德國汽車零部件和芯片制造商博世周一表示，該公司已開始在其美國第一家半導體工廠進行樣品生產，并與美國商務部最終敲定了一項價值 2.25 億美元的協議，以加強美國國內碳化硅芯片的制造。
在唐納德·特朗普總統執政期間，一些汽車制造商和零部件供應商擴大了在美國的生產規模，以規避高額關稅并防范地緣政治動蕩。新冠疫情期間，芯片短缺引發了整個行業的動蕩，暴露了該行業對少數歐洲和亞洲供應商的嚴重依賴。
博世于 2023 年從 TSI Semiconductors 手中收購了位于加利福尼亞州羅斯維爾的芯片工廠，并對其進行了重新配置，總成本為 20 億美元，其中包括商務部的資金，并將于今年晚些時候開始商業化生產。
博世北美總裁兼首席執行官保羅·托馬斯告訴路透社，美墨加貿易協定是博世增加對美國芯片行業投資的部分原因，因為美國企業正在尋求更發達的國內供應鏈。
托馬斯表示：“這對我們來說是一個非常好的地點，我們認為這是正確的選擇。”他同時指出半導體在國家安全指令中的重要性。他還補充道，汽車制造商希望與“能夠持續在附近穩定供應”的公司合作。
這筆 2.25 億美元的資金來自美國商務部的 CHIPS 項目辦公室，該辦公室是根據 2022 年 CHIPS 和科學法案設立的，旨在擴大國內半導體制造業，減少對海外供應鏈的依賴。
“特朗普政府致力于在美國本土建立安全的供應鏈，這將使美國在對國家和經濟安全至關重要的行業中能夠持續創新并保持競爭優勢，”商務部長霍華德·盧特尼克在一份聲明中表示。
與用于車載信息娛樂系統或高級駕駛輔助功能的芯片不同，碳化硅芯片主要用于管理高壓電力。在電動汽車中，它們有助于更高效地將電能從電池傳輸到電機，減少熱量和能量損失，同時提高續航里程和充電性能。
托馬斯表示，除了汽車行業，這些芯片還可以用于數據中心。一些汽車制造商和供應商正加大對這方面的投入，生產儲能系統電池，以支持人工智能的蓬勃發展。
Thomas表示，雖然電動汽車對這些芯片的需求更高（但電動汽車的銷量一直滯后），但混合動力汽車和國防應用也使得這項投資正當其時。
博世周一表示，計劃到 2031 年投資高達 75 億美元，以加強其在美國的業務。
博世宣布與美國商務部達成 2.25 億美元的直接融資協議
根據外部排名，全球領先的技術和服務供應商、全球最大的汽車供應商博世宣布與特朗普政府達成最終協議，商務部芯片項目辦公室將提供高達2.25億美元的直接資金，用于支持博世高達20億美元的投資，以改造其位于加州羅斯維爾的碳化硅（SiC）半導體生產基地。羅斯維爾工廠擁有超過40年的半導體制造經驗，目前正在進行深刻的轉型，以采用最先進的工藝和設備生產和測試碳化硅半導體。博世還宣布，羅斯維爾工廠已開始進行樣品生產，公司計劃于2026年基于其開創性的碳化硅技術，在200毫米晶圓上生產首批商用芯片。
博世北美總裁兼首席執行官保羅·托馬斯表示：“樣品生產的啟動以及我們與美國商務部達成的協議，是滿足本地客戶需求——在美國本土進行本地化生產——的一個重要里程碑。在美國生產碳化硅芯片有助于增強供應鏈的韌性，并充分利用美國制造合作伙伴的專業技術，及時將這項技術推向美國市場。”
“特朗普政府致力于在美國本土建立安全的供應鏈，這將使美國在對國家和經濟安全至關重要的行業中能夠持續創新并保持競爭優勢，”商務部長霍華德·盧特尼克表示。
作為其在羅斯維爾工廠投資美國制造業務的一部分，博世已開發出全新的潔凈室和高科技生產線，用于生產碳化硅芯片。博世通過投資這家擁有悠久歷史的美國制造工廠，并借助其經驗豐富的美國本土員工，加快了產品上市速度。這些員工具備豐富的半導體行業經驗。2023年4月，博世宣布計劃收購羅斯維爾現有晶圓廠的資產。該收購于2023年8月完成，此后，博世開始對該工廠進行改造，并在整個改造過程中保留了現有員工的就業機會。博世還通過培訓和與博世生產網絡的合作，進一步提升了羅斯維爾員工的職業發展。
