在半導體硅片行業整體仍未擺脫虧損的背景下，立昂微逆勢實現業績預增，成為A股首家披露品高端化升級，產銷規模穩步擴張，高附加值的12英寸硅片銷量大幅增長，產能釋放帶動單位成本下降，推動硅片業務綜合毛利率同比明顯提升。
受益于行業復蘇、下游需求回暖及公司市場拓展與產品結構優化，公司全線產品銷量高增。整體硅片（折合6英寸）銷量同比增長23.95%至1150.09萬片；其中12英寸硅片表現最為亮眼，銷量同比增長38.81%，成為核心增長引擎。同時，功率器件芯片、化合物半導體射頻及光電芯片銷量分別同比增長19.02%、78.33%，多元業務協同發力。此外，公司本期持有的股票公允價值變動收益增加，帶動非經常性損益同比增加約5560萬元，進一步增厚利潤。
作為垂直一體化半導體平臺企業，立昂微覆蓋硅片、功率半導體、化合物半導體賽道，具備從材料到芯片的完整產業鏈布局，抗風險與盈利修復能力顯著占優。公司憑借低阻硅片技術與性價比優勢，堅持差異化路線，目前整體出貨高位、訂單飽滿，基本面持續向好。
行業層面，硅片板塊復蘇趨勢明確，AI產業成為核心驅動。2025年行業呈現“量增價減”的弱復蘇，2026年行情顯著改善。SEMI數據顯示，一季度全球硅晶圓出貨量同比增長13.1%。與此同時，海外三大硅片大廠于5月集中漲價，12英寸常規硅片漲價5%-8%，AI/HPC高端專用硅片漲幅高達18%-22%，高端產品盈利空間大幅打開。行業需求呈現明顯結構性分化，AI相關的12英寸高端硅片、SOI等產品景氣度遠優于普通品類，行業上行周期有望持續1-2年。
目前行業整體仍處于底部修復階段，2026年一季度國內7家硅片上市企業合計虧損超24億元，多數企業尚未扭虧，部分同業預計2027年方可實現盈利。隨著海外漲價持續向國內傳導、企業產能利用率提升及產品結構升級，行業整體盈利水平有望持續修復，而立昂微憑借高端化、差異化布局，已率先兌現業績改善紅利。
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來源：財聯社
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