在半導體行業面臨制程微縮物理極限的當下，材料創新與先進封裝已成為下一代算力突破的關鍵。
2025年3月接掌英特爾CEO的陳立武（Lip-Bu Tan），在其近日首次公開接受的No Priors播客中，分享自己對英特爾轉型、AI時代算力基礎設施以及晶圓代工競爭格局的看法外，他還特別提到了多個未來材料方向，其中包括氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化銦（InP）、玻璃基板（Glass Substrate）以及人造金剛石（Artificial Diamond）。
這一表態雖然并非英特爾官方投資動作，但從陳立武長期以來的投資邏輯來看，或許反映出其對于后摩爾時代關鍵材料和先進封裝技術的戰略判斷。
陳立武1959年生于馬來西亞華裔家庭，在新加坡長大。16歲考入南洋理工大學，獲物理學士學位，后赴麻省理工學院（MIT）攻讀核工程碩士，轉而攻讀MBA工商管理碩士學位。早期曾在EDS Nuclear、ECHO Energy等公司擔任管理職務，并擔任Walden USA投資基金合伙人。
1987年，他創立華登國際，成為亞洲最早專注科技領域的風險投資機構之一。過去近40年間，華登國際參與投資了大量半導體、電子設計自動化（EDA）、先進制造和通信技術企業。
2009年，陳立武出任EDA巨頭 Cadence Design Systems CEO。在其領導下，Cadence完成業務轉型，成長為全球EDA三巨頭之一，并深度參與先進芯片設計、封裝和系統級創新浪潮。
2025年3月，陳立武正式接任 Intel CEO，被視為英特爾近年來最重要的人事變動之一。
從投資人到企業經營者，再到全球芯片巨頭掌門人，陳立武橫跨資本、設計工具、芯片設計與制造多個領域，其對于產業趨勢的判斷長期受到市場關注。
半導體功率密度持續攀升，尤其是AI芯片面臨嚴重熱墻。傳統硅基方案已難以滿足需求，陳立武長期布局的新材料方向正成為行業焦點。
金剛石基板
終極導熱材料Diamond Foundry是全球領先的人造單晶金剛石晶圓生產商，利用異質外延技術在可擴展襯底上生長單晶金剛石，已實現100mm及更大尺寸晶圓突破。其金剛石導熱系數遠超硅（約15-20倍），可直接鍵合到薄化硅晶圓背面，顯著降低熱點溫度。
據公司數據，其鍵合金剛石基板可將AI芯片熱點溫度降低約52°C，支持高達34W/mm2的功率密度，實現性能提升而無需額外冷卻開銷。在數據中心層面，金剛石基板還能優化整體熱阻分布，實現相變冷卻潛力，帶來100倍冷卻效率提升并大幅減少水耗。Diamond Foundry已與頂級AI芯片廠商合作原型驗證，并拓展至功率電子、電動車等領域。
陳立武在播客中明確提及對Diamond Foundry的投資，看好其作為下一代絕熱/導熱材料在芯片封裝中的作用。這與英特爾推進先進封裝（如EMIB）的戰略高度契合，旨在通過材料創新繞過制程瓶頸。
玻璃基板
絕緣與散熱新選擇，陳立武還投資了玻璃基板公司3DGS，認可玻璃作為優秀熱絕緣材料的潛力。與有機基板相比，玻璃基板在平整度、熱穩定性和高密度互連上具有優勢，有助于先進封裝實現更高帶寬和更低功耗。英特爾此前投入玻璃基板研發，但在陳立武領導下調整為更注重外部合作與采購，聚焦實際客戶需求和財務紀律，同時繼續通過投資和伙伴關系推進相關技術。
此外，他還布局氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化銦（InP）等化合物半導體，這些材料在高頻、高壓和光電領域表現出色，已有投資標的被行業巨頭收購。
陳立武上任后，英特爾聚焦穩固資產負債表、精簡產品線，并將資源轉向先進封裝（EMIB升級）、玻璃基板/金剛石等新材料，以及代工業務的客戶導向轉型。他提出5-10年內實現10倍回報的目標，強調工程師文化、快速決策與供應鏈韌性。與Elon Musk的TeraFab合作等舉措，顯示出其VC背景帶來的生態協同能力。
