聚焦2026中國（深圳）集成電路峰會——聚力開源筑芯，智繪灣區(qū)未來

2026中國（深圳）集成電路峰會（2026ICS峰會）于2026年6月26日在深圳市南山區(qū)蛇口希爾頓酒店隆重舉辦。本屆峰會匯聚院士專家、主管部門領導、龍頭企業(yè)高管、各地行業(yè)協(xié)會和IC基地、知名高校及研究院所、金融投資機構和媒體代表等各界人士，1000多位精英齊聚鵬城。高峰論壇座無虛席，充分彰顯了各界對集成電路產業(yè)發(fā)展的高度關注與堅定信心。2026ICS峰會搭建了集成電路產業(yè)協(xié)同創(chuàng)新、資源對接、生態(tài)共建的高水平交流合作平臺。

2026中國（深圳）集成電路峰會現場

2026ICS峰會特邀到：深圳大學講席教授、中國科學院院士、射頻異質異構集成全國重點實驗室主任、中國電子學會副理事長 毛軍發(fā)，國際歐亞科學院院士、俄羅斯工程院外籍院士、中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長 魏少軍，中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行秘書長 王俊杰，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會秘書長 程晉格，中國半導體行業(yè)協(xié)會副秘書長、封測分會秘書長 徐冬梅，中國半導體行業(yè)協(xié)會分立器件分會秘書長 趙小寧，廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會會長、粵芯半導體技術股份有限公司總裁 陳衛(wèi) 等嘉賓蒞臨大會現場。

2026ICS峰會高峰論壇上，深圳市半導體行業(yè)協(xié)會會長、芯海科技（深圳）股份有限公司董事長 盧國建 致歡迎辭。他表示，回望中國集成電路產業(yè)的來時路，從跟跑到并跑，一代代芯片人在技術壁壘下攻堅、在產業(yè)周期中堅守，深半協(xié)二十多年風雨同行，始終作為產業(yè)的守望者一路同行。他提到，今年5月華為發(fā)表“韜（τ）定律”，以“時間縮微”改寫傳統(tǒng)“幾何縮微”，這是中國首次在全球半導體領域提出指導產業(yè)發(fā)展的新原則。中國集成電路產業(yè)正迎來從“追趕者”向“規(guī)則定義者”躍升的關鍵時刻。過去的20年，我們在追趕中學會堅韌；未來的20年，我們要在引領中定義規(guī)則。時代的機遇已然奔赴而來，愿借本次峰會之約，暢敘所思，互通所長，凝聚智慧，砥礪前行。

深圳市半導體行業(yè)協(xié)會會長 盧國建

中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長 魏少軍，發(fā)表致辭。他提到，2025年我國集成電路設計業(yè)銷售額達8261.1億元，同比增長24.8%；過去二十年來年均復合增長率接近20%，是國內集成電路產業(yè)中唯一持續(xù)正增長的細分領域，充分顯現其強勁發(fā)展韌性。當前國內擁有約3900家集成電路設計企業(yè)，但其中有87%是不足百人的小微企業(yè)，占比偏高。他指出，外界越是封鎖我們，我們產業(yè)的成長就越快，中國集成電路設計業(yè)的成績來之不易，這是黨中央悉心指導，各級政府大力支持的成果，更是廣大企業(yè)家奮力拼搏的結果，我們要汲取前輩艱苦奮斗的精神，堅定信心，提升技術與產品的核心競爭力。

中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長 魏少軍

中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行秘書長 王俊杰，在致辭中提到，此次來深圳蛇口看到袁庚先生銅像感觸良多，袁庚是我國改革開放具有標志性的先行者和探索者之一，在幾十年前就提出“空談誤國，實干興邦”，已然成為鐫刻時代的精神坐標。硬科技時代，當下半導體行業(yè)異常火爆，但這都是深耕實干出來的，絕非資本炒作催生。2026年一季度，中國集成電路產業(yè)銷售額達3624.8億元，同比增長30.5％；其中，制造業(yè)增速45.1％，首次在三業(yè)（設計、制造、封測）中領跑。據WSTS最新預測，2026年全球半導體產業(yè)增速或將達到 90%，市場規(guī)模有望突破1.5萬億美元——這個量級代表產業(yè)進入了超級周期。資本市場已充分反映了樂觀預期，對企業(yè)的業(yè)績兌現能力提出了更高要求。半導體產業(yè)備受關注，從業(yè)者更需戒驕戒躁、穩(wěn)扎穩(wěn)打。我國集成電路產業(yè)已經實現“從有到全”，更要努力實現“從全到優(yōu)、由優(yōu)做強”。

