近日,惠科、深圳市華芯邦科技有限公司公布項目建設、簽約新進展。
其中,惠科Mini-LED背光/直顯模組及整機項目預計8月點亮,其供需配套新型顯示器件產業園項目主體工程完成量約93%。
而總投資20億元華芯邦半導體數模混合異構集成制造基地項目簽約,將新建玻璃覆晶封裝(COG)、MiniLED芯片封裝等生產線。