AI智能體與物理AI興起正帶動CPU需求回暖，數據中心CPU/GPU配比優化也為英特爾傳統優勢提供新空間。陳立武的布局體現了半導體行業從“制程驅動”向“材料+系統”范式的轉變，金剛石與玻璃基板正是這一趨勢的典型代表。
陳立武從VC教父到英特爾掌門人的跨越，不僅是個人傳奇，更是行業對長期主義與跨界視野的肯定。Diamond Foundry的金剛石晶圓和玻璃基板等技術，正從實驗室走向量產，有望解決AI時代的核心熱管理難題，為高性能計算、功率電子和可持續數據中心鋪平道路。
隨著英特爾在陳立武領導下推進多路徑創新，全球半導體供應鏈或將迎來新一輪材料革命。未來，誰能在金剛石、玻璃等前沿材料上實現規模化突破，誰就將在后摩爾時代占據先機。陳立武的個人投資與公司戰略融合，正為此提供生動注腳。
訪談文字實錄：
主持人： 歡迎回到No Priors。今天Allad和我邀請到了陳立武——來自Walden的傳奇投資人，Cadence前CEO，現任英特爾CEO。我們將聊到他改造英特爾的計劃、美國政府成為大股東意味著什么、如何成為出色的半導體投資人，以及我們能否在美國境內制造芯片。歡迎，立武。
主持人： 我們從一個顯而易見的問題開始。出任這家極其重要的美國半導體公司CEO，是一份真正艱難的工作。你為什么要接？
陳立武： 這是個好問題。我今年66歲，很多人說你應該退休了，何必去接行業里最燙手的這份工作。有幾個原因：一是這是一家標志性的公司，對整個半導體生態系統和美國都極為重要；二是在Cadence之后，我決定再做一件大事。
主持人： 過去這一年發生了很多事。最讓你意外的是什么？
陳立武： 最意外的事情，是我在此前任何工作或培訓中都沒有經歷過的——某天一大早，特朗普總統要求我辭職，說存在利益沖突，沒有例外。我當時先說服了自己：我不需要這份工作，我做這件事純粹是為了拯救英特爾。把個人情緒放在一邊后，我開始想我能為英特爾做什么。好在周四早上我爭取到了一次會面，周一又有一次會面，他聽了我的陳述——我在馬來西亞出生，在新加坡長大，MIT畢業，此后一直生活在美國，從未離開。我把這些分享給他，他聽進去了，給了我繼續做下去的機會。我非常感激。
主持人： 你說這份工作是"拯救英特爾"。英特爾贏、英特爾蓬勃發展，在你腦海中是什么樣的圖景？
陳立武： 我已經過了14個月，發生了很多事情。首先是改變文化，明確問責機制，加快決策速度。我習慣了初創公司的節奏，一切以光速推進，但英特爾有一層又一層的官僚會議體系，這是我必須改變的。其次是傾聽客戶——要讓客戶真正滿意，你必須謙遜，愿意傾聽，直面他們遇到的問題并解決它。第三，從第一天起，我就決定讓所有工程團隊直接向我匯報。我是工程師出身，我要親自知道哪里出了問題、什么需要糾正。傾聽客戶、讓客戶滿意、確保我們有正確的產品、簡化產品線，并為未來五到十年制定清晰的路線圖和愿景。
主持人： 你對英特爾十年后的愿景是什么？
陳立武： 我一貫的做事方式——無論在Cadence還是英特爾——是先爬，保持謙遜，傾聽客戶；再走；最終跑起來。一步一個腳印。
第一步是夯實資產負債表——說實話，資產負債表的狀況當時相當糟糕。我很欣慰美國政府成為了大股東。我向特朗普總統解釋：看看日本，看看新加坡，這是基礎設施層面，政府理應提供支持。
其次，我非常感謝我的老朋友黃仁勛——他向英特爾投資了50億美元，我也很高興自己做了一些有價值的工作，他的50億現在已經增值到250億美元甚至更多。此外，軟銀的孫正義——我曾在軟銀董事會任職——也伸出援手。通過這些，我們穩固了資產負債表。
接下來是聚焦產品，簡化產品線，傾聽客戶，推出下一代領先產品。恰好現在智能體AI和推理CPU需求極為旺盛，所以某種意義上，我趕上了好時機。過去訓練時CPU與GPU的比例大概是一比八，現在我能看到它變成一比四，甚至更低。CPU變得重要了，我感到很欣慰。
