流片數量高出3倍！2nm 比 3nm 更卷

感知芯視界 2026-08-04 17:41

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臺積電2nm工藝2026年底沖擊月產10萬片里程碑：NVIDIA、AMD等客戶倒逼產能加速

AI客戶最終將大批轉向臺積電2nm工藝，以在更低功耗下獲得更高的推理性能，從而縮減數據中心占地。這一需求激增已迫使這家全球最大半導體制造商為高利潤客戶調整產能，一份新報告稱，NVIDIA、AMD等廠商將推動臺積電在2026年底前達成月產10萬片的里程碑。

3nm晶圓需求未減，臺積電據稱將提前達成月產18萬片目標

據《經濟日報》報道，NVIDIA、AMD、博通等客戶使臺積電有望在2026年第四季度原定計劃之前達成目標。此前有消息稱，這家半導體巨頭的月產能將最高達到17.5萬片。如今目標據稱將觸及18萬片，迫使臺積電迅速制定擴張計劃。

但在2nm方面，臺積電并未放緩腳步——盡管尚未有采用該制程的芯片落地，臺積電表示其最前沿工藝不僅貢獻了2026年第三季度營收的3%，而且其當前流片（tapeout）數量是3nm工藝的四倍。

此前Fab 20廠的2nm晶圓月產能為2萬片，僅四個月時間，這一數字據估算將觸及10萬片。雖然建議對這一數字保持審慎，但臺積電仍可通過超激進的擴張計劃達成這一里程碑。

畢竟，蘋果將在移動端大量貢獻這一數量——傳聞中搭載于iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max的A20 Pro將于9月發布，緊隨其后的是高通和聯發科，它們的SoC將驅動2027年的旗艦機。至于AMD，其MI455X GPU將挑戰NVIDIA的Rubin Ultra方案。鑒于這些數據中心機架的部署規模，臺積電2nm產能最終可能供不應求。

這一原因或許可以解釋，為何蘋果據稱不會在2nm工藝上停留超過兩代，并希望轉向1.4nm節點以規避這種供需失衡問題。

文章來源：EETOP

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