在火箭發(fā)動(dòng)機(jī)燃燒室的外壁、在航空發(fā)動(dòng)機(jī)的熱端、在汽車碰撞測試臺(tái)的烈焰與沖擊里，傳感器要面對(duì)的從來不是“感知”這么簡單，而是670℃乃至1000℃的高溫、強(qiáng)電磁、極端振動(dòng)和一次性失效的風(fēng)險(xiǎn)。全球能把這類傳感器穩(wěn)定做出來的企業(yè)，屈指可數(shù)。浙江聚眾集成電路有限公司（簡稱：聚眾集成電路）就是其中一家。
走進(jìn)聚眾集成電路在杭州南湖未來科學(xué)園的辦公區(qū)，第一眼會(huì)看到一塊寫滿公式的黑板：E=mc2、F=ma、麥克斯韋方程組、傅里葉變換……黑板上方是紅色的公司標(biāo)識(shí)（Logo）。再往里走，墻上依次掛著居里家族的照片、尼古拉·特斯拉的畫像、SpaceX獵鷹1號(hào)失敗殘骸前蹲坐的馬斯克、火箭結(jié)構(gòu)圖和航空發(fā)動(dòng)機(jī)剖面模型。受訪者、聚眾集成電路聯(lián)合創(chuàng)始人兼投融資負(fù)責(zé)人王子恢說，這里的每一幅畫都不是隨便貼的——它們既是傳感器技術(shù)的“家譜”，也是團(tuán)隊(duì)每天路過的提醒：做硬科技，要有物理學(xué)的根基，也要有從破碎里站起來的耐心。
聚眾集成電路是誰？一家傳感器硬科技公司！
聚眾集成電路的故事，繞不開創(chuàng)始人聶泳忠博士。他是國家引進(jìn)的高精傳感器專家，廈門大學(xué)物理機(jī)電測控專業(yè)博士、清華大學(xué)集成電路專業(yè)博士，手握“雙博士”背景，如今還是南京航空航天大學(xué)的博士生導(dǎo)師。回國前，他曾任Meggitt Sensor & Control技術(shù)總監(jiān)，參與過波音787用的Trent 1000、空客A380用的Trent 900等多款航空發(fā)動(dòng)機(jī)傳感器的研發(fā)，也參與過美敦力、偉創(chuàng)力的心臟起搏器核心傳感器項(xiàng)目。回國后，他的目標(biāo)不是留在實(shí)驗(yàn)室發(fā)論文，而是把可量產(chǎn)的產(chǎn)品推向市場。
2025年9月，聚眾集成電路自泉州遷址杭州，落戶杭州南湖未來科學(xué)園。王子恢說，這是團(tuán)隊(duì)主動(dòng)做出的選擇。
如今，聶博士已積累220余項(xiàng)專利，其中70項(xiàng)為國際發(fā)明專利；他首位提出的多層復(fù)合高溫層狀材料熱曲線耦合補(bǔ)償溫漂理論，把高溫傳感器的溫漂從±18%壓到了±1.5%以內(nèi)。在杭州南湖的研發(fā)中心里，團(tuán)隊(duì)正把傳感器的工作溫度從670℃向1000℃以上推進(jìn)——為火箭發(fā)動(dòng)機(jī)燃燒室、為航空發(fā)動(dòng)機(jī)熱端、為中國高端裝備的“神經(jīng)末梢”提供一顆穩(wěn)定的感知之心。
墻上那張SpaceX獵鷹1號(hào)失敗后馬斯克蹲在殘骸前的照片，被團(tuán)隊(duì)理解為一種樸素的信念：最難的實(shí)驗(yàn)，往往離成功最近。而對(duì)聚眾集成電路來說，選擇杭州南湖，就是選擇離實(shí)驗(yàn)和量產(chǎn)都最近的地方。
高溫壓電陶瓷：一塊會(huì)“發(fā)電”的陶瓷如何成為火箭的“神經(jīng)末梢”
聚眾集成電路的核心技術(shù)之一，是高溫壓電陶瓷。墻上那張居里家族的照片，正是這項(xiàng)技術(shù)最簡潔的注腳：皮埃爾·居里與哥哥雅克·居里發(fā)現(xiàn)了壓電效應(yīng)——機(jī)械應(yīng)力轉(zhuǎn)化為電荷，為壓力、加速度、振動(dòng)傳感器奠定了核心原理。聚眾做的事情，是把這條原理推向極端溫度。
