
日前,英特爾超大尺寸封裝技術取得進展,將能夠制造出尺寸超過光刻掩模尺寸12倍的超大芯片。在英特爾位于新墨西哥州里奧蘭喬的工廠里,其先進封裝技術正在擴大“光罩極限”——將封裝尺寸擴大到目前行業標準的8倍,到2028年將擴大到12倍以上。
這些超大芯片封裝尺寸為240毫米x240毫米,光罩尺寸達到24倍,比目前除面板級封裝之外的任何封裝都要大。隨著英特爾不斷加速推進其先進封裝解決方案,該公司將繼續推動封裝尺寸超過7倍光罩尺寸,近期路線圖將擴展到12倍光罩尺寸以上,而面板級封裝將使尺寸超過50倍光罩尺寸。 (wccftech)

