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2026年春天，功率半導體重新響起漲價聲；7月，斯達半導卻預告上半年凈利潤同比下滑七成以上。
漲價函像禮花，利潤表像冷雨。五年前，IGBT還在排隊等貨，「國產替代」足以點燃資本。如今市場只問：產能開出來后，誰還能掙錢？
2021年的稀缺溢價，把慢產業推上快車道
2021年，功率半導體進入極端賣方市場。富昌電子數據顯示，英飛凌IGBT貨期一度拉到52周，正常僅約8周；安森美將訂單取消窗口延至120天，安世半導體甚至規定不可取消、不可退貨。
車企一邊囤芯，一邊掃貨式投資，資本迅速抬高估值。
基本半導體從2017年天使輪投后5000萬元，漲至2021年C1輪24.4億元。
比亞迪半導體2020年兩輪融資近27億元，投后估值達102億元。
熱潮有真實需求支撐，2021年中國新能源汽車銷量352.1萬輛，同比增長1.6倍，市場占有率13.4%，光伏新增并網54.88GW。
電動車、逆變器、儲能和工業自動化同時爭搶功率器件，國內IGBT需求約1.3億只，自產僅約2580萬只，近八成依賴進口。
高端氮化硅AMB基板又被日德企業把持，單片150—300元，采購周期3—6個月。
市場購買的表面是芯片，實質是交付確定性和國產替代資格。
斯達半導2021年營收17.07億元，同比增長77.22%，歸母凈利潤3.98億元，增長120.49%，并完成約35億元定增。
需求方向并未看錯，國產廠商也借缺貨窗口進入更多客戶體系。
問題在于資本把疫情與供應鏈擾動造成的短缺，外推成長期高價，又把頭部企業的認證能力，誤讀為新增產能都能順利變現。
功率半導體是典型慢產業，廠房和設備可以迅速落地，工藝、良率、車規認證與客戶放量卻按年推進。
快錢推高產能，產能兌現之前，折舊已先到站。
需求漲了數倍，利潤為何反而瘦了
比亞迪半導體2022年11月撤回創業板IPO，把上市讓位給晶圓擴產。
同期，時代電氣投入111億元在宜興、株洲建線，士蘭微、華潤微、芯聯集成的12英寸或8英寸項目也相繼落地。
2023年起，新增產能集中釋放，卻撞上下游價格戰，車企降本壓力迅速傳到功率模塊。
斯達半導IGBT模塊均價由2023年的264.39元降至2024年的239元，2025年前三季度只剩216.82元；毛利率由2022年的39.65%滑至30.12%。
宏微科技2024年營收下降11.52%，歸母凈利潤虧損1447萬元，模塊毛利率僅14%；士蘭微器件毛利率也由30.22%跌至13.53%。
碳化硅更陡，天科合達6英寸襯底均價兩年跌64.5%，8英寸跌79%。
2025年全球SiC襯底產能約400萬片，需求約250萬片；Wolfspeed申請破產重組，天岳先進預虧超2億元。
需求并未熄火，2025年中國新能源汽車銷量1649萬輛，約為2021年的4.7倍；光伏新增裝機3.17億千瓦，約為2021年的5.8倍。
終端繼續擴張，利潤卻被供給釋放、客戶議價和資產折舊共同壓低。
斯達半導折舊與攤銷從2022年的6133萬元增至2024年的2.19億元，2025年前三季度已達3.14億元。售價可以迅速下調，折舊一天也不會停。
國產化填平進口缺口，也改寫利潤分配。智新半導體400V硅基IGBT模塊報價較國外產品低50%，整車廠和逆變器廠獲得更多備選供應商，稀缺溢價被交還給下游。
IGBT沒有退場，只是按認證難度、訂單規模和議價權重新分層定價。需求海面仍在上漲，零部件利潤水位卻持續回落。
對產業是進步，對只按出貨量估值的資本，則是一堂昂貴的補課。
泡沫有「遺產」，熱錢最終變成了良率和份額
2021年那筆昂貴的學費，買到了什么？
先看滿載率，2025年，士蘭微8英寸、12英寸IGBT芯片產能滿載，車用和光伏的IGBT與SiC收入32.73億元，同比增43%。
時代電氣2025年一季度IGBT收入10.63億元，同比增35%，其中高壓IGBT增長171.9%。
斯達半導2025年營收同比增長18.34%，體量重新站上40億元關口——利潤仍在承壓，但量的位置穩住了。
再看那塊曾經買不到的小基板，氮化硅AMB基板是IGBT和SiC模塊的散熱骨架，五年前幾乎全靠進口。
富樂華2021年AMB載板銷售額只有1.31億元，到2026年，其覆銅陶瓷載板年產能做到1800萬片、國內第一，AMB基板年產能超500萬片、全球第二，全球市場份額約25%，僅次于德國賀利氏，自產氮化硅瓷片已通過比亞迪驗證并批量應用，成本顯著低于外購。
