
本次會議旨在為金剛石及相關領域的專家、學者、技術人員及企業家搭建高水平學術交流平臺。會議將圍繞金剛石相關材料的理論創新、技術創新、工藝創新等核心議題展開深度研討,集中展示國內外最新研究成果與技術進展;針對行業發展趨勢、現存瓶頸、破局路徑等提出關鍵共性問題并展開全面剖析,為我國超硬材料行業的創新發展開拓新方向、提出新思路,提共建方案,促進產學研用的深度融合和協同合作,攜手推動我國超硬材料行業高質量發展。
誠邀行業各領域專家、學者、技術人員踴躍賜稿、共襄盛會。

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8 月 13 日消息,日月光投控旗下集成電路封裝測試企業矽品精密 (SPIL) 本月 11 日舉行云林斗六廠動土典禮。這座投資近千億新臺幣的 AI 半導體先進封測設施預計將導入 CoWoS 2.5D 異構集成產能。
IT之家獲悉,矽品精密斗六廠開發面積達 6 公頃,滿載情況下可創造超 2200 個優質崗位,首期啟用時間預計在 2028 年。

作為全球半導體產業鏈的重要成員,矽品正在島內多地設廠擴產。矽品 2022 年在云林虎尾動工的制造設施已于 2025 年 9 月啟用,當前處于盈利狀態。

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