我和一些AI模型開發者聊過，他們說在強化學習環節、以及協調調度所有智能體的速度上，CPU實際上表現更好。所以現在對我的CPU需求很高。在數據中心服務器產品線打好基礎之后，另一塊重要業務是我們的晶圓代工。這是資本密集型業務，并不容易。你需要有正確的IP組合——比如為移動客戶做低功耗IP，沒有這些就服務不了他們。這是一門服務業，也是一門信任的生意——如果良率不達標，客戶就會因為營收損失而放棄你。所以我非常專注于良率、缺陷密度、周期時間，確保能以高質量和高可靠性服務客戶。最終要走向全棧，不只是硅本身——你需要軟件，有客戶直接問我"給我整個機架"，你需要提供系統級的解決方案。這些事情我都在一步一步地悄悄推進，同時招募我能找到的最優秀的人才。順帶一提，所有招聘都是我親自去做的，沒有借助獵頭公司。
主持人： 另一項被廣泛討論的重要舉措是Terafab，以及與埃隆·馬斯克的合作。能講講這是怎么走到一起的，以及你們如何協作的嗎？
陳立武： 我認為我們都同意，埃隆·馬斯克是本世紀最偉大的企業家之一。他和我有一個共同的判斷：半導體基礎設施的發展沒有跟上AI的增長——無論是產能、生產效率，還是功耗效率，都存在缺口，我們都看到了這個問題。
其次，我非常享受與他合作的過程。他非常不拘一格，對每一個環節都會追問"為什么要用傳統方式做"，這很讓人耳目一新。我喜歡聽到不同意見，然后大家一起找出最優路徑，雙方都能學到很多。他有一個清晰的愿景——他的機器人、他的汽車需要大量芯片。
Terafab具體來說，是他決定自建晶圓廠，而我們很樂意與他合作，幫助他更快速地推進生產，利用我們的一些技術和工藝——這是一個雙方共同協作的項目。他的團隊很棒，我每周都和他們開會，與他合作非常令人振奮。他提到過一些想法，比如允許在潔凈室里抽煙這類打破慣例的事——我可能不會走得那么遠，但某些區域也許可以，關鍵是保持開放的心態，我們也在認真聽取和評估。
主持人： 如果從宏觀視角看AI正在如何推動全球半導體供應鏈的變化，逐國來看，你有什么觀察？
陳立武： AI對整個格局的影響，將超過互聯網，而且影響更為深遠。AI首先是讓你更高效地完成事情，有了大量智能體的幫助，很多以前需要自己做的繁瑣任務現在可以更快完成。比如在半導體設計領域，時序優化和上市速度都可以大幅提升，成本也能降低。
AI需求增長面臨幾個瓶頸：一是電力限制，一些國家根本沒有足夠的電力；二是氦氣的影響，很多人沒有意識到氦氣對半導體行業的影響相當顯著；三是存儲器短缺，這是現在最緊迫的問題——即便你現在擴產，新產能也需要幾年時間才能釋放，CPU、GPU同樣供不應求，價格也因此上漲，成本最終會傳導到客戶端。
最受沖擊的公司，是那些不擁抱AI的公司。AI可以幫助企業在幾乎所有職能部門提升效率，企業應該主動擁抱AI、找到更好地利用AI的方式——無論是預測、設計還是各類工作負載。
主持人： 反對Terafab和英特爾代工競爭力的最簡單論點，是勞動力成本和國內制造可行性的問題。你決定繼續加碼代工業務，這背后是什么邏輯？
陳立武： 我在決定要繼續押注代工、還是退出代工的時候，外界有很多聲音，各種各樣的——說太貴了，說行不通。但我最終判斷：這對美國極其重要，對整個行業也極其重要。
我們都經歷過供應鏈挑戰，任何半導體大公司都必須認真思考供應鏈的問題，必須擁有穩健且具有韌性的供應鏈，不能完全依賴某一個或兩個地理集中的供應商。越來越多的人會意識到，在美國本土制造是至關重要的。
我們最先進的工藝，比如18A，也就是1.4納米級別，我們已經在規劃1納米、0.7納米了。工藝節點越來越小，線寬比頭發絲還細，復雜程度極高，任何一步出錯都可能前功盡棄。正因如此，制造精度的要求越來越高，這將越來越成為瓶頸所在。
我們非常尊重臺積電，我們是很好的合作伙伴，而且行業需要更多產能來服務客戶，所以我們決定咬牙堅持——長遠來看這是關鍵之舉，也是我能為行業創造更多價值的地方。