中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行秘書長 王俊杰

廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會會長、粵芯半導體技術股份有限公司總裁 陳衛(wèi)，在致辭中提到，全國各地產業(yè)力量匯聚一堂、常態(tài)化聯(lián)動、協(xié)同賦能產業(yè)，生動詮釋了我國半導體產業(yè)統(tǒng)籌布局、全國一盤棋的發(fā)展格局。國家“十五五”規(guī)劃已明確將集成電路產業(yè)放在國家六大支柱產業(yè)的首位，提出“做精做細成熟制程，提高先進制程制造能力，加快發(fā)展關鍵裝備、材料和零部件……推進存算一體、三維集成、光電融合等技術突破應用”的要求，這是國家第一次在規(guī)劃上明確了“成熟制程”的戰(zhàn)略地位并放在首位，為產業(yè)高質量發(fā)展提供了指引和機遇。建議錨定國家戰(zhàn)略，以鏈主企業(yè)做大做強虹吸產業(yè)鏈條上下游；深化產業(yè)鏈招商，有所為有所不為，靶向完善產業(yè)生態(tài)；完善產教融合，強化集成電路人才支撐；行業(yè)協(xié)會應當充分發(fā)揮自身職能作用，做好企業(yè)的幫手、政府的助手、行業(yè)的推手。

廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會會長 陳衛(wèi)

在高峰論壇的主題演講環(huán)節(jié)，中國科學院院士、射頻異質異構集成全國重點實驗室主任 毛軍發(fā)院士，發(fā)表題為《從晶體管微縮到互連微縮》的主題演講，介紹了從晶體管微縮到互連微縮演變的背景、意義、需解決的關鍵科技問題，以及研究進展。長期以來集成電路的發(fā)展方向是晶體管微縮，即基本按照摩爾定律縮短晶體管的特征尺寸。隨著工藝的不斷進步，摩爾定律已面臨物理原理、技術手段和經濟成本的極限挑戰(zhàn)，晶體管微縮的難度越來越大，微縮能夠獲得的效益也越來越小，與此同時互連時延與功耗占電路總時延與功耗的比重則越來越大，因此進行互連微縮從而減少電路時延與功耗就愈發(fā)重要。

深圳市半導體行業(yè)協(xié)會咨詢委員會 周生明主任，帶來《深圳集成電路產業(yè)發(fā)展研究報告》主題演講，深度剖析AI浪潮下深圳集成電路產業(yè)發(fā)展現狀、技術創(chuàng)新、格局演變與未來趨勢。當前全球AI產業(yè)蓬勃興起，成為驅動集成電路產業(yè)高速增長的重要引擎。據深圳市半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數據，深圳現有集成電路企業(yè)770余家，2025年深圳市集成電路產業(yè)銷售收入達3610.4億元，增速為27.1%。從產業(yè)結構來看，深圳集成電路設計業(yè)穩(wěn)居全國領先地位，晶圓制造業(yè)、設備業(yè)營收較2020年實現翻倍，本地配套能力大幅提升，產業(yè)生態(tài)持續(xù)完善。當前AI浪潮催生海量需求，市場空間持續(xù)擴容，存儲行業(yè)迎來“超級周期”，頭部企業(yè)加速攻堅前沿技術、重塑行業(yè)競爭格局，資本市場明顯向關鍵核心技術領域傾斜，持續(xù)賦能技術突破與成果轉化。深圳與粵港澳大灣區(qū)集成電路產業(yè)應緊抓AI時代發(fā)展契機，奮力邁向高質量發(fā)展新階段。

深圳市半導體行業(yè)協(xié)會咨詢委員會 周生明

西安電子科技大學校學術委員會副主任、教授、博士生導師 楊銀堂，帶來《高效模數轉換器集成電路設計與應用》主題演講，系統(tǒng)分析了模數轉換器在電子信息系統(tǒng)中的核心作用和發(fā)展現狀，納米級集成工藝下高效模數轉換器集成電路發(fā)展面臨的精度下降、功耗上升和面積開銷增大等關鍵科學問題及解決途徑，總結高效模數轉換器集成電路新型系統(tǒng)架構、數字后臺校準、關鍵單元電路設計等關鍵設計技術，重點討論高速模數轉換器和模擬前端集成電路、高精度模數轉換器集成電路設計和研制成果，以及高效模數轉換器芯片和IP的應用情況。