高溫加速度傳感器產(chǎn)品
壓電陶瓷受到壓力時(shí)會(huì)釋放電荷，可直接用來制作傳感器。但溫度越高，壓電效應(yīng)越容易衰減甚至失效，要在高溫下保持穩(wěn)定的電荷輸出，相當(dāng)于讓材料在“互相矛盾”的物理?xiàng)l件中維持平衡。聶博士團(tuán)隊(duì)掌握的核心是材料配方與燒成工藝的精準(zhǔn)控制——聚眾集成電路自主研制的高溫壓電陶瓷配方工藝被列為商業(yè)機(jī)密，在300–1200°C的長期工況中，壓電系數(shù)、介電常數(shù)等關(guān)鍵參數(shù)衰減可控制在20%以內(nèi)。王子恢打了個(gè)比方：同樣的調(diào)料放到跟前，新學(xué)徒總調(diào)不出老師傅的味兒——壓電陶瓷的燒制也是如此，比例、投料時(shí)機(jī)、沸騰翻滾的時(shí)間，掌握起來全是精準(zhǔn)的要求。
墻上的火箭結(jié)構(gòu)圖和航空發(fā)動(dòng)機(jī)模型，則是這項(xiàng)技術(shù)最直接的“考場”。王子恢指著火箭發(fā)動(dòng)機(jī)燃燒室外側(cè)解釋：這里需要高溫環(huán)境下的狀態(tài)與故障檢測，一般的傳感器根本做不到。聚眾的高溫壓電加速度傳感器已有成熟型號(hào)：AYDV06覆蓋-196°C到+482°C；同系列中的AYDC07三軸傳感器將最大工作溫度推到了670°C，優(yōu)于ENDEVCO 6237M70的650°C。壓電式高溫壓力傳感器TYDC05最大工作溫度可達(dá)650°C。面向航空航天液體動(dòng)力、可回收火箭等更極端場景，團(tuán)隊(duì)還在繼續(xù)向1000°C以上、長時(shí)間穩(wěn)定工作的目標(biāo)推進(jìn)。
真空規(guī)：半導(dǎo)體設(shè)備里的“聽診器”，打破一項(xiàng)卡脖子空白
如果說高溫傳感器是聚眾集成電路的“老本行”，那么去年11月26日發(fā)布的真空規(guī)產(chǎn)品，則是它進(jìn)入新戰(zhàn)場的標(biāo)志性一步。真空規(guī)是半導(dǎo)體設(shè)備真空腔體中測量真空度的傳感器，光刻、刻蝕、薄膜沉積等工藝環(huán)節(jié)都離不開它。長期以來，這一領(lǐng)域被MKS等國外廠商高度壟斷，高端半導(dǎo)體真空規(guī)對(duì)華禁售，屬于典型的“卡脖子”環(huán)節(jié)。
聚眾集成電路的首款半導(dǎo)體真空規(guī)型號(hào)為JTYZV09，采用MEMS壓阻高溫壓力真空規(guī)路線，量程0–760 Torr，工作溫度-40°C~+150°C，綜合精度 ±1%FS（30–100°C）、±0.5%FS（100–150°C），輸出1–5V模擬信號(hào)。與MKS 275、MKS 631F等國外競品相比，它無需額外配套控制器，且能適應(yīng)更寬的溫度工況。該產(chǎn)品全球僅包括聚眾在內(nèi)的3家公司實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并成功裝備主流半導(dǎo)體設(shè)備。
變電容及壓力傳感器產(chǎn)品內(nèi)含真空規(guī)
市場驗(yàn)證也在快速推進(jìn)。JTYZV09已完成向新凱來、北方華創(chuàng)等國內(nèi)排名前二的半導(dǎo)體設(shè)備大廠送樣，其中一家已完成驗(yàn)證并進(jìn)入量產(chǎn)。對(duì)聚眾集成電路來說，這不僅是又多了一款產(chǎn)品，而是把傳感器的戰(zhàn)場從“極端溫度”延伸到了“半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件”。
