隨著汽車向?智能化、電動化、網聯化深度融合，驅動汽車電子市場高速發展，也讓其從傳統整車配套零部件，升級為整車價值核心、科技競爭的主戰場。據Mordor Intelligence的分析數據顯示，2025年全球汽車電子市場規模達到3034.1億美元，預計到2030年將攀升至4355.8億美元，年復合增長率為7.75%。汽車電子也是即將于2026年7月1-3日舉行的慕尼黑上海電子展最受關注的領域之一。展示官方也將于7月1-2日同期舉辦2026（第四屆）國際汽車電子技術創新論壇，7月2日舉辦2026新能源汽車三電關鍵技術高峰論壇等與汽車電子相關的活動。
在本屆慕尼黑電子展上，汽車電子也是眾多參展企業重點展示的領域之一，包括安森美、納芯微、艾爾默斯以及兆易創新等國內外領先汽車電子企業都將帶來他們最新、最先進的汽車電子相關產品和技術方案。
安森美以系統級汽車電子方案賦能產業革新
隨著軟件定義汽車全面落地、新能源汽車高壓化迭代提速，全球汽車電子產業正迎來結構性范式變革。對于未來汽車電子的演進方向，安森美（展位號：N5.505）認為有如下幾個方向：
一是電子電氣架構向“中央計算+區域控制”演進。隨著軟件定義汽車（SDV）從概念走向規模化落地，傳統的分布式ECU架構已難以滿足智能汽車的算力需求。行業正加速向“中央計算+區域控制”的新型架構轉型；
二是以太網向車輛邊緣節點深度延伸。車載以太網將成為主干網絡，并逐步取代傳統的CAN、LIN總線，進一步降低線束成本與整車重量。
三是高壓平臺轉型加速。電動汽車正加速從400V架構向800V甚至900V等更高電壓平臺演進，這將推動碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等功率半導體及高集成度功率模塊的戰略地位邁向新高度。
四是極致追求功率密度與系統級集成。為了緩解里程焦慮并優化車內空間，提升功率密度（即體積利用率）是當前的核心技術指標。單一的器件已難以滿足汽車迭代需求，行業趨勢正轉向系統級的深度集成。
在本屆慕尼黑上海電子展上，安森美將帶來一系列創新技術及系統級解決方案，圍繞電動化與電子電氣架構升級，安森美將展示覆蓋動力總成、車載網絡與感知系統的系統級解決方案。相關演示涵蓋11kW矩陣式車載充電、主驅逆變器(B2S)、基于10BASE T1S的區域架構，并結合智能車燈、電子壓縮機與位置感知技術，呈現從供電、控制到感知的完整車規級系統能力。
其中，基于10base-T1S RCP，安森美推出多種解決方案，旨在替代傳統“MCU+網關”的組合架構，打造“域控制器-10BASE-T1S-RCP芯片-終端驅動”的扁平化極簡架構。這將大幅削減整車硬件與軟件成本，推動汽車EEA從分布式ECU，平穩過渡至域控+區域控制器混合架構，并最終向中央計算平臺+區域網關的終極架構演進。
與此同時，安森美打造了RCP全棧生態方案——onCP，包含MAC-PHY物理層芯片、專用RCP控制芯片及全套配套軟件棧。此外，安森美此次也展出了多款基于10base-T1S以太網和RCP的方案，例如車門控制模塊、基于RCP的精密音頻以及RCP與電感式位置傳感器聯動和以太網前照燈演示。
在動力總成領域，隨著全球電動汽車市場對充電效率與架構靈活性的要求不斷提升，OBC技術正迎來從繁至簡的變革。安森美此次展出了其創新的解決方案——11kW矩陣式OBC，該方案采用矩陣式轉換器功率拓撲，可大幅減少被動器件（如電容器與PFC扼流電感）的數量與體積，不僅有效提升了功率密度、縮小了整體尺寸，更顯著降低了系統成本。
目前，隨著全球新能源汽車市場滲透率持續攀升，在電動化核心的高壓架構領域，800V高壓平臺已成行業主流，900V高壓技術開始向高端車型滲透，高壓化、高效化成為整車電氣架構升級的核心方向。而高壓架構的核心價值，在于以更高電壓降低同等功率下的電流需求，從而減少線束、器件和系統中的熱損耗，而SiC功率器件則是高壓平臺落地的重要基礎。