主持人： 人們討論了很久芯片微縮會遇到物理極限，線寬太窄就無法繼續縮小。你認為什么時候會真正碰壁？
陳立武： 我們現在有18A，正在推進14A量產，我能看到10納米和7納米的路徑——這條路是可以走到的，但會越來越昂貴、越來越困難。這也是為什么我們需要合作伙伴，需要與基板供應商、設備廠商緊密協作，共同推動良率和性能的提升。
另一個正在成為瓶頸的關鍵領域是先進封裝。臺積電有CoWoS，我們有一個叫做EMIB的下一代方案，我必須確保它能在量產階段達到客戶要求的良率。
當傳統微縮開始遇到瓶頸時，我開始回到材料層面尋找突破——氮化鎵、碳化硅、磷化銦，我在這三個方向都有投資。在封裝材料方面，我開始關注玻璃——玻璃是很好的散熱絕緣材料，我投資了一家名為3DGS的公司。英特爾在模組上擁有約1000項專利，如何把基板和模組整合在一起，是一個重要課題。我們最近也宣布了在印度和美國新墨西哥州的先進封裝制造合作項目。另外，我還在關注人工合成鉆石——這是另一種出色的隔熱材料，我也投資了一家鉆石晶圓公司。
工程師的精神就是這樣——你不斷遭遇瓶頸，然后想辦法跨越它或者繞過它。能在一個從EDA工具到設計再到制造的完整半導體生命周期都深度參與過的人，我現在很高興能把這些經驗用起來，為行業做一些貢獻。
主持人： 那有沒有一種可能，工藝節點趨同會拉平不同代工廠之間的性能差距，形成某種漸近線？
陳立武： 摩爾定律的本質是晶體管密度翻倍，但功耗和成本不會同比下降——你可以讓性能翻倍，但面積和成本未必能同等下降。除非你找到了新材料、新設計方法。這正是為什么我開始加大對材料科學人才的招聘力度——這已經成為這個領域創新的核心。
18年前我還在投半導體的時候，很多一線VC對這個領域完全不感興趣。我還記得，在合伙人會議上講完半導體之后，一半人找借口離開了，剩下的另一半說"你有沒有軟件或服務的項目"，最終只剩下一兩個人同情地陪我。現在，黃仁勛的英偉達市值5.3萬億美元，博通和臺積電各兩萬億，我的好朋友蘇姿豐的AMD接近8000億，英特爾接近6000億。半導體再次成為熱門領域，成為不可或缺的基礎。15到20年前，幾乎沒有VC愿意跟我一起投半導體，除了三星、ARM、軟銀這些大機構。現在，VC蜂擁而至，對這個領域的投資熱情極高，我非常欣慰。
主持人： 你既是長期投資人，也是運營者。半導體投資面臨很多困難——資本密集、結果不可預測、要深刻理解工作負載、對客戶而言切換供應商風險很高、行業周期性強……你怎么看這些風險，又如何向他人建議在這條供應鏈里去哪里投資？
陳立武： 創投創業是我血液里的東西，我真的很享受。我在這里不是要炫耀，但作為一些背景：我有159家公司IPO、126個并購退出的記錄，其中半導體投資超過200筆，38%在美國。
在投資方法上，我始終從一個核心問題出發：瓶頸在哪里，你在解決什么問題。比如我投了Cradle Semiconductor，因為互連成為了瓶頸；我投了Celestial AI，因為光互連在集群內變得越來越重要——黃仁勛幾乎投了所有光子學相關的公司，這不是巧合。
在設計層面，AI和機器學習能否幫助降低復雜度、提升設計質量——我認為EDA領域有巨大機會，有幾家新創公司正在往這個方向做，是一座金礦。在新材料方面，氮化鎵、碳化硅、磷化銦都是我的投資方向，其中一些公司已經被ADI等大公司收購。功耗管理——從40V轉換到1V這個過程損耗極大——同樣是我看好的瓶頸賽道。
我的投資框架始終是：問題是真實存在的嗎？客戶真的在為此掙扎嗎？然后非常重要的是：第一個目標客戶是誰？我傾向于選擇超大規模客戶——他們有能力、有意愿，如果他們喜歡你的東西，接下來幾年愿意付出數百萬甚至提供一定的保障，因為拿下一個大客戶之后就可以規模化了。
人才也非常關鍵——美國、硅谷、奧斯汀，以及以色列，都是我重點關注的地方。以色列有非常有顛覆性的創新型創業者，工作極其勤奮。在戰時，他們仍然堅持開會——有時候說"有警報，我要去地下室，網可能不好，我們改成語音"，這種韌性讓我深感欽佩。
