重慶微奧芯光科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：微奧芯光），是北京理工大學(xué)重慶微電子研究院重點(diǎn)孵化的科技成果轉(zhuǎn)化企業(yè)，位于西部（重慶）科學(xué)城西永微電子產(chǎn)業(yè)園。微奧芯光緊扣人工智能（AI）產(chǎn)業(yè)發(fā)展大勢(shì)，深耕光通信核心芯片賽道，聚焦高端光路交換（OCS）MEMS微鏡研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。OCS MEMS微鏡賽道仍處于國(guó)外領(lǐng)先、國(guó)內(nèi)追趕的態(tài)勢(shì)，微奧芯光打造芯片自主設(shè)計(jì)+專(zhuān)屬6英寸MEMS中試代工協(xié)同一體化模式，打破單一設(shè)計(jì)、單一代工的行業(yè)模式，構(gòu)筑起獨(dú)樹(shù)一幟、難以復(fù)刻的核心技術(shù)壁壘。目前已成功推出 16端口、25端口、64端口、400端口及以上的OCS MEMS微鏡產(chǎn)品，技術(shù)體系完備、產(chǎn)品矩陣齊全，技術(shù)實(shí)力位居國(guó)內(nèi)前列，是重慶AI光通信領(lǐng)域標(biāo)桿企業(yè)。
微奧芯光高速擴(kuò)張、賽道紅利持續(xù)釋放，這里絕非一份普通工作，而是躋身行業(yè)頂尖核心團(tuán)隊(duì)、實(shí)現(xiàn)個(gè)人跨越式成長(zhǎng)的黃金機(jī)遇。
微奧芯光對(duì)標(biāo)市場(chǎng)頂尖水平設(shè)計(jì)薪酬激勵(lì)，同時(shí)搭建無(wú)天花板的職業(yè)成長(zhǎng)體系，完整晉升通道、核心項(xiàng)目歷練、資源傾斜賦能，給人才充分施展抱負(fù)的廣闊舞臺(tái)。
不拘一格攬英才，期待有夢(mèng)想、有實(shí)力的你并肩同行，共享微奧芯光的發(fā)展紅利，實(shí)現(xiàn)個(gè)人與企業(yè)雙向奔赴！
地址：重慶市沙坪壩區(qū)西永微電園研發(fā)樓3期1號(hào)樓2單元
簡(jiǎn)歷投遞郵箱：xiangyu@wiomems.com、lilaoyi@wiomems.com
（投遞簡(jiǎn)歷請(qǐng)備注“姓名+投遞崗位+到崗時(shí)間”）
電路Layout工程師
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崗位職責(zé)：
1. MEMS陣列微鏡轉(zhuǎn)接PCB設(shè)計(jì)：負(fù)責(zé)MEMS陣列微鏡模組轉(zhuǎn)接PCB的完整Layout設(shè)計(jì)，包括高密度走線(xiàn)、微鏡驅(qū)動(dòng)信號(hào)分配、選通驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)方案等；處理高速信號(hào)的走線(xiàn)規(guī)劃、處理高密度多層板中的層疊設(shè)計(jì)、盲埋孔、任意層互連等復(fù)雜走線(xiàn)問(wèn)題。
2. PCB工藝制造對(duì)接：對(duì)PCB制造有一定理解，可以與PCB制造廠商深度對(duì)接，理解并評(píng)估設(shè)計(jì)方案的可行性并保證電路板的制造。
3. 具備一定跨部門(mén)協(xié)作能力：與硬件電路設(shè)計(jì)、MEMS結(jié)構(gòu)、光學(xué)、封裝團(tuán)隊(duì)緊密配合，確保Layout設(shè)計(jì)滿(mǎn)足電氣性能、散熱、機(jī)械裝配及可靠性要求；參與設(shè)計(jì)評(píng)審，提供Layout層面的技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估與解決方案。
4. MEMS陣列微鏡接口電路設(shè)計(jì)：輔助進(jìn)行簡(jiǎn)單電路設(shè)計(jì)。
任職要求：
1. 電子工程、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科及以上學(xué)歷。
2. 具有電路原理圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，具有多層板Layout經(jīng)驗(yàn)者。
3. 熟練掌握“Cadence Allegro，PADS， Altium Design”等主流EDA工具中的至少一種。
FPGA工程師
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崗位職責(zé)：
1. 大規(guī)模MEMS陣列微鏡FPGA驅(qū)動(dòng)架構(gòu)設(shè)計(jì)：負(fù)責(zé)大規(guī)模MEMS陣列微鏡的FPGA驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)，包括控制邏輯、時(shí)序調(diào)度、數(shù)據(jù)分發(fā)與并行驅(qū)動(dòng)策略。