作為布局SiC多年的企業，安森美一直致力于推動技術迭代。其發布的EliteSiC M3e技術采用薄晶圓平面工藝，可降低開關和導通損耗，已經被應用于客戶的新型汽車中，為客戶帶來了更高的系統輸出能力、更佳的熱管理表現以及整車電驅系統能效的全面提升。
為了進一步滿足高速開關需求，安森美還推出了專為高壓車載OBC、直流快充樁設計的1200V EliteSiC M3S系列，擁有先進的超低導通電阻和極低的開關損耗品質因數。同時，考慮到在高壓環境下的散熱與封裝需求，安森美在產品封裝方面也積極創新，如專為電動車主驅逆變器打造的VE-Trac系列功率模塊，采用先進的銀燒結工藝和直接水冷技術，將芯片結與冷卻液之間的熱阻大幅降低，保障系統在高功率持續輸出時的穩定性。另外，針對大功率OBC設計，安森美推出了APM32系列汽車功率模塊，依托創新的壓鑄模封裝設計并支持頂部水冷，不僅尺寸更緊湊、雜散電感更低，還能實現更佳的散熱設計和電磁兼容性。
尤其針對中國新能源汽車市場，安森美不僅與國內車企在800V、900V甚至是更高壓的系統領域進行合作，安森美的碳化硅功率器件能夠幫助他們顯著降低導通和開關損耗，從而提升整車功率密度。在智能感知層面，安森美也與國內車企緊密合作。L3級自動駕駛需在復雜場景中實現“無死角”環境認知，單一傳感器難以滿足需求，可見光、深度感知等多模態融合成為剛需，推動高動態范圍、低光性能、抗干擾能力更強的傳感器技術普及。安森美Hyperlux系列擁有高動態范圍和出色的微光性能，能夠在應對復雜光照環境（如進出隧道、夜間眩光）時，表現出色。
除了SiC和圖像傳感，在系統級能效的比拼中，功率密度與電源管理精度也已成為決勝市場的核心指標。安森美深耕寬禁帶半導體技術，追求功率密度的持續突破。從主驅逆變器、車載充電機（OBC）到DC-DC轉換器，通過整合SiC、IGBT、MOSFET等全譜系產品，提供集成化、可擴展的電源架構，幫助國內主機廠在有限的安裝空間內實現更高的能量存儲效率和整車續航。
當然，若想技術順利落地，功能安全合規是繞不開的紅線。汽車構造的每個步驟都會影響到最終的安全性。因此，為了達到功能安全，從汽車制造商到半導體供應商的所有相關方之間都需要緊密配合協作，安森美將ISO 26262要求整合到了自身的質量管理體系當中，并建立專門的組織機構負責管理功能安全。利用其對于汽車市場和ISO 26262的廣泛知識，可以為客戶提供高性價比且不影響安全性的解決方案。
作為系統級方案供應商，安森美依托智能電源與智能感知兩大核心技術，深度賦能中國汽車市場。首先是“系統級賦能”，安森美提供覆蓋從動力總成、充電系統到自動駕駛等關鍵領域的產品與解決方案，助力客戶高效應對復雜挑戰，同時降低研發成本、縮短產品上市周期。其次，安森美一直在踐行深耕中國戰略，堅信中國既是汽車產業的創新引擎，更是品牌規模化發展的全球化平臺。通過在上海設立大中華區總部，安森美持續深度融入中國創新生態，實現本土創新與全球布局的同頻共振。最后，依托全球化的制造布局，安森美正助力客戶將源自中國市場驗證的技術平臺推向全球，實現從“中國成功”到“全球規模化”的跨越。
安森美不止于為客戶交付單一的產品，而是提供系統級平臺化能力。在與客戶的合作中，將以系統級解決方案提供者的角色，實現從器件優勢到整車價值提升的深化賦能，驅動汽車電子技術的范式革新。首先，圍繞更高電壓、更高功率密度和更高能效的平臺演進；其次將聚焦電池安全、高壓斷路等核心挑戰；最后將探索面向下一代自動駕駛與整車智能化的協同設計平臺。
安森美希望在本屆慕尼黑上海電子展上，能讓大家看到安森美過去一年在智能電源與智能感知領域取得的最新成果，包括從支撐下一代主驅逆變與車載充電的高效碳化硅技術，到賦能軟件定義汽車的區域架構與智能照明系統。同時。安森美也期許借助這次展會，與全球合作伙伴建立更深、更緊密的連接。唯有協同共創，才能真正應對行業挑戰，加速技術落地。
