作者 |吳旭光
6月26日晚間，半導體設備頭部企業拓荊科技披露公告稱，公司正在籌劃以發行股份及支付現金的方式購買無錫尚積半導體科技股份有限公司（以下簡稱“尚積半導體”）的控股權并募集配套資金。
拓荊科技股票自6月29日起開始停牌，預計停牌時間不超過10個交易日。
公告顯示，經初步測算，本次交易不構成重大資產重組，預計不構成關聯交易。
拓荊科技表示，目前本次交易正處于籌劃階段，交易各方尚未簽署正式的交易協議，具體交易方案仍在商討論證中，尚存在不確定性。
延展半導體薄膜沉積與刻蝕業務布局
今日（6月27日），有半導體行業觀察人士分析認為，拓荊科技收購尚積半導體的戰略重心并非規模擴容，而是實現工藝能力與下游場景的補全延伸。公司深耕 PECVD 薄膜沉積設備，在邏輯芯片制程具備較強市場競爭力，不過 PVD 金屬化、干法刻蝕等關鍵設備布局相對欠缺，面對功率半導體、MEMS、先進封裝等對多工藝成套設備有需求的領域，產品供給存在缺口。
“尚積半導體恰好能夠補足拓荊當前的產品線短板。該企業同步布局 PVD 金屬濺射、特種 PECVD 薄膜、干法刻蝕 ETCH 三類核心設備；更具價值的是，旗下設備已批量導入功率器件、碳化硅 SiC、MEMS、射頻芯片等下游產線，多項核心工藝參數不僅可實現進口設備本土化替代，部分性能指標還優于海外同類產品。”前述半導體行業觀察人士表示。
《科創板日報》記者注意到，根據拓荊科技2025年年報最新披露數據，該公司2025年PECVD設備實現營收51.42億元，同比增長75.27%，同期，公司ALD設備收入約3.01億元，同比增長191.82%，PE-ALDSiO?/SiN/SiCO等產品量產規模提升，Thermal-ALDTiN通過客戶驗證。
此前，6月22日，拓荊科技完成46億元定增募資，其中20億元用于前沿技術研發中心建設項目，基于公司前沿技術戰略布局，除重點開展PE-ALD和Thermal-ALD系列薄膜設備的研發外，還將推動ALD技術逐步拓展至替代傳統刻蝕及物理氣相沉積（PVD）的工藝應用領域。
標的公司Pre-IPO 輪融資引入中車、君聯等資本入局
尚積半導體法定代表人為王世寬，成立于2021年6月，企業注冊資本2166.45萬元，位于無錫市，是一家專業研發、生產國產半導體自研設備的廠商，主營設備包括金屬濺射沉積(PVD)、增強型等離子化學氣相沉積(PECVD)、等離子干法刻蝕(ETCH)三大領域，產品服務全球功率器件(PowerDevice)、微機電系統(MEMS)、先進封裝(AdvancedPackaging)、化合物半導體(III-V)、射頻(RF)、集成電路(IC)客戶。
尚積半導體的氧化釩(VOx)薄膜沉積、RF領域薄膜電阻關鍵工藝氮化鉭(TaN)薄膜沉積、TC-SAWSiO?薄膜沉積、高真空吸氣薄膜(Getter)沉積設備，技術參數均超越進口設備，相關產品已在客戶端實現量產，細分賽道市占率較高。
從融資歷程來看，截至目前，尚積半導體已完成五輪融資，累計公開融資額超5億元。
財聯社創投通數據顯示，尚積半導體先后于2022年9月、2023年12月，分別完成Pre-A輪融資和A輪融資等。標的公司最近一次融資發生在2025年12月，尚積半導體宣布完成超3億元Pre-IPO輪融資，投資方包括中國中車、江蘇戰新投、廣州產投、國信弘盛、穗開投資、華強創投、巨石創投、宿遷產投、君聯資本、錫創投等。
股權結構方面，尚積半導體股權集中度較高，創始人團隊掌控實際控制權，同時引入多元化機構股東支撐業務發展。
其中，持股比例超過5%的股東包括：創始人王世寬持股24.91%；聯合創始人夏小軍持股15.61%；上海泰納微企業管理有限公司持股11.54%；無錫芯聚管理咨詢合伙企業（有限合伙）持股7.97%；無錫寬行企業管理有限公司持股6.63%。
拓荊科技主營薄膜沉積設備、三維集成設備及配套量檢測設備等。
2026年一季報顯示，拓荊科技營業收入為11.1億元，同比上升57.0%；歸母凈利潤自去年同期虧損1.47億元成功扭虧，實現歸母凈利潤5.71億元；扣非歸母凈利潤自去年同期虧損1.8億元成功扭虧，實現扣非歸母凈利潤1.02億元；經營現金流凈額為-5.2億元，同比下滑4858.3%；EPS(全面攤薄)為2.0209元。
二級市場表現方面，6月26日，拓荊科技收盤價832元/股，總市值2352億元。
