“中國碳化硅芯片第一股”開啟港股招股

6月29日，深圳基本半導體股份有限公司正式啟動港交所主板H股全球公開發售，本次發行依托港交所18C章特專科技公司上市通道推進，企業即將以國內碳化硅功率芯片IDM龍頭身份登陸國際資本市場，被稱為“中國碳化硅芯片第一股”。

圖片來源：港交所招股公告截圖

根據招股公告，本次公司全球發售股份合計2738.62萬股H股，包含15%超額配股權；其中香港公開發售股份136.94萬股，國際發售股份2601.68萬股。

發行價格區間定為每股27.49港元至31.62港元，每手交易單位為200股；招股期為6月29日至7月3日，定價日定于7月6日，預期于7月8日正式在香港聯交所掛牌交易，國金證券（香港）與中銀國際擔任本次聯席保薦人。

以發行區間中位數測算，在未行使超額配股權的前提下，公司本次募資凈額約7.13億港元。

資金用途規劃清晰：60%用于碳化硅晶圓產線、功率模塊產能擴建與生產設備升級，20%投向新一代碳化硅器件研發創新，10%布局海外市場銷售網絡，剩余10%補充日常營運資金，持續鞏固全產業鏈制造能力。

#基本半導體 2016年成立，是國內唯一打通碳化硅全流程自主可控的廠商，產品覆蓋車規級、工業級碳化硅MOSFET、功率模塊、配套柵極驅動芯片，應用覆蓋新能源汽車、光伏儲能、工業傳動、AI數據中心高壓電源、軌道交通等高功率場景。

產能方面，公司已構建深圳晶圓基地+深圳、中山、無錫三大封裝基地的產能網絡，實現規模化量產交付。

當前全球半導體產業邏輯徹底重構，行業競爭從制程微縮轉向材料、算力、封裝多維升級，碳化硅賽道迎來爆發式機遇。

英特爾明確將碳化硅列為后摩爾時代核心替代材料，依托其耐高壓、低損耗、耐高溫的特性，全面替代傳統硅基器件。

英偉達推動AI數據中心電源從54V向800V高壓架構升級，2027年將規模化商用，碳化硅成為高壓服務器、固態變壓器的核心剛需元器件。

與此同時，華為“韜定律”印證了先進封裝的核心價值，功率器件性能釋放高度依賴封裝工藝。

產業層面，2026年碳化硅行業告別2025年的價格戰亂象，供需格局全面反轉，進入量價齊升的上行周期。

需求端形成雙輪驅動格局，新能源汽車依舊是行業基本盤，碳化硅器件在車載主驅逆變器中的滲透率持續穩步攀升。

此外，AI數據中心高頻服務器電源、大功率UPS設備爆發增長，成為碳化硅產業全新增量市場，成功打開行業第二增長曲線。

目前行業庫存處于低位，車規級產品交付周期持續拉長，市場需求持續釋放。

長期來看，碳化硅憑借低損耗、高耐高溫、高耐壓的優異物理性能，將逐步替代傳統硅基IGBT器件，廣泛覆蓋新能源汽車、光伏儲能、工業傳動、軌道交通等多元應用賽道，成長空間廣闊。

集邦化合物半導體整理