德國品質+中國速度，艾爾默斯攜四大核心方案亮相慕尼黑電子展
半導體是打通汽車物理硬件與數字智能的核心橋梁，支撐著新能源汽車精細化熱管理、智能座艙沉浸式交互、整車安全控制等全場景功能落地。深耕汽車電子芯片設計領域多年，艾爾默斯（展位號：N5.600）始終堅持用“德國品質、中國速度”去交付高品質的芯片與解決方案，賦能全球汽車產業智能化、電動化升級。
在本屆慕尼黑上海電子展上，艾爾默斯（Elmos）將展出其面向下一代智能網聯汽車的全系列創新半導體解決方案，聚焦智能座艙、車身控制與智能照明、高級駕駛輔助（ADAS）、新能源汽車與電機控制四大核心賽道。
智能座艙
展示基于光學技術的動態手勢識別與接近感應芯片E909.21系列。其特色在于高抗干擾能力和極佳的日光下表現，采用獨特的 HALIOS? 光電測量原理，為車內提供直觀、無觸控的人機交互體驗，并滿足目前新能源汽車更加多元化的互動需求。
車身控制與智能照明
重點展示多通道 LED/OLED 恒流驅動芯片。其中包含支持動畫和友好界面的可編程線性 LED 驅動器E522.80/E522.90系列，以及實現智能氛圍燈總線控制、帶 LIN 自動尋址功能的單芯片 RGB 驅動器E521.31/E521.36/E521.39。這些方案支持高像素、動態流水效果和個性化迎賓燈語，兼具高能效與診斷功能，完美契合當前汽車“軟件定義照明”的趨勢。作為汽車氛圍燈驅動芯片的開創者，艾爾默斯 也將保持自身優勢，展示更加契合目前汽車照明的應用方式，以及對于汽車照明更加深入的理解。
ADAS（高級駕駛輔助系統）
展出新一代超聲波雷達處理芯片E524.09以及全面支持下一代同頻收發標準的 E524.17 / E524.20（AK2） 系列。作為超聲波雷達處理芯片的絕對引領者，艾爾默斯 新一代的芯片擁有更高的探測精度、更快的響應速度和更強的抗盲區能力，并全面支持自動泊車和盲區監測，賦能汽車 ADAS 領域的高速發展。
新能源汽車與電機控制
帶來高效的 BLDC（無刷直流）電機驅動與控制 ASIC E523.06 / E523.52 系列、最新基于ARM Cortex-M4 內核的 E533.06和基于M23的全集成驅動芯片的E523.63。這些芯片高度集成（SoC 級），不僅精簡了 BOM 成本，還大幅提升了新能源車熱管理系統（如電子水泵、電子油泵、熱管理閥門）的運行效率，為整個汽車熱管理的開發及演化提供強有力的支撐。作為汽車熱管理芯片的主力軍，艾爾默斯 也同樣著眼于未來，新一代芯片也將全面支持 OTA 以及功能安全（Functional Safety），用戶也將更加游刃有余。
核心特色
艾爾默斯的方案主打“高集成度”和“極致的安全可靠性”。作為一家有深厚底蘊的德國半導體企業，艾爾默斯 所有展出芯片均符合 AEC-Q100 認證，并支持高等級的 ASIL（最高可達 ASIL-D） 汽車功能安全標準，能夠幫助客戶在縮小板載空間的同時，顯著提升系統性能。
立足汽車電子產業迭代浪潮，艾爾默斯認為未來數年行業將主要有三大核心發展趨勢：
一是架構集中化（從域控制走向區域控制）。汽車電子電氣架構正快速向“中央計算+區域控制”演進，這意味著末端的傳感器和執行器必須變得更加“聰明（智能）”，且具備高集成度，以減少整車線束和中央處理器的計算負擔；
二是體驗感知沉浸化（智能交互的維度升級）。無論是車外的動態數字燈語（尾燈互動、迎賓投影），還是車內的多模態交互（手勢、接近感應、智能表面），車企正在利用半導體技術創造千人千面的“第三生活空間”；
三是功能安全與信息安全并重。隨著自動駕駛等級的提升，全車身控制系統對ASIL-D等高功能安全等級的要求已經從動力總成延伸至底盤、泊車，甚至是關鍵照明系統。
