬片,有效產能僅提升至75萬片左右,缺口仍在70%以上。據印度調查公司Straits Research預測,2034年InP基板市場規模將達5.07億美元,為2025年的2.7倍。
為應對這一趨勢,JX金屬決定祭出“史上最大規?!蓖顿Y計劃。具體措施包括:在原有的磯原工廠(茨城縣北茨城市)基礎上,于常陸那珂地區(茨城縣常陸那珂市)追加增產基地。包含此前已公布的投資計劃,JX金屬在InP基板事業上的總投資規模將達到約1500億日元,目標是將產能擴增至現行(2025年度)的7至10倍。
值得注意的是,這筆巨額投資的資金部分來源于公司5月發行可轉換公司債后剩余的約800億日元。JX金屬社長林陽一此前曾表示,即使沒有大型投資項目,公司也將保持每年千億日元的投資規模,以抓住半導體材料領域的市場機遇。
JX金屬還在新聞稿中指出,公司此前已在分階段擴產,但在與客戶多次協商后,客戶方因自身增產計劃,持續提出大規模擴產要求。這使得JX金屬確信,InP基板需求將以遠超預期的速度進一步擴大。
在大規模擴產的同時,JX金屬明確指出,為構建穩定的供應體制,將向客戶要求進行價格調整(即漲價)。公司目標是將InP基板培育為與核心產品“半導體用濺鍍靶材”并列的收益支柱。目前,JX金屬在半導體濺鍍靶材領域擁有全球約六成份額,此次擴產意在進一步分散業務重心,從傳統銅業務轉向高附加值半導體材料。
受此重磅消息提振,JX金屬股價在6月16日東京市場狂飆18.59%,報收4466日元,今年迄今累計漲幅已達約128%。在全球主要供應商僅包括JX金屬、住友電工及AXT等少數企業的背景下,JX金屬此次激進擴產不僅關乎自身戰略轉型,更將對全球AI算力基礎設施的供應鏈穩定性產生深遠影響。
編輯:芯智訊-浪客劍
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