全鏈路可控：從芯片設(shè)計(jì)到封測的硬科技底氣
聚眾集成電路不是一家只做集成的傳感器公司。從芯片設(shè)計(jì)、功能材料、核心工藝到封裝測試、算法和系統(tǒng)，公司強(qiáng)調(diào)全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。最核心的是兩點(diǎn)：一是傳感器芯片的底層庫與設(shè)計(jì)能力，二是高溫壓電陶瓷等核心功能材料技術(shù)。
不過，聚眾集成電路并未選擇自建芯片線。芯片設(shè)計(jì)由團(tuán)隊(duì)完成，制造環(huán)節(jié)與毗鄰的之江實(shí)驗(yàn)室微納平臺(tái)戰(zhàn)略合作、協(xié)同流片；公司在杭州南湖未來科學(xué)園的研發(fā)中心及生產(chǎn)基地占地約3000平方米，已建成高端壓電加速度傳感器年50萬支、高端TO類紅外測溫傳感器年100萬顆、高端壓力傳感器5—10萬支的封測能力。作為一家具備二級(jí)軍工資質(zhì)的硬科技企業(yè)，聚眾集成電路多款高精壓力傳感器及加速度傳感器已在極限環(huán)境中穩(wěn)定量產(chǎn)并列裝。
質(zhì)量端同樣舍得投入。聚眾集成電路自建的質(zhì)量測控中心已通過CNAS認(rèn)證，具備ISO/IEC 17025資質(zhì)，并遵循航空AS9100D、醫(yī)療ISO13485、汽車IATF16949等生產(chǎn)流程標(biāo)準(zhǔn)，保證產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的一致性與可靠性。
這些能力不只落在航空航天。聚眾集成電路的高精傳感器和MEMS芯片已經(jīng)覆蓋軌道交通、新能源、醫(yī)療電子、工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人/無人機(jī)、AI服務(wù)器、汽車電子、消費(fèi)電子等十多個(gè)行業(yè)，服務(wù)超過100家企業(yè)，賦能設(shè)備超過15000臺(tái)，可監(jiān)測類型超過200種。2025年5月，聚眾還完成了5000萬元pre-A輪融資，為產(chǎn)能擴(kuò)張與新品研發(fā)繼續(xù)加碼。
團(tuán)隊(duì)也是聚眾集成電路的另一張底牌。公司目前80余人，核心團(tuán)隊(duì)包括創(chuàng)始人/首席科學(xué)家聶泳忠博士、CEO夏志平博士、聯(lián)合創(chuàng)始人/市場負(fù)責(zé)人關(guān)旭、聯(lián)合創(chuàng)始人/投融資負(fù)責(zé)人王子恢等，碩博比例較高。落戶杭州南湖之初團(tuán)隊(duì)僅19人，不到一年時(shí)間，核心研發(fā)、生產(chǎn)、銷售人員迅速擴(kuò)充至當(dāng)前規(guī)模。辦公區(qū)里，建筑調(diào)試、電子電路調(diào)試和研發(fā)中心的小房間已經(jīng)坐得滿滿當(dāng)當(dāng)——工程化落地的人，明顯比純做科研的更多。
《傳感器技術(shù)及市場-2026版》
《MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀-2026版》
《Silicon Sensing MEMS陀螺儀對(duì)比分析》
《壓電MEMS技術(shù)及市場-2025版》
《壓電MEMS傳感器和執(zhí)行器對(duì)比分析-2025版》