2. 大規(guī)模多通道DAC驅(qū)動(dòng)與控制：負(fù)責(zé)多通道高精度DAC的驅(qū)動(dòng)邏輯設(shè)計(jì)，解決大規(guī)模DAC陣列的通信帶寬瓶頸、實(shí)時(shí)性約束、通道間串?dāng)_與同步問(wèn)題，確保MEMS微鏡陣列的刷新率與響應(yīng)速度滿(mǎn)足系統(tǒng)要求。
3. 高速接口與系統(tǒng)集成：設(shè)計(jì)FPGA與上位機(jī)/主控芯片之間的高速數(shù)據(jù)接口），實(shí)現(xiàn)大規(guī)模驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)的高速下發(fā)與狀態(tài)回讀，參與軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)，配合嵌入式軟件團(tuán)隊(duì)完成驅(qū)動(dòng)程序、固件及上位機(jī)控制協(xié)議的開(kāi)發(fā)。
任職要求：
1. 電子工程、通信、微電子、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科及以上學(xué)歷，碩士?jī)?yōu)先。
2. 有2年以上FPGA開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，有“大規(guī)模陣列驅(qū)動(dòng)、多通道數(shù)據(jù)采集/輸出、精密運(yùn)動(dòng)/光學(xué)控制”等相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3. 精通Xilinx（Vivado/Vitis）或Intel（Quartus/Platform Designer）開(kāi)發(fā)流程，熟悉Modelsim/VCS等仿真工具。
MEMS微鏡封測(cè)工程師
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崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)MEMS微鏡及陣列的封裝工作，包括芯片打線(xiàn)、芯片后處理、芯片裝調(diào)等工作，要求具備精細(xì)化操作能力。
2. 負(fù)責(zé)MEMS微鏡及陣列的電學(xué)測(cè)試工作，包括微鏡性能測(cè)試、可靠性測(cè)試與失效分析等。
任職要求：
1. 微電子、機(jī)械工程、光學(xué)工程、精密儀器等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，大專(zhuān)及以上學(xué)歷；有相關(guān)測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2. 具備百級(jí)/千級(jí)潔凈室操作經(jīng)驗(yàn)，熟悉ESD防護(hù)規(guī)范與無(wú)塵室行為準(zhǔn)則；具備在顯微鏡（體視顯微鏡、金相顯微鏡）下進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間精細(xì)操作的穩(wěn)定手部能力。
3. 熟練使用金絲球焊機(jī)、探針臺(tái)、示波器、信號(hào)發(fā)生器、萬(wàn)用表等相關(guān)儀器。
光電檢測(cè)工程師
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崗位職責(zé)：
1．設(shè)計(jì)CMOS成像光路（鏡頭選型、焦距、視場(chǎng)、分辨率）。
2．開(kāi)發(fā)光斑中心 / 角度解算算法，輸出實(shí)時(shí)角度數(shù)據(jù)。
3．完成系統(tǒng)標(biāo)定、精度驗(yàn)證、長(zhǎng)期穩(wěn)定性測(cè)試。
4．配合光學(xué) / 硬件團(tuán)隊(duì)完成光機(jī)集成與調(diào)試。
5．具有硬件經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
任職要求：
1.碩士及以上學(xué)歷，信號(hào)與信息處理、電子工程、計(jì)算機(jī)視覺(jué)、光學(xué)工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)
2.具備2年以上圖像/信號(hào)處理算法開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)
3.扎實(shí)的數(shù)字圖像處理基礎(chǔ)，熟悉去噪、增強(qiáng)、校正、配準(zhǔn)等經(jīng)典算法原理
4.熟練使用C/C++或Python進(jìn)行算法開(kāi)發(fā)，有MATLAB經(jīng)驗(yàn)者亦可
5.具備良好的數(shù)學(xué)基礎(chǔ)（線(xiàn)性代數(shù)、概率統(tǒng)計(jì)、優(yōu)化理論）
6.有獨(dú)立分析和解決復(fù)雜工程問(wèn)題的能力
7.有OCS開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
光學(xué)系統(tǒng)工程師
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崗位職責(zé)：