現在除了智能體AI，物理AI是下一個重大前沿，要認真看全棧，這也是為什么我仍然深度參與很多前沿模型相關的投資——我非常看好用于物理AI的開源前沿技術，這是一座金礦。
主持人： 你提到了AI在芯片設計和測試上帶來更快、更便宜、更有創意的可能性。基于你在Cadence的經驗，你認為哪些方向最肥沃？有什么已經在發揮作用了嗎？
陳立武： 我在Cadence接近15年，最讓我驕傲的事情之一是找到了自己的接班人，親自培養他，他現在是一位非常出色的CEO，正在積極擁抱AI，把智能體AI引入工具來提升效率。Synopsys的Sassine也在做同樣的事，有英偉達20億美元的投資支持，還收購了Ansys向全系統設計擴展。
大公司在做，但也有機會留給初創公司去做更顛覆性的事，最終這些公司可以IPO或者被兩家大公司收購。這取決于創業者的愿景。我的一貫哲學是：如果創業者想快速退出，那就幫他們實現；如果他們從第一天就想IPO，那就幫他們走這條路。作為VC，我們支持創業者的夢想，幫助他們實現。
主持人： 你提到的這些方向——材料公司、EDA、制造——如果看10年后，英特爾或未來的半導體公司會因為AI而面目全非嗎？
陳立武： 我認為會。回到你說的資本密集、不可預測、周期性這些特點，這些都需要納入投資決策。我通常喜歡很早進入、把團隊搭建起來；找到能在困難時期陪你走的合適投資人，而不只是順風順水時的朋友；同時尋找戰略投資人，無論是在制造、存儲、互連還是其他維度為公司增值。我也有一些成長期和對沖基金的朋友，他們對公開市場有獨特的視角，能夠幫助創業者判斷哪些方向要避免，這非常有價值。
說實在的，我回頭看，我投過的10家公司里，有9家在中途改變了商業計劃，因為市場變了。所以我更喜歡有團隊的創業者，而不只是一個人。還要有開放的心態，愿意傾聽，接受我們的建議，但最終形成自己的判斷——最好的結果不是"他叫我做什么我就做什么"，而是你給了足夠的反饋，他自己推導出了你認可或者你理解的結論，這才是創業的樂趣所在。
如果10年后再看，贏家將是那些能聚焦于一個細分領域、找到正確合作伙伴、并且能夠規模化的公司。要有全棧解決方案，這很重要。大公司可以像黃仁勛一樣，聚焦于CUDA和平臺，全力打造成一個平臺公司，他做到了。初創公司也可以像Anthropic、OpenAI一樣，以更優雅的方式改變游戲規則，初創公司能以光速前進，真正成為主導者。
對于英特爾，我希望它能扮演這樣的角色——我們有XPU，有先進封裝，有代工，如果把這些整合起來，為不同工作負載定制專用芯片，這就是我的方向。
主持人： 軟件行業正在發生很大的變化——招什么樣的人、誰適合管理多個智能體。很多人現在更傾向于招30到50歲的人，因為他們習慣管理團隊，這種能力可以直接遷移到管理智能體上。在硬件或代工廠的背景下，你怎么看團隊結構和能力的變化？
陳立武： 回到爬-走-跑的框架。"爬"的階段，我招募了半導體行業最優秀的人才；現在我開始思考需要引進什么樣的軟件人才來構建全棧能力；同時我注意到團隊平均年齡在40多歲到50歲，我需要引入一些更年輕的人才，讓他們理解工作負載、理解前沿開源模型。
有趣的是，我兒子現在成了我的老師。每次去他家陪孫子玩，我都會向他請教AI和機器學習的問題，他比我更了解這些。我學到了很多，然后試著把這些認知轉化成投資判斷和人才引進。
英特爾過去是一家非常老派的依賴電子表格的公司，我正在把它轉型為AI賦能的企業——不只是在設計環節，而是在整個組織全面擁抱AI，減少對電子表格的依賴。我們要把資深技術人才和AI工具結合起來，不只是在銷售和營銷，現在設計端也在積極擁抱AI。
主持人： 對資本密集型企業來說，如何獲取資金一直是個大問題。產業政策造就了臺積電這樣最重要的公司，但這種方式在美國商業文化里長期不受待見。你怎么看這件事？
