當地時間周六（7月4日），美光科技正式啟動其位于日本西部廣島工廠的擴建工程。這項總投資達1.5萬億日元（約合93億美元）的項目，旨在生產包括高帶寬存儲器（HBM）在內的先進存儲芯片，以滿足人工智能（AI）浪潮帶來的旺盛需求。
HBM是英偉達AI處理器的關鍵組件，工廠預計將于2028年夏季左右開始出貨。為支持該項目的建設，日本經濟產業省已承諾提供最高5000億日元的補貼。
美光科技首席執行官Sanjay Mehrotra在奠基儀式上表示，“美光首批用于人工智能核心存儲技術——HBM的生產晶圓，就是在廣島制造的。”
美光日本分公司代表董事Kota Nosaka表示：“廣島工廠最大的優勢在于，能夠快速向客戶交付最先進、高性能的產品。在這里開發下一代芯片，直接關系到美光的整體戰略布局。”
盡管日本在先進芯片材料和設備領域擁有眾多領先企業，但在成品半導體制造領域已逐漸失去主導地位。Nosaka透露，目前廣島工廠所需芯片材料約80%來自日本本土供應商。
美光表示，日本工廠擴建后，將有助于提升面向人工智能服務和自動駕駛汽車所需芯片的能效和數據傳輸效率。
日本經濟再生大臣赤澤亮正發表講話稱，半導體不僅支持DX（數字化轉型）和GX（綠色轉型）的實現，而且從經濟安全的角度來看，也是極其重要的戰略材料。
連同研發支持資金在內，日本政府迄今已累計為美光提供約7750億日元的支持。
“隨著我們進入人工智能時代，對半導體的需求預計將迅速增長。”赤澤亮正還提到，如果未來有其他海外芯片企業希望在日本建設工廠，政府也將“竭盡所能”提供支持。
近期，美光、三星電子和SK海力士各自都宣布了擴充制造能力的計劃。
本周早些時候，SK海力士宣布，計劃投資80萬億韓元（約合514.6億美元），在韓國忠清北道首府清州市新建一座NAND存儲芯片工廠。