1．負(fù)責(zé)光學(xué)系統(tǒng)整體光路架構(gòu)設(shè)計(jì)、光鏈路預(yù)算與指標(biāo)拆解。
2．完成光纖陣列、透鏡陣列等的光學(xué)設(shè)計(jì)、光束耦合與級(jí)間光路匹配。
3．利用光學(xué)仿真工具開(kāi)展光路建模、像差、損耗、串?dāng)_分析與性能優(yōu)化。
4．主導(dǎo)光路小型化、緊湊化集成設(shè)計(jì)，完成光機(jī)接口與布局規(guī)劃。
5．指導(dǎo)樣機(jī)光學(xué)裝調(diào)、性能測(cè)試，排查并解決光路故障，推動(dòng)方案迭代。
6．輸出光學(xué)設(shè)計(jì)文檔、器件規(guī)格，對(duì)接內(nèi)外部團(tuán)隊(duì)完成項(xiàng)目落地。
任職要求：
1.具備產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
2.本科學(xué)歷需具有3年以上相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)。
3.熟悉激光器原理，有激光器研發(fā)或檢測(cè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4.熟悉幾何光學(xué)、物理光學(xué)，對(duì)常見(jiàn)光學(xué)器件有一定了解。
5.熟練掌握Z(yǔ)emax等設(shè)計(jì)軟件，具備光學(xué)工程化能力。
6.具備光學(xué)設(shè)計(jì)與仿真分析能力；
7.有OCS開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
硬件工程師
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崗位職責(zé)：
1．負(fù)責(zé)系統(tǒng)硬件方案設(shè)計(jì)，包括電源管理、FPGA/MCU、模擬電路等。
2．完成元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局布線(xiàn)（多層板）。
3．負(fù)責(zé)硬件樣機(jī)的調(diào)試、測(cè)試及問(wèn)題解決。
4．編寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)規(guī)范、測(cè)試規(guī)范及相關(guān)技術(shù)文檔。
5．與結(jié)構(gòu)、軟件工程師協(xié)作，解決硬件相關(guān)問(wèn)題。
6．支持生產(chǎn)部門(mén)完成硬件相關(guān)的測(cè)試、工藝制定及量產(chǎn)轉(zhuǎn)化。
7．其他硬件相關(guān)工作
任職要求：
1．本科及以上學(xué)歷，電子工程、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
2．年以上嵌入式硬件或傳感器產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
3．熟悉PCB設(shè)計(jì)軟件，可以獨(dú)立設(shè)計(jì)原理圖和PCB圖。
4．熟悉處理器架構(gòu)，有基于FPGA的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者更佳。
5．熟練掌握常用硬件調(diào)試儀器（示波器、邏輯分析儀等）的使用。
6．工作嚴(yán)謹(jǐn)踏實(shí)，具備良好的動(dòng)手能力、分析能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。
嵌入式軟件工程師
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崗位職責(zé)：
1．負(fù)責(zé)傳感器產(chǎn)品的嵌入式軟件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作。
2．負(fù)責(zé)產(chǎn)品測(cè)試相關(guān)的軟件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作。
3．嵌入式C程序開(kāi)發(fā)、底層驅(qū)動(dòng)的編寫(xiě)。
4．編寫(xiě)相關(guān)設(shè)計(jì)和測(cè)試文檔。
5．配合硬件工程師完成系統(tǒng)功能測(cè)試。
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，電子工程相關(guān)專(zhuān)業(yè)，3年以上工作經(jīng)驗(yàn)。
2. 熟練使用C語(yǔ)言，有成功的嵌入式項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
3. 熟練使用各種數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)。
4. 熟練使用嵌入式操作系統(tǒng)（freeRTOS、uC/OS，RT-Thread等）優(yōu)先。
5. 熟悉硬件電路調(diào)試者優(yōu)先。