陳立武： 對于資本密集型業務和基礎設施項目，資本獲取至關重要。現在一些VC已經愿意向單一公司投入10億美元，這在以前是不可想象的。所以在早期投資策略上，要么非常早進入，在估值還合理的時候進去；要么做到A輪，但現在A輪的估值已經超過10億了，很難。
能夠幫助規模化的資本，比如共同基金——他們對持股比例的要求沒那么敏感，這類投資者我非常歡迎。對于像AI工廠、代工廠這類資本密集型項目，必須尋求政府資金、主權財富基金或大型基礎設施基金的支持。主權財富基金和政府資金將越來越重要。
作為上市公司，我也有意識地聚焦于更具長期增長導向的投資者，而不是每個季度都在問"你們什么時候回購股票"的短線資金——當然股東回報是合理的關切，但同時我必須把業務建起來，這個平衡很重要。
主持人： 你認為投資者現在對英特爾最大的誤解是什么？
陳立武： 有幾點。首先，回到爬-走-跑：過去幾個月我還在爬，但人們已經開始看到潛力了。產品方面，PC客戶端我們仍然有市場份額，但必須大幅提升性能——所以我正在悄悄地建立CPU架構、GPU架構和軟件架構團隊，為跨越式領先做準備，就像一家大型初創公司那樣快速前進，利用更好的技術實現跨越。
在代工方面，我們與臺積電差距還很大，我們必須保持謙遜，專注于打好基礎——IP、良率、缺陷密度、周期時間——讓代工變得更高效、更可靠。這是一門信任的生意，客戶在把晶圓交給你之前，必須先信任你。這些事情需要更長的時間，但我認為到2030到2032年，人們會開始看到英特爾真正的潛力有多大。
PC客戶端是我們的基本盤，但我們正在向邊緣延伸，向物理AI和智能體AI延伸。過去你只是給人類提供服務器和PC，但現在有了另一個全新的維度——數以百萬計的智能體需要訪問算力，需要訪問軟件棧。我認為在智能體AI和物理AI這兩個方向，英特爾都有機會，這場游戲還沒結束。
AI還只是個開始，你有黃仁勛主導的訓練端，你有邊緣端，你有智能體AI，還有物理AI——這是一個巨大的機會，大家都還有機會，這就是我要全力投入的方向。過去14個月已經為股東創造了6倍回報，但這只是開始，還有很大的空間。
我做VC的直覺告訴我——要找10倍回報的機會。在Cadence，我從代理CEO一路做到退休，股價從2.4美元漲到了為股東帶來約76倍的回報；執行主席任滿，大概是85倍左右。英特爾的體量更大，更難復制，但我的目標是10倍——5到10年內實現10倍回報，作為一個骨子里是VC的人，這就是我的目標。
主持人： 有一種觀點認為數據中心會越建越大，吉瓦只是個開始，集中化是主流。但你描述的業務圖景似乎也包含了邊緣和客戶端計算。你認為算力最終會如何在數據中心、邊緣、客戶端之間分布，還是完全由應用工作負載來決定？
陳立武： 現在的大規模AI基礎設施建設是正確的，我沒有看到任何減速的理由，因為工作負載還在持續增長。目前的限制因素主要是供給側——任何放緩都來自供給端的約束，而不是需求端。
但我更關注的是：所有這些基礎設施建好之后，什么樣的應用會跑在上面？你必須找到真正有規模的應用——就像互聯網時代，亞馬遜、Netflix這樣的應用脫穎而出，而另一些則消失或被收購。AI行業會經歷同樣的過程：大增長之后是整合，最終一兩家真正的贏家浮出水面。
聚焦應用是關鍵，你看Netflix是一個真正的應用，亞馬遜也是真正的應用，它們都贏了。而且某些應用確實更適合在邊緣或客戶端運行——機器人、國防這些場景，設備端的算力選擇非常關鍵，你對連接的假設、對設備內置能力的假設，決定了你能做什么。這一點在SaaS時代一度被忽視了。
我的投資方法始終是：找到真實存在的問題、找到正確的合作伙伴、評估應用的市場規模是否可持續——如果你真的相信它，就加倍、三倍押注。當然，這也包括押注那些尚未大規模落地的應用。
主持人： 非常感謝你今天的到來，這是一次真正的享受。
陳立武： 謝謝邀請。
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