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6月23日，興森科技（002436）披露向特定對象發行A股股票預案。 本次發行募集資金總額不超過39億元，扣除相關發行費用后的募集資金凈額擬全部用于珠海興森半導體有限公司高階mSAP基板智能制造及產業化項目（一期）、珠海興科半導體有限公司集成電路封裝基板項目（三期）、補充流動資金及償還銀行貸款。
根據預案，珠海興森半導體有限公司高階mSAP基板智能制造及產業化項目（一期）擬新增年產12萬平方米mSAP基板產能，用于擴大光模塊基板生產規模。
從市場需求來看，光模塊用mSAP基板整體呈現高速增長、高端化、供不應求的趨勢。隨著終端數據中心資本支出加速，光模塊市場隨之擴張，成為高速光模塊組件行業市場規模擴張的核心驅動力。
該項目總投資金額為200,261.60萬元，本次擬使用募集資金投入200,000.00萬元。
除上述項目建設外，公司計劃將本次募集資金中的80,000.00萬元用于補充流動資金及償還銀行貸款，以優化公司財務結構，提高公司的抗風險能力和持續盈利能力。
興森科技表示，從行業發展趨勢與競爭格局變化來看，公司業務規模近年來不斷擴大，公司對營運資金的需求也將相應增加，且通過現有經營的積累可能難以滿足上述資金需求。本次發行部分募集資金用于補充流動資金及償還銀行貸款，為公司未來階段的經營發展提供資金支持，有利于公司降低償債風險，減輕財務壓力，繼續拓展市場空間、提高市場份額，為公司的可持續發展夯實基礎。
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