中國是全球新能源與智能汽車發展最快、最具創新活力的市場，是艾爾默斯全球戰略布局的重點陣地。針對中國市場，艾爾默斯推出了“扎根中國，服務中國，加速迭代”的本土化戰略，主要包括服務鏈本土化，不斷加大在中國本土FAE和研發團隊投入，設立了本地實驗室，確保能針對中國客戶的需求做出“24小時內”的快速技術響應；產品定制化，深刻洞察中國車企在智能座艙、個性化智能燈語、高階泊車等方面的激進創新需求，將中國市場的痛點直接反饋至德國總部，甚至針對中國市場定制開發更具性價比、更快迭代周期的芯片產品；供應鏈生態共建，與中國本土的Tier1、軟件算法合作伙伴以及設計服務公司建立更緊密的生態聯盟，共同打造更符合中國汽車市場“快節奏”開發周期的參考設計方案。
目前，艾爾默斯的產品已經廣泛應用在國內眾多主流新能源汽車品牌、傳統自主品牌以及頭部造車新勢力的車型中，包括超聲波雷達芯片、氛圍燈驅動芯片以及手勢控制芯片等。艾爾默斯與國內車企的合作也已經從最初的“標準通用芯片采購”升級為“深度聯合定義與協同開發”，不僅在現有量產車型上保持高份額供應，在許多車企預計于2027-2028年上市的下一代全新電子電氣架構平臺中，艾爾默斯的多款創新ASIC也已經提前鎖定了定點。
面向未來，伴隨汽車電動化、智能化進程持續深化，艾爾默斯將聚焦以下三個研發方向以順應產業演進趨勢：一是超高集成度智能執行器，研發集成MCU、電源管理、總線接口及驅動控制于一體的單芯片方案，服務于更小、更輕量化的汽車熱管理和微電機控制系統；二是下一代高清數字照明，隨著車燈從“照明”向“溝通”轉變，將加大對高像素區域控制LED和Micro-LED驅動芯片的研發，實現千級甚至萬級像素的精準控制。三是高階傳感器融合互聯，持續優化超聲波、光學、壓力等傳感器接口與處理芯片，提升數據傳輸總線（如支持更高帶寬的LIN/CAN-FD甚至下一代車載網絡）的集成度，完美融入汽車的區域控制器架構。
在本屆慕尼黑上海電子展上，艾爾默斯期待在本屆展會上能夠看到更多打破傳統邊界的跨界創新，并與更多志同道合的行業伙伴切磋交流，共同推動全球汽車電子生態向著更智能、更綠色、更安全的方向蓬勃發展！
聚焦汽車電子客戶需求，納芯微將攜數模混合芯片方案亮相慕尼黑上海電子展
隨著汽車電動化、智能化產業發展浪潮持續加速，整車廠商和tiers越來越需要芯片供應商理解整車系統和具體應用場景，能夠提供從單顆產品到系統級芯片組合方案的支持。
作為國內領先的車規級芯片供應商，納芯微（展位號：N4.621）長期聚焦泛能源和汽車電子兩大核心應用方向。在本屆慕尼黑上海電子展上，納芯微將以汽車電子為重點方向之一，圍繞汽車動力總成系統、車身控制與照明、智能座艙與智能駕駛等方向，展示多款車規級數模混合產品和解決方案。
2026年第一季度，納芯微實現營收11.41億元，同比增長59.17%，實現連續十二個季度增長。2025年，納芯微全年營收達33.68億元，其中汽車業務營收占比突破35%；全年汽車芯片出貨量超7.5億顆，累計汽車芯片出貨量突破14.18億顆。現階段，國內新能源汽車單車平均搭載納芯微芯片約50顆，單車產品價值量約2000元。
面向電動化與智能化，構建汽車電子系統級芯片組合
在汽車電動化領域，納芯微將展示面向新能源三電系統的芯片解決方案，覆蓋主驅逆變器、OBC、DC-DC、BMS、PDU等關鍵應用，相關產品包括隔離驅動、隔離采樣、數字隔離器、電流傳感器和電源管理等。這類方案面向高壓系統設計，突出高可靠性、隔離安全、驅動效率和功能安全能力。例如，針對新能源車主驅逆變器、OBC和DC-DC等高壓應用，納芯微推出了國內首款基于全國產供應鏈、通過TüV萊茵ISO 26262 ASIL D認證的NSI6911F系列隔離柵極驅動。該產品集成高驅動能力、隔離采樣和診斷保護能力，可幫助客戶提升SiC/IGBT功率系統的功能安全、驅動可靠性和系統集成度。