博世對美國市場有著長期的承諾，并將于2026年慶祝其在美國成立120周年。該公司計劃在未來五年內，在其美國業務范圍內投資高達75億美元，以迎接其在2031年美國業務成立125周年。
托馬斯表示：“我們專注于在美國的增長和投資，以提高北美，特別是美國在我們全球投資組合中的占比。羅斯維爾的投資是我們120年美國發展歷程中的一個重要里程碑，我們感謝美國政府的支持，我們將繼續努力加速在美發展。”
碳化硅芯片正成為電動汽車和下一代出行系統的基礎，因為它們能夠更高效地處理高電壓、高溫和快速開關。此外，它們還為汽車制造商提供了一種支持消費者市場選擇的技術，有助于提升純電動汽車和插電式混合動力汽車的續航里程和充電效率。博世近期發布了第三代碳化硅芯片，其性能比上一代提升高達20%，尺寸更小。博世計劃在不久的將來于羅斯維爾工廠生產第三代碳化硅芯片。新一代芯片有助于提高成本效益，并促進高性能電子產品在全球范圍內的普及。自2021年第一代碳化硅芯片投產以來，博世已在全球交付超過6000萬顆。
除了移動應用之外，碳化硅在其他商業領域也有潛在用途，例如工業能源應用，以提高數據中心的能源消耗效率。因為碳化硅芯片能夠實現更高的效率、更高的功率轉換，同時發熱量更少，組件尺寸更小，使其成為支持快速增長的人工智能工作負載的理想選擇，同時還能降低能源和冷卻需求。
“碳化硅半導體是能源、汽車和國防等多個關鍵行業電氣化背后的關鍵技術。CHIPS計劃的激勵措施支持博世將碳化硅技術轉移回國內的努力，這將增強我國供應鏈的韌性，”美國商務部半導體創新與投資執行主任比爾·弗勞恩霍弗表示。
位于羅斯維爾的這家工廠是博世在美國的首個半導體生產基地，也是博世在美國20家制造工廠之一，這些工廠涵蓋了博世廣泛的產品組合。博世在美國的制造業務部門擁有約1萬名員工。過去五年，博世在美國進行了大量投資，其中大部分用于制造業。
羅斯維爾工廠在汽車和工業應用半導體生產方面擁有近 40 年的豐富經驗，現在它將把這些經驗應用于碳化硅芯片的生產。
此外，羅斯維爾項目還獲得了加州州長商業和經濟發展辦公室 (GO-Biz) 提供的 2500 萬美元加州競爭力稅收抵免獎勵，以支持羅斯維爾的重建和投資。
位于加州羅斯維爾的博世工廠目前擁有300多名員工，未來有望根據市場發展情況繼續增長。除了提升現有員工的技能外，博世還在當地進行投資，以增強美國未來半導體行業的人才儲備。從2026年開始，博世計劃通過其北美區域基金會——博世社區基金，每年向羅斯維爾社區投資超過10萬美元。自2024年以來，博世社區基金已向學校和非營利組織提供20萬美元的資助，用于支持科學、技術、工程和數學（STEM）教育項目，惠及羅斯維爾地區近1500名學生和教師。博世社區基金的這些戰略投資將賦能學生、教育工作者和社區成員，促進該地區的創新發展，并加強勞動力培養。例如，位于加州羅克林的塞拉學院基金會就獲得了資助，用于支持其職業技術教育支持基金。這項撥款幫助支付了諸如認證費用、微控制器套件、開發材料、軟件、防護設備、工具、比賽報名費和差旅費以及 STEM 俱樂部和項目的項目資源等費用。
來源：半導體行業觀察
*聲明：本文由作者原創,文章內容系作者個人觀點，寬禁帶半導體技術創新聯盟轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表本聯盟對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系我們。
