芝能智芯出品2026 年 7 月 23 日，三星電機對外公告，與一家全球大型企業簽署 AI 服務器專用 MLCC（多層陶瓷電容器）供貨合同，合約規模折合約 2.04 億美元，供貨周期完整覆蓋 2027 年 1 月 1 日至 12 月 31 日。
6 月 30 日三星電機剛披露一筆 4500 億韓元同類型 MLCC 供貨合同，交付周期同樣是 2027 年全年；再往前，5 月還簽下約 1.5 萬億韓元的服務器硅電容長期合約。
三星電機年內對外敲定的 AI 算力硬件元器件整體供貨協議規模突破 15 億美元，算力上游被動元件的訂單收獲力度顯著提升。
一顆比米粒還小的陶瓷電容，憑什么讓全球云廠商提前一年半跑來鎖產能？這個確實如高盛所說，內存之后就是這個MLCC這個工業大米了，我們一起來看 MLCC 在 AI 服務器里到底站在什么位置。
MLCC 的全稱是多層陶瓷電容器，通過幾十層、乃至上千層陶瓷介質和金屬內電極交替疊壓后高溫燒結，形成一個微型電容陣列，封裝成型后只有米粒大小，被業內叫作"電子工業的大米"，緣由在于它用量極大、單價極低，卻遍布每一塊電路板的每一個電壓節點，少了任何一顆，電路都未必穩得住。
傳統消費電子里，一顆手機可能用掉上千顆 MLCC；一輛汽車更是輕松過萬顆。它是電子系統里最不起眼、也最不能缺的那一口糧。
一顆 0402 規格的高容 MLCC，內部疊層可達 500 到 700 層，單層介質薄到微米以下，正是這種極致堆疊換來了小尺寸里的大容量。
到了 AI 服務器，MLCC 的角色發生了質變。它早已跳出默默無聞的濾波小元件定位，轉身成為整塊電路板電源分配網絡（PDN）里的前線蓄水倉。
GPU、HBM、電源模塊每一次負載瞬變，電流需求都在納秒級別抖動，上游穩壓器和電源平面來不及反應的那一瞬，全靠分布在芯片周圍的 MLCC 提供本地電荷，把電壓波動壓在毫伏區間。
它的等效串聯電阻（ESR）和等效串聯電感（ESL）極低，能大幅削減電源轉換損耗；它的可靠性優異，能壓低系統宕機和元器件失效的風險。
AI 芯片跑得越猛，MLCC 離供電核心越近，這是它在算力時代身價翻倍的底層原因。
供電系統面對的是一種極端工況：芯片內核供電電壓誤差必須控制在 ±5% 以內，瞬時壓降一旦超標，運算錯誤乃至整機宕機都會隨之而來。
穩壓器響應再快，也有幾十納秒的遲滯；電源平面再寬，也扛不住千安培級的瞬態電流。填補這段空白的，正是密布在負載腳下的 MLCC。
MLCC 是覆蓋負載階躍最初那一段時間的本地電荷庫。它不替代穩壓器，也不替代電源平面，它買來時間、削平尖峰。
GPU 核心附近貼的 MLCC，響應速度遠快于傳統電解電容和聚合物電容，因此在 AI 服務器 PCB 設計里從"普通濾波元件"升級為供電系統穩定性的關鍵一環。這一環，是讀懂整條供需鏈的起點。
不少工程師初看 MLCC 規格書只盯容值和耐壓，真正決定供電成敗的，是它貼得多近、環路電感壓得多低，這兩點恰恰把高端品和通用品拉開了身位。
要理解一顆 MLCC 的價值，得看它貼在電路板的什么位置。
按供電鏈路從上到下，AI 服務器里的 MLCC 大致落在五類場景。
◎ 第一處，GPU 與加速卡周邊。
這是用量最密集、規格最苛刻的地方。GPU 核心電壓低到 0.8V，瞬態電流卻沖到千安培級，去耦穩壓全靠密布在焊盤周圍的高容值 MLCC。
單顆 GPU 周邊就能貼裝數千顆；以英偉達 GB200 單板為例，整板 MLCC 用量約 6500 顆，即將推出的 Rubin 架構單板用量更是升到 12000 顆。
板卡預留貼裝空間在縮減，所需電容容值卻在抬升，市場亟需 0402 封裝 47 微法、0603 封裝 10 微法這類高規格產品。
◎ 第二處，HBM 內存供電系統。
HBM4、HBM4E 把內存帶寬和功耗一起往上推，供電系統對 MLCC 提出更高容值、更低 ESR、更小封裝的要求。隨著 HBM 供給持續緊張，圍繞它的高容值 MLCC 需求同步走高，成為板卡上另一處用量的重鎮。
◎ 第三處，VRM 多相電源模塊。
AI 加速卡數量增加，多相供電復雜度抬升，高功率 VRM 模塊需要更高耐壓的 MLCC 來扛住開關電流和 dv/dt 的沖擊。這里是高耐壓規格的主戰場，也是國產廠商切入高端的難點之一。
◎ 第四處，48V 與 800V 高壓供電架構。
為壓低銅損和配電負擔，服務器從 12V 邁向 48V，再向 800V 直流供電演進。48V 母線適配 100V 耐壓 MLCC，而 800V、120 千瓦級別的大功率供電系統，則需要 1000V 至 2000V 的高壓 MLCC 來覆蓋 EMI 濾波和高頻旁路。電壓越高，對介質材料和溫度穩定性的要求越狠。
◎ 第五處，嵌入式 MLCC 與垂直供電。
把 MLCC 直接嵌入 ABF 載板內部，或者采用底層貼裝式內嵌，能大幅縮短供電路徑、降低環路電感、提升容值密度，這正是垂直供電（VPD）模組技術的方向。