在車身控制與汽車照明領域，納芯微將展示高低邊驅動、電機驅動、LED驅動、SBC、CAN/LIN接口和電源管理等產品，可支持車身域控制、熱管理執行器、尾燈、前燈、氛圍燈等應用。特別在汽車照明方面，納芯微已形成覆蓋汽車照明全場景LED驅動解決方案，產品覆蓋1/3/12/16/24通道的車規級線性LED驅動芯片，以及多 RGB 氛圍燈驅動芯片 NSUC1527等，能夠支持動態尾燈、前燈控制、氛圍燈等不同應用需求，幫助客戶提升照明系統的動態效果、診斷能力和平臺化設計效率。
在智能座艙與智能駕駛領域，納芯微將展示車規級SerDes芯片組、AK2超聲波雷達套片、Class D音頻功率放大器等產品，面向攝像頭視頻傳輸、泊車感知、座艙音頻等應用。這些產品更貼近汽車智能化需求，能夠支持穩定的數據傳輸、可靠的環境感知和更豐富的座艙體驗。
與此同時，隨著NSSine?實時控制MCU等產品的推出，納芯微也進一步強化汽車電子系統中的控制能力。從感知、信號處理、隔離傳輸、驅動控制，到電源管理和實時控制，納芯微已形成完整的汽車電子芯片鏈路，支持客戶進行系統級設計。
可以看出，本次納芯微的展出重點并不僅限于單顆產品，而是圍繞汽車電動化與智能化形成的系統級布局。所有產品和解決方案面向真實汽車系統需求，兼顧可靠性、功能安全、系統集成和長期量產支持。通過完整的汽車電子芯片產品組合和深入的應用理解，納芯微可以幫助客戶提升系統設計效率，降低產品導入風險，并支持下一代汽車電子平臺的持續演進。
以功能安全體系與 SafeNovo? 產品組合，支撐汽車關鍵應用開發
在功能安全方面，納芯微已率先通過ISO 26262 ASIL D “Defined-Practiced”功能安全管理體系認證，建立了覆蓋產品定義、開發、驗證和安全文檔交付的工程體系。在SEooC開發框架下，納芯微能夠從系統應用假設出發，進行安全需求分解、安全機制設計、失效分析和驗證確認，并向客戶提供Safety Manual、FMEDA、安全分析報告等功能安全文檔支持。
基于這一體系能力，納芯微持續布局SafeNovo?功能安全產品組合。在新能源汽車三電系統中，800V平臺和SiC器件對隔離柵極驅動、隔離采樣、電流傳感和電源管理提出了更高要求。納芯微已推出通過TüV萊茵ISO 26262 ASIL D認證的NSI6911F系列隔離柵極驅動，幫助客戶提升高壓功率系統的功能安全、驅動可靠性和系統集成度。
同時，功能安全需求也在向感知、照明、車身控制、底盤與安全等場景延伸。納芯微SafeNovo?產品組合已覆蓋ASIL B超聲波雷達探頭芯片NSUC1800、ASIL B線性LED驅動NSL21912/16/24FS、ASIL B(D) ABS輪速傳感器NSM41xx等產品。后續，納芯微將繼續擴展功能安全產品矩陣，支持更多汽車關鍵系統的安全開發需求。
從應用理解到量產支持，服務全球客戶長期需求
立足本土、放眼全球，面向全球市場，納芯微也已進行積極布局。面向全球市場，客戶選擇車規模擬芯片供應商時，關注的不只是產品，也包括供應商是否能理解系統需求、支持產品導入、保障量產等因素，并配合平臺進行迭代。納芯微在以下幾個領域具備差異化競爭優勢：
一是客戶需要供應商理解應用。納芯微長期聚焦汽車電子和泛能源。這兩個領域系統復雜、周期長、可靠性要求高。持續深耕這些場景，使納芯微能夠貼近客戶的平臺需求，并將需求轉化為產品定義和方案設計。
其次需圍繞客戶應用進行聯合創新。隨著系統復雜度提升，單顆芯片性能已不是唯一考量，產品是否適配系統架構、是否支持平臺迭代也很重要。納芯微已與客戶圍繞電驅、汽車照明、底盤與安全等方向開展產品定義和方案協同，幫助客戶解決系統問題。
