2026 Siemens EDA Forum 報名將于 8 月 11 日 18:00 正式關(guān)閉。
如果你希望近距離學習 AI 原生 EDA、先進封裝、全流程芯片驗證等實戰(zhàn)方案，請盡快完成報名！！
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溫馨提示：報名成功后將有工作人員審核報名信息，通過審核將發(fā)送參會確認郵件（包含會議地址及簽到方式），請?zhí)顚懩墓距]箱，否則無法通過審核。
會議時間：2026年8月13日
會議地址：上海浦東嘉里大酒店（上海浦東花木路1388號）
西門子 EDA 聯(lián)合眾多產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴專家，聚焦 IC 設(shè)計、驗證、制造、先進封裝及系統(tǒng)七大核心環(huán)節(jié)，帶來 40 余場專題實戰(zhàn)演講，完整覆蓋芯片從設(shè)計、驗證、測試、制造、封裝到板級系統(tǒng)的全研發(fā)鏈路。
隨著報名接近尾聲，可審核席位持續(xù)收緊。本次為線下定向邀約峰會，不設(shè)置現(xiàn)場簽到補報名，沒有提前完成線上報名并通過審核，將無法入場參會。
峰會核心看點回顧
七大技術(shù)分會場，適配各崗位研發(fā)需求
定制 IC 設(shè)計及驗證、數(shù)字 IC 功能設(shè)計及驗證、數(shù)字 IC 物理設(shè)計及驗證、芯片可測性設(shè)計、半導(dǎo)體制造、先進封裝、電路板及系統(tǒng)設(shè)計。從模擬 / 數(shù)字芯片開發(fā)、AI?EDA 工具落地，到 3D/2.5D 先進封裝、DFT 測試、晶圓良率優(yōu)化、高速 PCB 系統(tǒng)仿真，全部圍繞真實量產(chǎn)項目展開，拒絕空泛理論分享。
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*最終議程以會議當天為準
峰會核心看點回顧
全產(chǎn)業(yè)鏈專家，線下面對面交流
西門子 EDA 技術(shù)專家，攜手臺積電、長電科技、Arm、玄鐵、NVIDIA 等合作伙伴技術(shù)代表現(xiàn)場分享。
主會場設(shè)置圓桌論壇，共同探討半導(dǎo)體全價值鏈變革與機遇。線下可直接和專家交流項目中的實際難題，是線上圖文、回放無法替代的交流機會。
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*最終議程以會議當天為準
關(guān)鍵報名時間提醒
AI 原生設(shè)計、3D 先進封裝、全鏈路芯片驗證、制造量產(chǎn)優(yōu)化…… 全年一站式半導(dǎo)體技術(shù)干貨盛宴即將截止招募，剩余席位有限，先報先審核！！！
? 報名截止時間：2026 年 8 月 11 日 18:00
?? 峰會舉辦時間：2026 年 8 月 13 日
?? 舉辦地點：上海浦東嘉里大酒店（花木路 1388 號）
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會議時間：2026年8月13日
會議地址：上海浦東嘉里大酒店（上海浦東花木路1388號）
