
IBM推出全球首款亞1納米芯片技術,新芯片設計性能最高提升50%,能效比其2納米節點芯片提高70%。IBM的新款亞1納米芯片將近1000億個晶體管封裝在一顆指甲大小的芯片上,密度幾乎是2021年發布的IBM2納米芯片的兩倍。
該技術得益于一系列結構和材料創新,包括IBM開創性的三維納米棧架構,展示了即使芯片特性接近原子級,性能和效率的持續提升依然可能。公布的技術結果報告顯示,這款新芯片預計將在性能上實現顯著飛躍——性能提升多達50%,能效提升70%,滿足從生成式人工智能、云基礎設施到下一代電子設備的計算能力。鑒于納米棧技術在亞1納米節點的早期采用,IBM預計最快五年內可實現量產。