三是系統級產品組合能力。模擬芯片在汽車中覆蓋感知、隔離、接口、供電、驅動、控制等環節。納芯微通過多產品線布局，能夠圍繞應用提供組合方案，幫助客戶提升系統設計效率，減少跨供應商協同成本。
四是體系化交付能力。車規芯片競爭不僅看參數，也看研發流程、質量管理、功能安全、供應鏈協同、失效分析和長期供貨能力。納芯微持續建設這些能力，幫助客戶降低導入風險，提升量產穩定性和供貨確定性。
最后是全球化服務能力。對于全球客戶而言，產品性能、質量一致性、交付穩定性和技術支持都很重要。納芯微正在加強海外市場布局和本地服務能力，為不同區域客戶提供技術支持和項目協同。
納芯微持續為全球客戶提供的價值，是貼近系統需求的產品定義、完整的芯片組合、穩定的質量交付，以及長期的技術支持。
作為電子產業重要的交流平臺，慕尼黑上海電子展連接產業鏈上下游伙伴，促進技術趨勢與應用方向交流。納芯微期待通過本次展會，了解客戶在汽車電子、泛能源、工業控制與智能終端等應用中的實際需求，持續提供貼近系統設計需求的數模混合芯片產品與解決方案，支持客戶實現高效、可靠的系統設計與應用落地。
兆易創新慕尼黑展首發多款車規MCU及車載存儲系統方案
隨著汽車電子電氣架構升級，ECU加入融合，對車規MCU算力、功能安全和實時性提出更嚴苛要求；與此同時，外掛大容量NOR Flash和SPI NAND Flash需求增多；整車廠和 Tier1 也更加重視供應鏈安全、穩定交付和本土協同。對于國產車規級芯片廠商來說，未來會有廣闊發展空間。
作為國內頭部芯片設計企業，兆易創新（展位號：N5.205）在2026慕尼黑上海電子展上將集中展出多款搭載自研車規MCU與車載存儲芯片的全新整機解決方案，包括基于GD32A744的EPS電助力轉向系統、基于GD32A712的二輪車儀表盤方案、基于GD32A712的電機控制解決方案。
其中，GD32A7系列是兆易創新目前性能較高的車規級MCU，主頻最高可達320MHz，功能安全等級最高達ISO 26262 ASIL-D，該產品通過AEC-Q100認證，并且集成HSM，符合信息安全Evita full標準，支持至多12路CAN FD、14路LIN等通信模塊。
據悉，上述方案都是兆易創新首次對外公開展出，集中展示了其車規級MCU在算力、功能安全、外設方面的優勢和綜合實力。
此外，兆易創新還帶來了采用GD25LX256EB2R SPI NOR Flash的ADAS域控系統、基于歐冶龍泉560和GD5F4GM8UEY2GR SPI NAND Flash的前視一體機等方案
GD25LX256EB2R是256Mbit容量的車規級SPI NOR Flash，支持Octal SPI接口，工作電壓為1.8V，并且已通過ISO 26262 ASIL D功能安全認證和AEC-Q100認證，最高時鐘頻率達200MHz，數據吞吐率為400MB/s；支持XIP(Execute-In-Place)、DQS和DLP功能、ECC和CRC功能，可適用于智能網聯、智能座艙、自動駕駛等對高性能有嚴格要求的應用，與主流車載SoC完成適配。GD5F4GM8UEY2GR則是4Gbit容量的車規級SPI NAND Flash，采用Quad SPI接口，工作電壓3.3V電壓，已通過AEC-1Q00認證，最高時鐘頻率達133MHz，可適用于前視一體機、區域控制、T-BOX等場景。
面向汽車電子的中長期發展，兆易創新將持續加碼在車規MCU和車規存儲領域的研發投入，重點拓展高性能產品線、完善功能安全體系、研發系統解決方案，并深化生態合作。兆易創新將堅持以持續創新為驅動，為汽車客戶提供更完整、更可靠的本土化芯片方案。
兆易創新也希望本屆慕尼黑上海電子展能成為一個高效的對接平臺，促進技術交流與跨界合作，激發創新靈感，推動行業共同繁榮發展。
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