2026年4月主板上市的紅板科技(603459)7月23日晚間連發(fā)三份投資公告，宣布將投資建設(shè)“高階mSAP高端精密電路板產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”“高精密HDI電路板產(chǎn)線技術(shù)改造與產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目”“贛州紅板D1棟廠房及輔助設(shè)施建設(shè)項(xiàng)目”，三個(gè)項(xiàng)目均圍繞公司印刷電路板（PCB）主業(yè)開展，預(yù)計(jì)總投資金額不超過60億元，全部為自有資金及自籌資金。
紅板科技方面介紹，“高階mSAP高端精密電路板產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”符合國家高端PCB技術(shù)升級(jí)、電子信息產(chǎn)業(yè)體制升級(jí)、先進(jìn)制造業(yè)發(fā)展等相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策導(dǎo)向，有利于公司把握高端電子行業(yè)增長機(jī)遇。“高精密HDI電路板產(chǎn)線技術(shù)改造與產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目”系公司匹配高端PCB中長期發(fā)展規(guī)劃的重要產(chǎn)能布局，“贛州紅板D1棟廠房及輔助設(shè)施建設(shè)項(xiàng)目”系公司匹配高端PCB中長期擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃的前置配套布局，三個(gè)項(xiàng)目的啟動(dòng)標(biāo)志著紅板科技在高端PCB領(lǐng)域產(chǎn)能布局繼續(xù)提速。
備受投資者關(guān)注的“高階mSAP高端精密電路板產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”，預(yù)計(jì)總投資額不超過50億元，是三個(gè)項(xiàng)目中投資規(guī)模最大的項(xiàng)目，依托全資子公司贛州紅板現(xiàn)有廠區(qū)資源建設(shè)，是紅板科技聚焦核心主業(yè)、布局高階HDI和mSAP道、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、提升高附加值產(chǎn)品占比的重要舉措，且契合當(dāng)前行業(yè)市場發(fā)展趨勢與公司長期戰(zhàn)略規(guī)劃。項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，將主要生產(chǎn)高階HDI和mSAP高端精密電路板等核心高端產(chǎn)品，產(chǎn)品可廣泛適配高端通信電子、高端消費(fèi)電子、高端顯示等應(yīng)用場景，主要供應(yīng)國內(nèi)外高端電子領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)頭部客戶。
紅板科技方面表示，當(dāng)前高端電子產(chǎn)業(yè)持續(xù)升級(jí)，PCB行業(yè)高精密HDI電路板市場需求持續(xù)擴(kuò)容，特別是隨著AI服務(wù)器、消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域的快速發(fā)展，高階HDI產(chǎn)品需求增長迅速，公司現(xiàn)有高階HDI產(chǎn)能的瓶頸工序逐步趨于明顯。“高精密HDI電路板產(chǎn)線技術(shù)改造與產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目”預(yù)計(jì)投資額不超過7億元，通過技術(shù)改造與產(chǎn)能擴(kuò)充，能夠快速解決公司高精密HDI電路板產(chǎn)能瓶頸，提升產(chǎn)能規(guī)模，滿足市場增長需求，增強(qiáng)公司在高端PCB賽道的產(chǎn)能與交付優(yōu)勢。
“贛州紅板D1棟廠房及輔助設(shè)施建設(shè)項(xiàng)目”預(yù)計(jì)投資額不超過3億元，由贛州紅板在現(xiàn)有廠區(qū)內(nèi)實(shí)施，通過提前新建標(biāo)準(zhǔn)化廠房載體，能夠鎖定廠區(qū)建設(shè)空間，規(guī)避后續(xù)土地、基建成本上漲風(fēng)險(xiǎn)，為公司高端PCB產(chǎn)能擴(kuò)張?zhí)峁┯布巍?/span>
據(jù)悉，紅板科技深耕高精密PCB領(lǐng)域多年，高端電路板訂單儲(chǔ)備充足，中長期客戶拓展及產(chǎn)能投放規(guī)劃清晰。
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來源：證券時(shí)報(bào)
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