
首屆CMP與先進(jìn)封裝材料論壇將于2026年7月29–30日在蘇州召開(kāi)
來(lái)自長(zhǎng)電科技、鼎龍、博來(lái)納潤(rùn)、銳杰微、新安納、寧波贏晟、中國(guó)工程物理研究院、SEMI 、江南大學(xué)、蘇州大學(xué)、華東師范、SCHMID、梅特勒托利多等單位的專家將作精彩報(bào)告
—論壇信息—
名稱:2026CMP與先進(jìn)封裝材料論壇
時(shí)間:2026年7月29-30日
地點(diǎn):蘇州
主辦方:亞化咨詢
—日程安排—


—會(huì)議報(bào)告—

—贊助方案—
項(xiàng)目 | 項(xiàng)目?jī)?nèi)容 |
主題演講 | 25分鐘主題演講 |
參會(huì)名額 | |
微信推送 | “電子材料前沿”微信公眾號(hào), 企業(yè)介紹以及相關(guān)軟文 |
會(huì)刊廣告 | 研討會(huì)會(huì)刊, 彩色全頁(yè)廣告(尺寸A4) |
資料入袋贊助 | 企業(yè)的宣傳冊(cè)放入會(huì)議包袋 |
現(xiàn)場(chǎng)展臺(tái) | 現(xiàn)場(chǎng)展示臺(tái),展示樣品、資料, 含兩個(gè)參會(huì)名額 |
現(xiàn)場(chǎng)易拉寶 | 現(xiàn)場(chǎng)1個(gè)易拉寶展示 |
禮品贊助 | 印有贊助商logo的禮品贈(zèng)送參會(huì)聽(tīng)眾 |
茶歇贊助 | 冠名和贊助會(huì)議期間的茶歇 |
晚宴贊助 | 冠名和贊助會(huì)議的招待晚宴 |
Logo展示 | 背景墻 logo,會(huì)刊封面logo |
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