村田已在 2025 年率先量產全球首款 AI 專用 0402 規格（1.0×0.5 毫米）47 微法 MLCC，同等容值下貼裝面積比傳統 0603 縮減 60%，可直接貼裝于 GPU 高溫區域。
單臺 AI 服務器整機架的 MLCC 用量最高可達 60 萬顆，是傳統通用服務器的十倍以上。
摩根士丹利拆解過英偉達 Rubin 平臺 VR200 NVL72 整機機架，其 MLCC 物料成本從前代 GB300 的 1530 美元暴漲到 4320 美元，漲幅 182%。數字擺在這里，MLCC 在 AI 服務器里的份量已經一目了然。
供需為何忽然繃緊
用量暴漲只是表象，真正讓市場緊張的是供給端同時收口。
◎ 其一，芯片功耗一路狂奔。
英偉達 B200 旗艦 AI 芯片功耗突破 1000W，單機柜整體功率正向兆瓦級演進；傳統通用服務器功耗還在 500W 到 1kW 區間。低電壓、大電流、瞬態響應快的供電特征，把 PDN 設計推到一個極難的工況，MLCC 規格被迫同步升級。
◎ 其二，規格門檻抬高。
高算力芯片要的是小尺寸、大容量、耐高溫、低 ESR/ESL。0402 封裝 47 微法、0603 封裝 10 微法成為剛需；1608 尺寸 100 微法、1005 尺寸 47 微法、0603 尺寸 10 微法這幾類關鍵料號，目前穩定供貨能力高度集中在少數廠商手里。三星電機自估其在高端 AI 服務器 MLCC 市占已超 40%，可見門檻之高。
MLCC 的燒結爐、疊層設備多依賴企業內生研發，核心設備交期 1 到 1.5 年，長效可靠性驗證又要一年。高盛測算全行業產能年增長率僅約 10%，而 AI 服務器 MLCC 需求預計增長 4.3 倍。
高端品每顆消耗的燒結產能是通用低容品的數十倍，產線往 AI 傾斜，中低端和消費電子產能就被擠了出來，缺貨從高端料號向通用品擴散。
過往 MLCC 行業以季度詢價、現貨按需采購為主，如今頭部云廠商為保算力集群進度，紛紛用年度鎖量長協提前圈產能。
三星電機這次提前一年半鎖定全年供貨，在過往并不多見，側面印證了高端被動元件供需偏緊的格局。
大摩的渠道核查顯示，深圳華強北現貨價自 5 月初起一路上行，先是集中在高容品，再向消費級規格擴散，個別極端料號漲幅達 10 到 20 倍；分銷商庫存僅約 1.5 個月，下游客戶不足 1 個月。
臺灣 MLCC 月度出貨 5 月同比增 40%，周期拐點已經清晰，現貨端的彈性往往比合約價更早兌現。
賣方研究里，有三路人馬對這塊內容下過深功夫：
◎ 高盛：喊出"供給炸彈"的一支。
分析師 Allen Chang 把 MLCC 稱作 AI 產業鏈里最大的"供給炸彈"。他的推演很直接：本輪漲價跳出了傳統補庫周期的框架，是一場高端品擠占通用品產能的結構性變化。
AI 高容 MLCC 單顆消耗燒結產能是通用低容品的數十倍，與 HBM 擠占 DRAM 產能同根同源。產能年增 10% 對上需求增 4.3 倍，錯配會從周期性變成持久性，這是他給市場敲的警鐘。
◎ 摩根士丹利：把視野拉到"戰略資源"。
大摩提出 MLCC 正從"商品"演進為"戰略資源"，幾個數字撐起它的超級周期判斷：47 微法及以上的高容 MLCC 在 AI 服務器物料清單里的占比，Rubin 平臺超過 30%，而 GB300 還不到 20%；云服務對 47 微法及以上 MLCC 的需求，將從 2025 年約 40 億顆增長到 2030 年約 380 億顆。
高端 AI 級 MLCC 市場被日韓雙雄壟斷，村田約 45%、三星電機約 40%，兩家合計約 85%。
大摩把三星電機評級維持"增持"，目標價從 92 萬韓元大幅上調到 256 萬韓元，并把 2026 至 2028 年每股收益預期分別上調 20%、71%、84%。
它還給出一張全局圖：全球 MLCC 出貨值將從 2025 年 147 億美元增至 2028 年 243 億美元，年復合增速 18%，遠高于過去十年 6.5% 的趨勢線，AI 與數據中心是增量主引擎。
AI 服務器 MLCC 的可尋址市場 2027 年約 9 億美元，若基建需求持續超預期，2030 年有望突破 10 億美元。高階產品交期已超 20 周，定價從周期波動轉向結構溢價。
◎ 瑞銀：補上邊緣第二曲線。
它指出邊緣 AI，包括自動駕駛和機器人，會打開 MLCC 需求的另一扇門，讓這輪景氣不局限在云端數據中心，給供需模型多添了一段向上空間。
（中信證券作為內資券商也給出測算，預估 2030 年服務器 MLCC 出貨量達 4000 億顆，2026 至 2030 年復合年增長率 40%，可作交叉參照，但其視角偏產業鏈映射，與三家外資的供需框架互補。）
三星電機這 2 億美元長協，是 AI 供電架構遷移與被動元件產能剛性的一次正面碰撞。MLCC 從電路板的邊角料，走上供電系統的前臺，單機架 60 萬顆、物料成本一年翻倍，已經把它的戰略位置寫得很清楚。
日韓雙雄握著約 85% 的高端份額，云廠商用長協提前一年半圈產能，對整條被動元件產業鏈而言，AI 供電架構遷移帶來的規格升級與產能重排，還會持續好幾年。
