當算力不再靠“堆核”，一場真正的架構革命正在發(fā)生。
過去十年，我們習慣用更先進制程、更高頻率去定義性能邊界。但今天，一個更底層的變化已經(jīng)出現(xiàn)——算力競爭，正在從“單芯片極限”，轉(zhuǎn)向“3D系統(tǒng)級協(xié)同”。
面對 Chiplet 與 3D 異構集成產(chǎn)業(yè)浪潮，硅芯科技搭建起“雙引擎”核心技術架構：自研 3Sheng 全流程 EDA 平臺填補國內(nèi)3D堆疊芯片工具鏈短板，依托五大協(xié)同中心，一站式覆蓋芯片架構規(guī)劃至后端驗證全鏈路設計環(huán)節(jié)；搭載 Chips Z 定制化 AI 設計智能體，依托海量行業(yè)設計知識庫與自動化多目標尋優(yōu)能力，有效降低異構封裝的設計門檻。
當下行業(yè)普遍的理想是打造一套可實現(xiàn) 3D IC 最優(yōu)設計路徑、極致性能表現(xiàn)、多目標協(xié)同優(yōu)化的原生真 3D Flow。但從研發(fā)理想走向規(guī)模化量產(chǎn)落地，不能單純追逐理論層面的全局最優(yōu)，需要圍繞量產(chǎn)剛需錨定關鍵核心指標，完成約束與折中平衡，讓前沿 3D 設計技術適配產(chǎn)線工藝、良率、成本與可靠性要求，真正實現(xiàn)技術理想照進產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實。
本次直播我們核心探討 3D 前沿技術如何落地產(chǎn)業(yè)，真正評判技術能否從理想走向量產(chǎn)，答案從來不在學術論文中，而在實打?qū)嵉漠a(chǎn)線實測數(shù)據(jù)里。
7月28日晚19點，我們特別邀請到硅芯科技創(chuàng)始人兼CEO趙毅博士做客貿(mào)澤電子芯英雄聯(lián)盟直播間，歡迎預約圍觀！
01、分享嘉賓：趙毅博士
英國南安普頓大學博士，師從英國皇家科學院院士（Prof Bashir Hashimi），2008年投身2.5D/3D堆疊芯片設計研究，是當時世界最早期研究前沿芯片架構設計方法的研究團隊之一，與IMEC完成3D-IC成果驗證。深耕三維集成電路設計研發(fā)15年，發(fā)表多篇國際頂尖論文并獲VLSI-SOC國際最佳論文。
現(xiàn)任珠海硅芯科技有限公司的創(chuàng)始人兼首席科學家，承擔國家重點研發(fā)計劃項目，帶領團隊自研2.5D/3D堆疊芯片EDA軟件，以后端全流程EDA工具及解決方案推動芯片產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)關鍵技術突破。
02、主持人：張國斌
電子創(chuàng)新網(wǎng)創(chuàng)始人兼CEO，西安電子科技大學電子工程專業(yè)畢業(yè)，半導體領域知名KOL。有多年的半導體媒體內(nèi)容與運營經(jīng)驗，撰寫過大量產(chǎn)業(yè)分析文章。（微信號：18676786761）
預報名獎：20元京東E卡（10名）
通過小鵝通平臺填寫預約信息，我們將在所有預報名的用戶中隨機抽取10名，送出價值20元的京東E卡。
優(yōu)秀提問獎：30元京東E卡（5名）
直播期間，在小鵝通平臺評論區(qū)參與提問，隨機抽取5名提問用戶，送出價值30元的京東E卡。
注
意
事
項
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“芯英雄聯(lián)盟”是電子創(chuàng)新網(wǎng)新推出的一檔知識分享型直播欄目，每期直播邀請半導體產(chǎn)業(yè)資深專家與電子創(chuàng)新網(wǎng)CEO張國斌先生共同分享產(chǎn)業(yè)趨勢、探討技術未來，助力本土半導體業(yè)者創(chuàng)新！
