8月4日消息，全球智能手機市場如今需求疲軟，行業的不景氣，從高通、聯發科這兩家主流手機芯片大廠的出貨數據就能看得一清二楚。
Counterpoint的數據顯示，2026年上半年，全球智能手機SoC整體出貨量同比下跌15%。市場份額方面，聯發科依舊排在首位，占比32%；高通22%位居第二；蘋果自研芯片占19%；紫光展銳拿到13%的市場份額；三星Exynos芯片占8%，剩下其他小廠商合計占5%。
這波行業下行，壓力主要壓在了聯發科和高通兩家頭部企業身上。統計顯示，兩家上半年手機SoC出貨同比降幅均高于25%，不過造成下滑的誘因并不一樣。
對聯發科來說，出貨縮水，主要是入門、低端5G芯片訂單大幅減少。存儲芯片價格持續走高，本就薄利的中低端手機廠商成本壓力陡增。不少品牌開始削減芯片采購量，新品上市計劃往后推遲，部分產品線干脆轉回成本更低的4G方案，入門級5G芯片的市場需求因此被大量壓縮。
高通的麻煩，則出現在它傳統占優的高端賽道。此前一代三星GalaxyS系列全部采用高通旗艦芯片，而今年GalaxyS26系列混用第五代驍龍8至尊版與三星自家Exynos2600，高通就此丟掉一部分高端訂單，高端業務增長陷入停滯。
深究這一輪SoC市場遇冷的根本原因，還是存儲芯片漲價，嚴重擠壓手機整機的成本空間。2026年二季度，手機存儲芯片同比漲幅已經沖破300%。今年上半年，不管什么價位段的手機，存儲部分的物料成本已經超過主SoC芯片，行業原有的成本構成被徹底打破。
機構預測，2026年全年全球智能手機SoC出貨量會同比下滑14%，入門級SoC的跌幅或將突破30%。按照目前判斷，存儲芯片的供需局面要等到2027年下半年才會慢慢回歸常態，智能手機行業要扛住成本壓力，大概率還要熬過整個2027年。
