642億光學龍頭，定增28億擴產

7月15日晚間，國內IDM模式光芯片龍頭仕佳光子披露向特定對象發行股票預案，擬募資總額不超過28億元，這也是公司 2020 年科創板上市以來首次股權再融資。本次發行對象不超35名，發行股份不超1.36億股，發行底價為定價基準日前20日股票均價的80%，發行完成后公司實控人、控股股東保持不變，方案還需股東大會、上交所、證監會多層審批后方可落地。

募投項目資金分配表

募集資金扣除發行費用后分四大投向，三個產業化項目均落地河南鶴壁，建設周期統一為3年：

• 連續波（CW）激光器芯片及 COC 產業化項目：擬投入14億元，占募資總額 50%，項目總投資14.56億元。投產后將提升100 mW CW DFB芯片、400 mW CW COC 產品量產與驗證能力，匹配硅光、CPO、1.6T 高速光模塊外置光源需求；
• 高速 AWG 芯片及光互連組件產能項目：投入7.5億元，緩解當前無源芯片產能高位瓶頸，保障算力光模塊批量交付；
• 高密度 MPO/MMC 光互連器件擴建：投入1.7億元，擴充高速光連接組件產能；
• 剩余4.8億元用于補充流動資金，支撐研發、市場擴張。

截至公告發布，三大生產項目備案、環評手續仍在辦理中。

仕佳光子是國內少有的覆蓋光芯片設計、晶圓制造、封裝測試全鏈條的IDM企業，產品覆蓋有源激光器芯片、無源 AWG/PLC 芯片、光互連器件，廣泛用于數據中心、AI算力、電信傳輸領域。受益全球高速光模塊需求爆發，公司業績高速增長：2025 年營收21.29億元，同比增長98.15%；凈利潤3.72億元，同比大漲473.25%；2026 年一季度延續增長，營收、凈利潤同比分別提升 32.18%、24.66%。

技術端已有多項產品落地：適配 1.6T 光模塊的AWG芯片實現小批量送樣；70-100 mW高功率CW光源完成內部驗證并小規模出貨。此前 4 月公司已公告12.65億元光芯片擴產項目，疊加本次28億定增，持續加碼國產光子元器件產能。

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