芝能智芯出品AMD發布了一款不尋常的產品：Versal Premium Gen 2 Memory on Package（內存封裝版），說它不尋常，因為它選擇了一條"倒退"的路，放棄HBM，改用LPDDR5X。
Versal HBM系列搭載32GB HBM2e，提供819GB/s的帶寬，面向的是需要高集成度、高帶寬的FPGA客戶。
2023年量產，2025年9月AMD宣布停產——從開工到收工只走了兩年出頭。原因是SK海力士、三星和 micron 正在加速把HBM產能從HBM2e切換到HBM3，AMD無法獲得足夠的HBM2e供應來繼續生產Versal HBM。
替代方案在6月30日當天發布，Versal Premium Gen 2 Memory on Package。三顆SKU（2VP3422、2VP3522、2VP3622），32GB LPDDR5X封裝在芯片基板上。帶寬從819GB/s降到了288GB/s，但芯片的供貨周期從HBM版本的不到3年拉到了15年以上。
Versal Premium Gen 2 Memory on Package（以下簡稱MoP版本）基于AMD現有的Versal Premium Gen 2硅片。
標準版Versal Premium Gen 2已經在2026年Q4進入量產，MoP版本和標準版使用同一顆裸片——因為標準版片上已經集成了一個256-bit的DDR5/LPDDR5X內存控制器。AMD不需要為MoP版本單獨流片。
四顆64-bit LPDDR5X內存芯片直接封裝在芯片基板上。
封裝尺寸55mm x 57.5mm，對比外置內存的標準方案（8顆32-bit芯片分布在主板上，需要布設256-bit內存總線），MoP版本的板面面積只有傳統方案的40%。
用AMD的話說，整個芯片占用的面積大約是"獨立內存方案的2.5分之一。"
內存芯片和SoC之間的走線距離大大縮短，MoP版本的內存頻率可以跑得比標準版更高——LPDDR5X-9000，標準版只能跑到8533。288GB/s的帶寬就是這樣實現的。
MoP版本的另一個設計特點是封裝工藝的簡化。
HBM版本需要使用CoWoS（芯片-晶圓-襯底）先進封裝技術，由硅中介層連接HBM堆疊和邏輯芯片。
MoP版本使用的是傳統有機封裝——更便宜、供應鏈更成熟、產能瓶頸更少。在CoWoS產能被AI加速器大幅占用的環境下，這個選擇確保了供貨的穩定性。
三顆SKU各有側重。
2VP3422提供256萬系統邏輯單元和6080個DSP引擎。2VP3522和2VP3622提供327萬系統邏輯單元，2VP3522的DSP引擎為2512個，2VP3622的DSP引擎為7616個。
三顆都配置了兩個PCIe Gen6 x8控制器（附帶DMA和CXL 3.1）和一個額外的PCIe Gen5 x4控制器（保持與上一代Versal的IP連續性），以及最大194個通用I/O和56-72個GTM2收發器。
AMD還額外提供了一個支持RDIMM的Versal Premium Gen 2變體——VSVA3224封裝，52.5mm x 55mm，最多支持4根RDIMM，面向對內存容量和內存完整性有極端需求的客戶。
把HBM換成LPDDR5X，在技術指標上是一種倒退。
Versal HBM的32GB HBM2e提供819GB/s帶寬，MoP版本的32GB LPDDR5X提供288GB/s帶寬——大約只有前者的35%。但理解這個決定不能只看帶寬數字。
AMD可編程邏輯部門的產品有一個與其他芯片不同的特點：供貨周期極長。
以UltraScale+ FPGA為例，AMD在2024年宣布供貨周期延續到2045年。FPGA客戶購買的芯片往往要裝備在通信基站、航空航天設備、醫療儀器中，產品的設計與認證周期長達數年，一旦定型就不能隨意更換芯片。所以對FPGA客戶來說，芯片的長期可供應性和性能同等重要。
HBM的生命周期與FPGA的需求之間存在著根本矛盾。
HBM的發展節奏很快——從HBM到HBM2到HBM2e到HBM3到HBM3e，9年內走過了三代迭代。
◎ 內存廠商的產線切換很快，舊一代HBM的產能很快就讓給了新的HBM產品。
◎ Versal HBM從2023年量產到2025年停產，生命周期只有2年。
◎ AMD在2025年9月發出的停產通知中明確寫道：HBM2e供應不足。
三大內存廠商都在把生產線轉向HBM3，AMD在HBM供應鏈中的優先級排在了Instinct AI加速器后面。
LPDDR5X的供應前景則完全不同。
LPDDR5X被廣泛用于智能手機、筆記本電腦、汽車和物聯網設備，是一個長壽命、大量產的內存品類。
三大內存廠商計劃長期維持LPDDR5X的生產，甚至未來還可能由第二梯隊的南亞科、華邦電子以及中國廠商長鑫存儲接手。
AMD預計MoP版本的產品可以穩定供應至少15年——2027年量產，至少供貨到2042年。這意味著FPGA客戶終于可以在封裝內集成內存的產品上享受到和傳統FPGA一樣的長期可用性。
除了長期供應這個最大的賣點，MoP版本還有兩個對特定場景至關重要的特性：緊湊的物理尺寸和工規級溫度范圍。
◎ 尺寸方面，55mm x 57.5mm的封裝讓它可以塞進OCP NIC網卡、HHHL PCIe插卡、EDSFF網卡，甚至軍用VPX 3U規格。
這些應用場景的共同特點是板面空間極其有限，獨立內存方案放不下。一顆把CPU/FPGA和內存整合在一起的芯片，對這些客戶來說是剛需。
◎ 溫度范圍是一個容易被忽視但很重要的差異。
HBM芯片的工作溫度被限制在0°C到95°C，短時間可以到105°C。MoP版本使用的LPDDR5X芯片本身就有工規級型號，整顆芯片可以在-40°C到110°C的范圍內工作。這個溫度范圍覆蓋了戶外基站、航空電子設備和軍用設備的需求。
上市節奏方面，MoP版本將在2026年Q4開始送樣，2027年Q3正式進入量產。
這個節奏比標準Versal Premium Gen 2晚了大約三個季度，考慮到需要封裝定制和驗證測試，這個時間差是合理的。
AMD對MoP版本的定位是"turn-key"（交鑰匙）方案。客戶拿到芯片后，只需要做電源和I/O連接，不需要自己設計內存總線。標準版Versal Premium Gen 2客戶需要在PCB上布設256-bit LPDDR5X走線，設計周期較長。
對于出貨量有限或者不想在內存走線上投入過多研發資源的客戶，MoP版本降低了FPGA板的進入門檻。
AMD在通信、數據中心、廣播和專業音視頻、軍工航天等領域仍有一大批忠實用戶，這些客戶對集成度、長期供應和工作溫度的要求遠高于消費電子產品。Versal Premium Gen 2 Memory on Package就是為了這些人做的。
Versal Premium Gen 2 Memory on Package是一個罕見的產品，為了可供應性往回走了一步。
在AI時代的大背景下，HBM產能被GPU吃掉，AMD的可編程部門選擇了用LPDDR5X替代HBM，換來了15年的供貨保障和工規級的工作溫度。這是一個工程決策不完美，但在當前約束下最優。
