7月3日消息，據《日經新聞》最新報道，近日業內傳出消息稱，日本住友電工（Sumitomo Electric Industries ）將擴大光通訊材料“磷化銦”（InP）基板產能，目標將產能擴增至2024財年的3.1倍。
報道稱，住友電工計劃投資約180億日元，預計于2028財年以前，將磷化銦基板產能提升至2024財年的3.1倍，擴產幅度較原先規劃進一步提高，以應對人工智能（AI）普及帶動數據中心光通訊元件需求快速成長。住友電氣也將強化日本兵庫縣伊丹市伊丹制作所的既有生產設備。
住友電工此前在2025年11月就曾宣布，計劃將磷化銦基板產能提高至2023財年的2.4倍，顯然由于市場需求成長速度超出原先預期，因此住友電工決定進一步擴大投資，提高整體擴產規模。
資料顯示，磷化銦基板是一種用于高速光通訊元件的重要化合物半導體材料，由于具備優異的電光信號轉換特性，主要用于關鍵零組件“光收發器”中。
在全球磷化銦基板市場中，日本住友電工與JX金屬握有約40%的市占率。另據印度調查公司Straits Research指出，2034年全球磷化銦基板市場規模預估將擴增至5億721萬美元，將達2025年的2.7倍水準。
值得注意的是，JX金屬已經于6月16日宣布，決定于2030財年前投入最高1200億日元（約合7.5億美元），將光通信用核心材料磷化銦基板的產能較2025年度提升7至10倍，并同步向客戶提出漲價要求。
當地時間7月2日，全球最大磷化銦基板供應商AXT也宣布，子公司北京通美（AXT-Tongmei ）與Coherent簽訂為期三年的矽晶圓供應協議。此項協議主要涵蓋6吋磷化銦晶圓基板的開發與供應，初始合約期限為三年。根據合約條款，Coherent將向AXT-Tongmei預付22,288,500美元，以確保獲得承諾的產能供應。
編輯：芯智訊-林子
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