當地時間7月2日，德國功率半導體龍頭英飛凌正式啟用德累斯頓Smart Power Fab智能功率晶圓廠，項目總投資50億歐元，為企業史上最大單筆產業投資，新廠提前數月投產，將大幅擴充300毫米功率器件、模擬混合信號芯片制造產能，同步支撐車規SiC器件、AI服務器電源芯片批量交付需求。
圖片來源：英飛凌
根據#英飛凌 官方發布信息，該新建工廠為歐洲最先進300毫米功率晶圓產線，建筑面積2.9萬平方米，項目獲歐盟、德國政府合計約10億歐元補貼，納入《歐盟芯片法案》重點扶持工程。工廠投產后將為德累斯頓基地新增1000個直接就業崗位，廠區整體功率芯片產能實現翻倍，建成全球規模最大的300mm智能功率半導體與模擬混合信號生產基地。工廠采用數字孿生、AI智能調度系統，產能爬坡效率較傳統產線提升一倍，可快速切換功率器件、模擬芯片兩類工藝生產，適配多品類柔性制造需求。
產線以300毫米硅基晶圓制造為主，覆蓋硅基MOSFET、IGBT、電源管理模擬芯片，同時預留產線改造空間用于下一代碳化硅（SiC）車規器件生產，聚焦800V高壓電動車、光伏儲能、AI算力電源三大高景氣賽道產品。英飛凌管理層透露，新廠滿產后每年可帶來最高50億歐元新增營收，約占企業2025財年總營收近四成，將有效緩解當前車規功率、高壓SiC芯片全球供貨緊張局面。
從產品下游應用劃分，該廠產出芯片主要供給三大領域：一是軟件定義電動汽車配套功率器件，適配整車電控、車載充電機、主逆變器，支撐車企800V高壓平臺普及；二是風電、儲能等新能源設備功率控制芯片；三是AI數據中心高效電源管理元器件。德累斯頓地處歐洲“薩克森硅谷”產業集群，周邊集聚格芯、博世等半導體企業，新廠落地進一步完善歐洲本土功率半導體供應鏈，降低區域車企、算力廠商對海外芯片供給依賴。
建設周期方面，項目2023年5月動工，原定2026年四季度投產，本次提前至7月2日啟用。資金采用分階段投放模式，現階段20億歐元已用于廠房基建與首批設備進場，剩余資金將根據下游訂單需求逐步完成設備采購。生產運營層面，新工廠全程使用可再生電力，無天然氣供熱，配套水循環回收系統，達成LEED綠色建筑認證標準，契合功率半導體低碳制造發展趨勢。
當前全球新能源車、AI服務器需求持續拉動高壓功率器件、SiC芯片訂單，英飛凌作為全球車用功率半導體龍頭，現有馬來西亞、奧地利產線長期滿載。本次德累斯頓新產能落地，強化歐洲本土車規功率芯片供給能力，鞏固其在SiC、高壓IGBT賽道市場份額。
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