全球前三的名單里，第一次坐進了一家中國企業。QYResearch測算，這個細分市場的規模將從2024年的2.91億美元漲到2031年的31.51億美元。
泡沫確實破過，破掉的是按2021年口徑計算的估值，留下來的是產線、良率、車規認證和客戶名單。
2019年行業討論國產IGBT，問的是「有沒有」；2026年再討論，問的是滿載率多少、全球排第幾。
五年時間，一個問題換了一個問法，這就是學費的去向。
2026年的漲價函，有兩套定價邏輯
2026年以來，功率半導體再次響起漲價聲。士蘭微、華潤微、揚杰科技、捷捷微電、新潔能先后調價，MOSFET和IGBT普遍上漲10%—20%；英飛凌、意法半導體、安森美、德州儀器相繼跟進，部分緊缺型號交期重新拉長。
上游同步承壓，8英寸成熟制程代工報價上漲10%—15%，但這不是2021年的簡單重演。
五年前，漲價由缺貨恐慌推動，客戶擔心拿不到貨，價格反映的是稀缺溢價。2026年，壓力更多來自成本傳導。
代工、封測、材料價格抬高制造底線，供應商真正擔心的，是成本無法向下游穿透。
捷捷微電因原材料持續高位，將MOSFET成品上調10%—20%，IGBT產品也計劃提價。調價能止血，卻不足以證明全面緊缺周期回歸。
斯達半導的業績更能說明現實，2026年上半年，公司收入約19.28億元，同比微降0.41%；歸母凈利潤預計5600萬至7600萬元，同比下降72.41%至79.67%。
原材料成本上升、上一輪產品降價影響仍在，而新價格還要經過商務流程才能落地。漲價函已經發出，利潤仍夾在舊價格與新成本之間。
需求并非沒有支撐，AI服務器電源、800V高壓平臺、儲能電站正在制造結構性增量，2024年國內新型儲能新增裝機同比增長103%。
但受益會集中在特定電壓等級、器件類型和封裝方案，部分MOSFET、DrMOS、SiC、GaN可能偏緊，傳統硅基器件仍要在充分競爭中尋找價格底。
供給側也在重排，碳化硅價格戰淘汰部分中小產能，頭部企業產能利用率重新回到90%以上，SiC襯底價格自2026年4月起觸底反彈。
芯聯集成近59億元收購芯聯越州，富樂德并購富樂華，玩家變少，籌碼向頭部集中。
資本態度同樣變了，2021年，資金擠在晶圓廠門口；2025年，瞻芯電子C輪系列融資從首批交割到全部完成用了大半年，二級市場也不再僅憑「第三代半導體」支付溢價。
漲價函還是那張紙，定價邏輯已經換了。2021年看稀缺，2024年看車企招標價，2026年看出清后的供需、良率和現金流。
把局部漲價解讀為全行業反轉，和五年前把短期缺貨當成永久高毛利，犯的是同一種急。
這一輪重估，市場刪除了敘事溢價，補上執行折價。
漲價能否覆蓋成本，訂單能否形成穩定批量，產能利用率能否攤薄折舊，遠比一封調價通知更值錢。
整合不會等來一聲鑼，它已經寫進并購與折舊
行業并購只是水面上最容易看見的部分，富樂德收購富樂華就是一個樣本。
富樂德以65.5億元交易作價，通過一次關聯重大資產重組取得富樂華100%股權，到2025年年報，富樂華已成為其全資子公司。
精密洗凈服務與功率半導體覆銅陶瓷載板由此進入同一上市平臺，重組方案還擬將約3.10億元配套資金用于高性能氮化硅陶瓷基板智能化產線。
它未必天然產生協同，至少說明資本的偏好已經從單點擴產轉向平臺化和縱向能力。
斯達半導2025年以1.624億元收購美墾半導體80%股權，則是另一條路線。向IPM和白色家電場景延伸，用產品組合與客戶渠道提高現有制造能力的周轉效率。
平臺的價值要靠交叉銷售、良率和成本兌現，把資產裝進同一張報表，只完成了會計動作。
下一輪重估將剝去概念溢價，認證看量產平臺與車型周期，產能看利用率、折舊和現金流，技術看產品組合，國產化看海外客戶、成本傳導與模塊—材料協同。
這套標準會拉開企業差距，出貨量失去毛利與現金流支撐，只會把規模變成更快的消耗。
結尾：
功率半導體仍是好生意，只是好生意重新恢復了難度。
2021年市場獎勵敢擴產的人，2026年獎勵變成了能把認證、良率、折舊和現金流同時擰緊的人。
漲價會修復利潤，整合會改寫名單。潮水沒有退，它正從融資路演的屏幕，流回產線的水電表。
部分資料參考：集微網：《功率半導體五年周期復盤：從缺貨狂歡到產能出清》，半導體行業觀察：《國產IGBT 競爭格局重塑：頭部集中與尾部出清并行》，高工半導體：《2025 中國氮化硅陶瓷基板市場調研與競爭分析》，芯八哥：《2026 開年功率半導體漲價潮：結構性分化成核心主線》
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