


超穎電子近日接受外資機構調研時表示,泰國廠區新建高階產線聚焦AI服務領域,預計將于今年下半年集中釋放產能。據了解,7月以來,包括高盛、淡馬錫等國際機構先后調研超穎電子,反映出全球頭部資本對存儲PCB業務價值的高度認可。
中信建投研報顯示,全球PCB及封裝基板行業正步入由AI服務器、數據中心和高速網絡設備共同驅動的結構性增長新周期。其中,高多層板、HDI、封裝基板等高端品類的需求增速尤為亮眼,預計2025—2030年復合增長率分別達8%、9.2%和10.9%。在此產業升級浪潮下,與AI算力基礎設施深度綁定的高階PCB供應商,正成為全球資本競相布局的核心方向。
隨著全球資本加速布局中國AI賽道,產業鏈上游優質企業持續獲得外資高度關注。超穎電子長期錨定存儲高階PCB賽道,已躋身全球核心存儲供應鏈體系,形成了穩固的客戶合作壁壘與產品適配能力。
超穎電子在接受機構調研時表示,今年存儲類產品訂單能見度充足,上半年多數優質產能已被長單鎖定,其中DDR5、企業級SSD配套產品訂單穩步放量。上游存儲硬件需求的持續釋放,為公司相關業務的穩健推進提供了充足的市場空間。
面對訂單的快速增長,公司在前瞻布局上的先發優勢正逐步轉化為現實的交付能力。公司位于湖北黃石和泰國的兩個基地各有側重、協同互補,依托工藝優勢不斷強化面向全球頭部客戶的配套服務能力,為充分承接AI產業持續增長的市場需求提供堅實保障。
公司稱,隨著AI產業的持續深化與存儲產業的升級擴容,公司依托已有的客戶壁壘、產品矩陣與產能布局三重優勢,有望持續把握產業發展紅利。
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來源:上海證券報
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