西安電子科技大學校學術委員會副主任、教授、博導 楊銀堂

電子科技大學校務委員會副主任、教授、博士生導師 王厚軍，帶來《集成電路測試標準的分析與探討》主題演講，提到近年來中國集成電路產業(yè)快速發(fā)展對集成電路測試的迫切需求，分析中國集成電路測試標準的現狀與不足，結合國外集成電路測試標準與系統(tǒng)級集成電路最新發(fā)展趨勢，從測試理論與方法、測試技術與裝備、測試與質量標準體系及政策、國家重點實驗室建設等多個方面提出切實可行的建議。

電子科技大學校務委員會副主任、教授、博導 王厚軍

SEMI半導體事業(yè)發(fā)展總監(jiān) 徐天天，帶來《全球半導體產業(yè)現狀與發(fā)展趨勢》主題演講，根據SEMI海量權威統(tǒng)計數據，系統(tǒng)剖析當前全球半導體產業(yè)的整體競爭格局、市場運行態(tài)勢與行業(yè)核心痛點及挑戰(zhàn)，深度解讀產業(yè)增長潛力、細分市場機遇與未來核心趨勢，輸出前沿專業(yè)研判，為企業(yè)精準布局、制定長期發(fā)展戰(zhàn)略提供權威的數據支撐與專業(yè)參考。

SEMI半導體事業(yè)發(fā)展總監(jiān) 徐天天

高峰論壇上舉行了2025年深圳“開源鴻蒙/RISC-V”創(chuàng)新應用大賽頒獎儀式和第七屆“芯火”殿堂·精“芯”榜創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽頒獎儀式，為一批優(yōu)質創(chuàng)新項目與優(yōu)秀創(chuàng)業(yè)團隊授牌頒獎，共同見證國產硬科技新生力量的高光時刻。

第七屆“芯火”殿堂·精“芯”榜創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽頒獎儀式

深圳“開源鴻蒙/RISC-V”創(chuàng)新應用大賽有效凝聚產業(yè)鏈上下游資源，推動技術融合、人才集聚、資本對接、場景落地，助力開源鴻蒙+RISC-V在智能硬件與可穿戴設備、智能家居與家電、工業(yè)控制與物聯(lián)網等領域實現規(guī)模化應用，是深圳構建開源鴻蒙+RISC-V產業(yè)生態(tài)進程中的重要里程碑。

2025年深圳“開源鴻蒙/RISC-V”創(chuàng)新應用大賽頒獎儀式

在2026ICS峰會的展覽展示區(qū)，全方位展示集成電路產業(yè)最新技術與創(chuàng)新成果，吸引大批參會嘉賓駐足觀展，為企業(yè)搭建產品推介、技術研討、面對面溝通平臺，交流集成電路前沿技術及多元化場景應用。

產品與技術展示現場

至此，上午的高峰論壇圓滿結束。6月26日下午，還將有2026ICS峰會平行論壇：人工智能與芯片設計創(chuàng)新論壇、先進封裝與制造論壇、產業(yè)生態(tài)發(fā)展論壇，以及專場對接會精彩繼續(xù)，深度分享創(chuàng)新思路與實踐經驗，助力產業(yè)鏈上下游企業(yè)高效溝通、凝聚合作共識。

當前，我國集成電路產業(yè)進入核心技術攻堅突破、產業(yè)生態(tài)迭代躍升的戰(zhàn)略機遇期。深圳“十五五”規(guī)劃綱要明確深圳承載經濟特區(qū)、中國特色社會主義先行示范區(qū)、粵港澳大灣區(qū)核心引擎等重大國家使命，其中提出，深入實施“ICT+”行動，做強半導體與集成電路全品類制造。2026中國（深圳）集成電路峰會緊扣深圳“十五五”對于半導體與集成電路產業(yè)的發(fā)展部署，搭建起集技術交流、成果展示、產業(yè)對接、資本賦能于一體的交流平臺，以常態(tài)化高水平產業(yè)交流賦能產業(yè)集群建設，實現資源互通、技術共建、生態(tài)共贏，助力我國集成電路產業(yè)提質增效、向全球高端價值鏈加速攀升。

2026中國（深圳）集成電路峰會合作伙伴

（排名不分先后）