SK海力士量產12層堆疊HBM4

據韓國媒體The Bell報道稱，SK海力士已正式啟動針對英偉達（NVIDIA）下一代AI平臺“Vera Rubin”供應的12層堆疊HBM4的量產出貨，產品目前已進入產能提升階段。預計從2026年9月起大規模量產。

報道指出，此次12層堆疊HBM4的量產速度打破了產業傳統，從投入晶圓到最終出貨僅耗時兩個多月，遠低于一般的四個月周期。

業界人士指出，這主要歸功于雙方的緊密配合，包括SK海力士應對英偉達的緊急供貨請求，開啟了緊急生產模式，賦予其最高的工序優先級。而急需確保供貨量的英偉達，也配合自行簡化了相關的質量驗證流程。雖然初期出貨量相對有限，但隨著產能穩步攀升，9月起供貨量將達到顯著提升。而憑借此次極速交付的亮眼表現，SK海力士進一步鞏固了其在英偉達供應鏈中的核心首選地位。

市場估算，SK海力士有望承英偉達達HBM4總供應量約60%的比例，部分觀點甚至看好其所占的最高份額可攀升至70%。

此外，SK海力士也已完成2027年的HBM4產品價格談判。

SK海力士的HBM4的核心芯片采用10nm級第五代（1b）DRAM，基礎芯片則采用臺積電的12nm制程技術，成功兼顧產品性能與生產成本控制。借此成熟的制程架構，SK海力士相比三星電子更具成本優勢，進一步強化了自身的競爭優勢。

SK海力士的HBM產品結構即將達到關鍵的升級，也就是隨著2026年下半年出貨量持續遞增，預計在第四季的HBM4在整體HBM的銷售占比，將正式超越HBM3E，完成產品更新，并成為公司的營收核心主力。

除了穩固英偉達的訂單，SK海力士也積極拓展多客戶布局，繼上月完成英偉達首批12層堆疊HBM4量產出貨后，本月已正式啟動對AMD的8層堆疊HBM4產品出貨。從極速量產、優化認證、價格優勢到多客戶落地，SK海力士正全方位領跑全球HBM4的商業化進程。 

編輯：芯智訊-林子